印制电路板安全性 一般要求.docx

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1、ICS31.180CCS30T/CPCA中国电子电路行业团体标准T/CPCA6044202X代替T/CPCA6044-2017印制电路板安全性一般要求PrintedCircuitBoardSafetyGeneralrequirements（征求意见稿）（本草案完成时间：2023.10.31）在提交反馈意见时，请将您知道的相关专利连同支持性文件一并附上。XXXX -XX-XX 实施XXX-XX-XX发布中国电子电路行业协会发布目次前言VI1范围12规范性引用文件13术语和定义14印制板分类35一般要求36安全性一般要求4A1通则4R9印制板的外观和尺寸5RR热应力5R4分层6A0阻燃性6AA不同

2、介质材料热循环6R7电化学迁移6RR冷热冲击7RQ吸湿性7AIC盐雾7R11高温贮存7R12低温贮存7RIw离子污染度7fi14再流焊8R固体绝缘性能8RIG表面绝缘电阻8R17耐电压8RIa高电流（HCT）8fiIq金属基结合力8A9f弯折性8R力耐挠曲性9R99焊盘拉脱强度9K93剥离强度97其它说明9附录A（规范性）热应力测试方法10A.1目的10A.2试样10A.3仪器设备与材料10A.4步骤10A.5报告要求10附录B（规范性）分层测试方法11B.1目的11B.2试样11B.3仪器设备及材料12B.4步骤12B. 5报告要求13附录C（规范性）阻燃性测试方法14C. 1目的14C.2

3、目的14C.3试样14C.4仪器设备及材料16C.5步骤16C.6报告要求18附录D（规范性）不同介质材料热循环测试方法19D. 1目的19D.2试样19D.3仪器设备及材料19D. 4步骤19D.5报告要求19附录E（规范性）CAF测试方法20E. 1目的20E.2测试环境条件20E.3测试板结构20E.4设备和材料22E. 5试验步骤23E.6数据处理与结果分析24E.7报告24附录F（规范性）银导线板银迁移测试方法25F. 1目的25F.2试样25F.3仪器设备及材料26F.4步骤26F.5报告要求26附录G（规范性）银浆贯孔板银迁移测试方法27G. 1目的27G.2试样27G.3仪器设

4、备及材料27G.4步骤28G.5报告要求28附录H（规范性）锡须测试方法29H. 1目的29H.2试样29H.3仪器设备29H. 4锡须观察与长度测量29H.5报告要求30附录I（规范性）冷热冲击测试方法31I. 1目的319.2 试样319.3 仪器设备及材料319.4 步骤319.5 报告要求32附录J（规范性）吸湿性测试方法33J. 1目的33J.2试样33J.3仪器设备及材料33J.4步骤33J.5报告要求33附录K（规范性）盐雾测试34K. 1目的34K.2试样34K.3设备及仪器34K.4步骤34K.5恢复34K. 6最终检测35K.7报告要求35附录L（规范性）高温贮存测试方法3

5、61目的361.2试样361.3仪器设备与材料361.4试验条件365步骤361.6报告要求37附录M（规范性）低温贮存测试方法38M.1目的38M.2试样38M.3仪器设备与材料38M.4试验条件38M.5步骤38L. 6报告要求39附录N（规范性）离子污染度测试方法40M. 1目的40N. 2试样40N.3设备及仪器40N. 4步骤40附录0（规范性）再流焊测试方法43O. 1目的430.2试样430.3仪器设备与材料43O. 4步骤430.5报告要求44附录P（规范性）固体绝缘测试方法45P. 1目的45P.2试样45P. 3步骤48P.4报告要求51附录Q（规范性）表面绝缘电阻测试方法

6、52Q. 1目的52Q.2试样52Q.3仪器设备及材料52Q.4步骤52Q.5报告要求53附录R（规范性）表面绝缘电阻测试方法54R. 1目的54R.2试样54R.3仪器设备及材料54R. 4步骤54R.5报告要求55附录S（规范性）富电流（HCT）测试方法56S. 1目的56S. 2试样5619.3 备及仪器5719.4 骤5719.5 告要求59附录T（规范性）金属基结合力测试方法60T.1目的60T. 2试样60T.3仪器设备及材料60T.4步骤60T.5报告要求62附录U（规范性）弯折性测试方法63U. 1目的63U.2试样63U.3仪器设备及材料63U. 4步骤63U.5报告要求64

7、附录V（规范性）耐挠曲性测试方法65V. 1目的65W. 2试样65X. 3仪器设备及材料65Y. 4步骤65Z. 5报告要求66附录W（规范性）焊盘拉脱强度测试方法67W.1目的67肌2试样67W.3仪器设备与材料67肌4步骤67W.5试样准备67W.6测试67W.7报告要求67附录X（规范性）剥离强度测试方法69X.1目的69X.2试样69X.3试样的基本图形要求69X.4仪器设备及材料70X.5步骤70X.6报告要求73附录丫（资料性）印制电路板安全设计指引1Y.1设计原则1Y.2材料选择2本文件按照GB/T1.1-2020标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则的规定起草。本

