半导体分立器件和集成电路装调工（汽车芯片开发应用）赛项广东省选拔赛实操竞赛样题（学生组）.docx

《半导体分立器件和集成电路装调工（汽车芯片开发应用）赛项广东省选拔赛实操竞赛样题（学生组）.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《半导体分立器件和集成电路装调工（汽车芯片开发应用）赛项广东省选拔赛实操竞赛样题（学生组）.docx（5页珍藏版）》请在优知文库上搜索。

1、附件52023全国工业和信息化技术技能大赛全国汽车芯片开发应用赛项（学生组）任务书（样题）工位号：选手须知：1、 任务书共5页，如出现任务书缺页、字迹不清等问题，请及时向裁判申请更换任务书。2、 本场比赛为实操部分比赛，包含车载传感芯片开发与应用、汽车计算芯片测试验证和基于汽车芯片的硬件在环自动驾驶仿真四个任务，竞赛时长为5小时。3、 大赛提供参考资料，位于工位电脑桌面的“汽车芯片开发应用赛项”文件夹下。4、 选手提交的任务书不得出现学校、企业、姓名等与身份有关信息,否则成绩无效。5、 选手根据提供的物料清单核查物料，确认后签字交裁判保留，如有疑问及时与组委会联系。6、 在竞赛过程中，请及时保

2、存相关程序及数据。任务一车载模拟/功率芯片开发与测试要求各组使用国产模拟芯片EDA全流程设计系统，首先按照运放参考电路图绘制合理的电路版图，并通过DRC和LVS的物理验证；在此基础上，优化电路的开环性能，以达到更合理的指标；更进一步的,为满足AEC-QlOOGradeO的汽车电子国际工业标准要求，优化该电路在相应高低温和器件老化条件下性能指标。1、 按照运放参考电路图（略），绘制对应的运放电路版图，并通过DRC和LVS的物理验证。2、 按照运放的开环性能仿真电路图，优化电路的开环性能，包括低频增益指标和相位裕度指标。3、 优化该运放在高低温和器件老化条件下的低频增益指标和相位裕度指标。任务二车

3、载传感芯片开发与应用本任务采用可编辑逻辑器件完成数字芯片设计，请按照以下步骤实现车载传感芯片设计工作：1、 选手根据汽车传感芯片的CAN协议对提供的数据进行解析，并将结果填入工单中。2、 选手加载桌面中的示例项目，完善程序代码逻辑，使汽车传感芯片模块发送指定的CAN报文数据。3、 选手加载桌面中的示例项目，完成程序的烧录和固化，并发送指令实现超声波传感器的数据采集。任务三汽车计算芯片测试验证4、 选手完成汽车计算芯片相关线束的集成与布置，并在智能汽车平台上对视觉传感器的基础功能进行检测。5、 装调功能正常的汽车计算芯片，配置汽车计算芯片通信参数，实现汽车计算芯片与硬件在环仿真平台通信。6、 根

4、据汽车计算芯片规格以及任务需求，选取交通元素检测模型,载入模型对应的程序项目，优化并完善项目代码，完成汽车计算芯片感知功能的测试验证。任务四基于汽车芯片的硬件在环自动驾驶仿真1、 在汽车平台上部署汽车传感芯片模块和计算芯片模块，按照平台网络需求配置计算芯片模块参数，实现模块与硬件在环仿真平台通信。2、 调用硬件仿真平台“线控底盘调测”功能，配置CAN通信参数,并根据任务要求进行汽车控制系统调测。3、 装调仿真平台上车辆的传感器，包括视觉传感器、GPS天线、激光雷达传感器等，并根据任务要求配置传感器参数。4、 载入自动驾驶验证程序，优化并完善项目代码,并配置车辆的运动控制参数。启动仿真道路测试，验证自动驾驶功能。