触摸屏培训资料.ppt

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1、触摸屏教育训练目录 1.1 Touch Panel简介 1.2 电容式TP特点 1.3 电容式TP工作原理 1.4 电容式TP分类 1.4.1 投射电容与表面电容对比 1.4.2 电容与互电容结构 1.4.3 自电容 1.4.4 互电容 1.5 电容TP产品序员 1.6 TP常用术语1.7 电容TP产品基本结构1.7.1 GFF1.7.2 GF11.8 生产流程1.8.1 印刷制程-镭射制程1.8.2 印刷制程-冲切制程1.8.3 黄光制程-冲切制程1.9 TP行业厂商供应链2.0 TP行业知名厂商1）. TP技术起源 触控面起源于1970年代美国军方用 途开发,1980年代移转至民间后, 日

2、本开始发展触控面板2）. TP的分类 进行触控技术依感应原理可分为电阻式（Resistive）、电容式（Capacitive）、表面音波式（Surface Acoustic Wave）、光学式（Optics）和电磁式（ Digizer ）等几种. 3）. 电容式TP的发展历程 电容式触控技术于20多年前诞生，早期由美商3M（明尼苏达矿业制造）公司独占整个电容式触控面板的国际市场。在几年前由于基本专利到期，全球触控面板的生产业者纷纷加入开发电容式触控面板事业领域中，期待有所发挥。1.1 Touch Panel简介u 注：目前我司主要从事电容式触控面板的开发和制造。1.2 电容式TP特点n 电容式

3、触控产品具防尘、防火、防刮、强固耐用及具有高分辨率等优点， 但也有价格昂贵、容易因静电或湿度造成触控失误等缺点。1.3 电容式TP工作原理电容式触摸屏是利用人体的电流感应进行工作的。人是接地物(即导电体)，给工作面通一个很低的电压，当用户触摸荧幕时，手指头吸收走一个很小的电流，这个电流分别从触控面板四个角或四条边上的电极中流出，并且理论上流经这四个电极的电流与手指到四角的距离成比例，控制器通过对这四个电流比例的精密计算，得出触摸点的位置。在触控屏角落加入小量电压在触控屏角落加入小量电压在触控屏角落加入小量电压在触控屏角落加入小量电压手指接触触控屏时从四个角落传到接触点的微量电流被带走产生压降控

4、制器由接触点压降程度计算出 X / Y坐标位置再传给计算机主机I1I2I3I4p 表面电容式 由一个普通的ITO层和一个金属边框，当一根手指触 摸屏幕时，从面板中放出电荷。感应在触摸屏的四角 完成，不需要复杂的ITO图案p 投射电容式（感应电容式） 采用1个或多个精心设计的、被蚀刻的ITO层，这些ITO层通过蚀刻形 成多个水平和垂直电极投射电容式根据不同工作原理又分： n 自感应电容式（自电容）n 互感应电容式（互电容）1.4 电容式TP分类 Type Item投射式电容（Projective Capacitance）表面式电容（Surface Capacitance）结构优点 多点触控（Mu

5、lti-Touch） Z轴感应分辨（Proximity Sensing） S/N够大即可分辨触控位置 布线较投射式电容简单缺点 布线较表面式电容复杂 电磁场,高频干扰造成游标飘移或误动作 单点触控（Single Touch） 需常进行位置校准应用智能型手机数位相机笔记型计算机 销售点管理系统（POS）售票机 博奕游戏/娱乐机1.4.1 投射电容与表面电容对比1.4.2 自电容与互电容结构n 自电容以ITO pattern来看又可分为： 1.轴交错式、2. 独立短阵式两类，当手指Touch时， 手指与电极间会感应成一个耦合电容，经由量测电 容值变化，计算触控点坐标。n 互电容的ITO layer

6、被制成驱动线路和感测 线路 pattern，在线路互相交叉处形成耦合 电容节点，当手指Touch时，会造成耦合电 容值改变，再经由控制器测得触控点坐标。薄膜基板玻璃基板触摸屏工作原理薄膜基板玻璃基板触摸屏工作原理自电容的触摸感应检测方法需要每行和每列都进行检测l 行与列之间存在多个固有的寄生电容(CP)l 行与列距离越近,寄生电容CP越大自电容行或列感应检测1.4.3 自电容行行行行列列列列列列ITO Pattern1.4.4 互电容当行列交叉通过时, 行列之间会产生互电容l 驱动和感应单元之间形成边缘电容l 行列交叉重叠处会产生耦合电容l 感应单元的自感应电容依然存在, 但不必进行测量互电容

