第三章技术规格服务要求注以下内容中凡标有“＊”号的均须无条件满足否则将被废标.docx

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1、第三章技术规格（服务要求）注：以下内容中凡标有号的，均须无条件满足，否则将被废标。1、主要用途：本设备用于磁控溅射工艺制备CUl基半导体薄膜，其他氧化物、卤族化合物等光电功能薄膜。2、配置清单：2.1、 三靶（两寸）磁控溅射镀膜机1套2.2、 双工位+过渡仓+单工位手套箱系统1套2.3、 辅助设备，包括低噪声小型空压机1台、冷却水循环机1台3、详细技术要求：3.1、 集成与操作方式：*3.1.1镀膜机与手套箱连接，在手套箱中开关真空室，取放样品*3.1.2镀膜机与手套箱分别具有触摸屏界面的自动化操作系统3.2、 镀膜机技术要求：* 3.2.1磁控电源：1套直流+2套射频* 3.2.2基片尺寸：

2、最大镀膜区域1片圆形3寸基片* 3.2.3加热与制冷两套样品台：加热最高400度，制冷最低-80度* 3.2.4靶基距50-300M范围可调，具备长抛溅射功能* 3.2.5合理设计的碘蒸发、碘蒸气传输与流量精确控制系统* 3.2.6真空腔体、气体管路、真空泵需要具备防碘蒸气腐蚀的功能设计* 3.2.7极限真空度:8X10-5pa,在充惰性气体后换基片的情况下抽到5XIoTPaW30分钟3.3、 套箱技术要求：*3.3.1双工位手套箱宽度22400m,单工位手套箱宽度21200M*3.3.2水氧指标：H201ppm,021ppm4、商务条款要求：4.1、 交货地点：货到华东师范大学闵行校区4.2

3、、 质保期：验收合格后2年4.3、 交货期：合同签订后天4.4、 付款方式：合同签订后支付50%,货到后支付40%,验收合格后支付10%。4.5、 售后服务：（D协助安装调试前的准备工作，提供相关要求并作相应的指导。（2）货物到达用户指定交货地点后，厂商在接到用户通知后2周内进行安装调试，直至验收通过，并就货物的性能、原理、操作、保养和维护等对用户技术人员（至少2人）进行免费培训。（3）运输、安装、调试等费用由成交供应商负责承担。（4）质保期过后，厂商对货物提供终身维修服务，并保证5年内的零配件供应。（5）厂商应在4小时内对用户的维修要求作出响应，2个工作日内到达现场维修。（6）如遇软件升级问题，在硬件支持的前提下，提供免费升级。5、验收标准：验收以采购文件、响应文件、补充文件（若有时）、产品说明书、样品（若有时）、合同、补充合同（若有时）为依据。