8、文件按照GB/T1.1-2020标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则的规定起草。请注意本部分的某些内容可能涉及专利，本部分的发布机构不承担识别这些专利的责任。本文件由中国印制电路行业协会提出O本文件由中国印制电路行业协会标准化工作委员会归口。本文件替代T/CPCA6044-2017,与T/CPCA6044-2017相比主要变化如下： 修改了标准名称 删除和修改了部分参考标准（见第2章） 修改了部分新术语（见第3章）；一修改了安全性能评估的维度和测试方法（见第6章及附录）；删除了资料性附录”变更参数和工艺的试验规则”。本文件起草单位：深南电路股份有限公司、无锡深南电路有限公司、南通

9、深南电路有限公司、生益电子股份有限公司、深圳美信检测技术股份有限公司、安捷利美维电子（厦门）有限责任公司、四川英创力电子科技股份有限公司、天芯互联有限公司科技有限公司、广州广芯封装基板有限公司。本文件主要起草人：戴炯、陈利、张凯、叶晓菁、吕红刚、任尧儒、张伟、彭璟、招淑玲、朱云、张仁军、王宾、刘建辉、刘刚。本文件所代替标准的历次版本发布情况为：T/CPCA6044-2017,印制电路板安全性一般要求1范围本文件规定了印制电路板（以下简称印制板）安全性的一般要求，包括具体要求及测试方法。本文件适用于刚性印制电路板、厚铜印制电路板、金属基印制电路板、挠性印制电路板。本文件适用于印制板用户对于印制板

10、安全性一般要求的鉴定实验。符合本文件要求的印制电路板,供需双方若有需要可作进一步考查以作为最终产品的元件而被接收。2规范性引用文件下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文件,仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。GB/T4588.4多层印制电路板分规范GB/T4677-2002印制电路板测试方法GB/T4722印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法GB/T5169.16电工电子产品着火危险试验第16部分：50W水平与垂直火焰试验方法GJB4057军用电子设备印制电路板设计要求SJ3275-1990

11、单面纸质印制线路板的安全要求SJ21094印制电路板化学性能测试方法SJ21095印制电路板机械性能测试方法SJ21096-2016印制板环境试验方法T/CPCA1001-2022电子电路术语ASTMDlOOO电气绝缘用涂胶压敏胶带标准试验方法ASTMD5423电气绝缘材料评定用强制对流实验室烘箱标准规范IEC60950-1信息技术设备安全第1部分：通用要求IEC61249-2-21印制电路板材料的法规3术语和定义T/CPCA1001界定的术语和定义适用于本文件。a1预粘结金属基印制电路板pre-bondingmetaI-cIadbaseprintedboard在预先将铜箔、介质材料与金属基压

12、合形成的金属基覆铜板上制作的印制电路板，也叫金属基印制电路板。压合金属基印制电路板post-bondingmetaIbaseprintedboard预先加工制造印制电路板,然后通过粘结或机械连接将印制电路板和金属基粘合而成的印制电路板。焊接金属基印制电路板sweat-solderingmetalbaseprintedboard使用焊锡将印制电路板和金属基焊接而成的印制电路板。结构construction压板材的一种变化型式，包括基材、层压板、预浸材料、介质材料或其它绝缘材料，但不限于这些变化型式包括单层、多层或其它复合结构。涂层coating通过次或多次施涂将涂料涂覆到底材上所形成的涂料层。1

13、6最高操作温度maximumoperatingtemperature(MOT)暴露于正常工作条件下，印制电路板最高连续使用的温度。31接收态asreceived试样或样品处于未经处理、经受条件处理之前或无预处理经历的状态。平压金属导线fIush-pressmetaIconductingwire用加热和加压工艺，固定并紧贴到基材上的铜等金属导线。高密度界面材料highdensityinterfacemateriaI(HDIM)用于将导电材料与芯材分开,预定采用顺序积层法和相关的多层互连技术制作微通孔的薄型绝缘材料。高密度界面材料的实例有：涂树脂铜箔(RCC)、液态光成像(LPI)介质材料、光成像薄膜介质材料及其它用于支撑导电材料的薄绝缘材料都认作HDIM。塞孔材料plugged-holemateriaI用于堵塞通孔、埋孔、盲孔等的一种非金属物，采用浸渍、帘幕涂覆、压膜、网版印刷、喷涂或热融等工艺实施。11积层厚度build-upthickness组合绝缘介质材料的总厚度。除非另有说明，否则积层厚度指的是印制电路板结构的总厚度，它不包括内层或外层导体材料。中间导线mid-boardconductingwire距离印制线路板边缘大于0.4Inm的导线。边缘导线edgeconductingwire指导线外侧边缘到印制电路板边缘的距离不大于0.4mm的导线。314