7、感应检测点行行行行列4-CMCMITO Pattern1.5 电容TP产品随着TP的发展各种各样的TP产品出现在我们的生活里，你喜欢哪一个？产品结构类其它类Cover Glass：盖板玻璃 Sensor：传感器 IC：集成芯片 Substrate：基板 PF：保护膜 FPC：可挠性印刷线路板 Design Feasibility Review Phase：可行性评估阶段 Proto Phase：规划阶段 EVT：工程验证阶段ACF：异方性导电胶 OCA：光学透明胶 LOCA/OCR：液态光学透明胶 ASF：防爆膜 Sponge：泡棉胶 DVT：设计验证阶段 PVT：试产验证阶段 MP：量产阶段

8、 Process Flow：制程流程ITO Pattern：ITO图形 ITO Film：ITO薄膜 PI：光阻绝缘层 Icon：图标 Metal Trace：金属线路Sputter：溅镀 Printing：印刷 Wash clean：清洗 Coating：涂布 Pre-bake ：软烤 Film ：菲林&薄膜 Passivation：保护层 Silver Glue：银浆 VA：视区IR Hole：红外孔 AA：功能区Exposure：曝光 Developer：显影 Post bake：硬烤 Etcher：蚀刻 Stripping：剥膜Stack Up：堆叠图 Trace Width：线路宽度

9、 Trace Space：线路间距 ITO Bonding Pad：ITO邦定区Oven：高温烘烤 FMAE：失效模式与效应分析 CP：制程能力指数 CPK：量产规格限度 基本类CS: 表面应力 DOL：强化深度 CT：压缩应力、拉深应力 AG：抗炫 AR：抗反射 AS：抗污 AF：抗指纹 ITO：氧化铟锡 BM：黑色材料 Metal：金属（Mo-Al-Mo） SiO2：二氧化硅 IM：Nb2O5+SiO2PR：光阻 POL：偏光片 CF：彩色滤光片 LCD/LCM：液晶显示器、模组Barcode：条形码Spec：规格 Mask：光罩 Mark：靶标 VMI：目检 ESD：静电释放 GND：地

10、线Shielding：防护、屏蔽Hard Coating Film：硬化涂层TFT：薄膜电晶体 Cell：液晶填充制程 OD：光学密度1.6 TP常用术语1.7 电容TP产品基本结构依Sensor材料分：玻璃式和薄膜式两种；厂内主要生产薄膜式。依Sensor结构分：单层和双层两种；玻璃式分：G+G；OGS；On Cell；In Cell；薄膜式分：GFF；GF1；GF2；G1F1；目前厂内主要生产：GFF；GF11.7.1 薄膜式-GFF结构Sensor（OCA_1+上ITO Film+OCA_2+下ITO Film）ConnectorCG或者PMMA黑色或白色油墨OCA_1ITOFilmOC

11、A_2ITOFilmFPCACF上ITO Film下ITO Film正面保护膜反面保护膜底胶、泡棉胶、补块导光膜反面保护膜撕手IC+元器件AF/AG FilmUV胶虚线部分不一定会有 GFF结构：即为Cover Glass（盖片玻璃）+Film Sensor（感应薄膜）构成Touch Panel；主要用于互电容，多点触控。1.7.2 薄膜式-GF1结构GF1结构：将Cover Glass与单层Film Sensor合二为一成为一体式电容TP，即为单层薄膜方案；用于自电容和互电容；单点/两点/多点等触摸方式。CG或者PMMAOCA_1ITOFilmFPCACFConnector黑色或白色油墨IC

12、+元器件反面保护膜底胶、泡棉胶、补块导光膜反面保护膜撕手虚线部分不一定会有正面保护膜AF/AG Film封胶1.8 生产流程依不同公司厂内都有自己的流程。主要分印刷制程、镭射制程、黄光制程印刷制程印刷耐酸膜压干膜蚀刻剥膜清洗蚀刻剥膜清洗爆光显影黄光制程压干膜蚀刻剥膜清洗爆光显影涂布光阻蚀刻剥膜清洗爆光显影注：镭射制程直接把图形刻出来；不需要后制程；相对来说生产效率低。1.8.1 生产流程（印刷制程镭射屏体）来料检验裁切印刷背保来料检验裁切烘烤撕ITO面保护膜印刷耐酸膜UV烘干蚀刻剥膜清洗印刷银浆烘烤老化帖制程保护膜检验绝缘检验导通镭射上下线ACF压合假压测试印刷耐酸膜大片组合FPC中间压合FP

13、C左边压合压合测试Sensor/CG来料检验面板帖合撕ITO面保护膜老化UV烘干蚀刻剥膜清洗检验绝缘印刷银浆帖背保面OCA帖制程保护膜检验导通脱泡功能测试撕制程保护膜帖反面保护膜帖反面保护膜撕手包装出货OQC帖ITO面OCA撕背保手工除尘脱泡帖制程保护膜撕除FPC上的双面胶离形膜外观检验FT测试外观检验镭射ITO面OCA外观检验FPC假压外观检验帖底胶或泡棉胶帖导光膜外观检验帖正面保护膜印刷背保烘烤UV表干烘烤UV表干撕制程保护膜除尘边缘擦试擦胶FPC右边压合封胶喷码OQC抽检帖反面大保护膜上ITO Film下ITO Film1.8.2 生产流程（印刷制程冲切屏体）来料检验裁切印刷背保来料检验

14、裁切烘烤撕ITO面保护膜印刷耐酸膜UV烘干蚀刻剥膜清洗印刷银浆烘烤老化帖制程保护膜检验绝缘检验导通冲切上下线ACF压合假压测试印刷耐酸膜大片组合FPC中间压合FPC左边压合压合测试Sensor/CG来料检验面板帖合撕ITO面保护膜老化UV烘干蚀刻剥膜清洗检验绝缘印刷银浆撕制程保护膜帖制程保护膜检验导通脱泡功能测试撕制程保护膜帖反面保护膜帖反面保护膜撕手包装出货OQC帖背保面OCA冲切OCA压合区开口脱泡冲切压合区开口帖制程保护膜撕除FPC上的双面胶离形膜外观检验FT测试外观检验帖ITO面OCA外观检验FPC假压外观检验帖底胶或泡棉胶帖导光膜外观检验帖正面保护膜印刷背保烘烤UV表干烘烤UV表干撕

15、背保除尘边缘擦试擦胶FPC右边压合封胶喷码OQC抽检帖反面大保护膜上ITO Film下ITO Film1.8.3 生产流程（黄光制程-冲切屏体）来料检验老化清洗来料检验老化涂布&压干膜预烤爆光显影固烤清洗涂布&压干膜预烤爆光显影固烤蚀刻剥膜清洗裁切蚀刻剥膜清洗帖制程保护膜冲切上下线ACF压合假压测试大片组合FPC中间压合FPC左边压合压合测试Sensor/CG来料检验面板帖合爆光显影固烤蚀刻剥膜清洗清洗涂布&压干膜预烤爆光显影固烤帖背面OCA脱泡功能测试撕制程保护膜帖反面保护膜帖反面保护膜撕手包装出货OQC帖ITO面OCA撕制程保护膜手工除尘脱泡帖制程保护膜撕除FPC上的双面胶离形膜外观检验F

16、T测试冲切压合区开口外观检验FPC假压帖底胶或泡棉胶帖导光膜外观检验帖正面保护膜清洗涂布&压干膜预烤蚀刻剥膜清洗裁切冲切OCA压合区开口除尘边缘擦试擦胶FPC右边压合封胶喷码OQC抽检帖反面大保护膜检验绝缘和导通外观检验检验绝缘和导通外观检验检验线宽线距外观检验检验线宽线距外观检验帖制程保护膜上ITO Film下ITO Film1.9 TP行业供应链上游材料中游Touch SensorAndTouch Module下游终端客户下游终端客户Consumer、Automotive、IT、Industrial、ApplicationGlass Substrate康宁、旭硝子、肖特PET Film东麓、住友化学ITO Target三井矿业、日矿金属ITO GlassGeomatec、Nippon Soda、NSG、安可、冠华蓝玻、ITO Film日东电工、帝人化成、尾池工业、Suzutora、Sumitomo、SKC-Hass、卓韦、喜威、迎辉Glue/TABMaterial杜邦、3M、藤仓、日东、日本黑铅Touch Sensor MakerNisha Printing、SMK、Gunze、P