用户上手指南.docx

《用户上手指南.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《用户上手指南.docx（23页珍藏版）》请在优知文库上搜索。

1、基于S1D13521开发EPD迅速入门手册版本：VLOEPSON(CHINA)CO.,LTD.ElectronicDeviceDepartment修改履历日期版本号版本类型修改人2009-5-15V1.0草稿Q.C.1背景知识错误!未定义书签。1.1 电子纸技术简介错误!未定义书签。1.2 电子纸口勺重要特点错误!未定义书签。1.3 电子纸显示控制器(EPDController)错误!未定义书签。1.4 AM300开发板错误!未定义书签。1.5 多方技术支持错误!未定义书签。2 .顾客开发流程错误!未定义书签。2.1 签订NDA错误!未定义书签。2.2 购置AM300开发板错误!未定义书签。2

2、.3 申请样片错误!未定义书签。2.4 硬件设计错误!未定义书签。2.5 获取.*.bin和*.wbf文献错误!未定义书签。2.6 烧写SPIflash错误!未定义书签。2.7 硬件调试错误!未定义书签。2.8 驱动调试错误!未定义书签。2.9 软件编程错误!未定义书签。3 .原理及要点错误!未定义书签。3.1 有关WaVeform错误!未定义书签。3.2 有关SDRAM的大小错误!未定义书签。3.3 Waveform模式错误!未定义书签。3.4 减少残影的技巧错误!未定义书签。3.5 UI设计错误!未定义书签。3.6 怎样运用13521H勺16个LUT?错误!未定义书签。3.7 怎样将图片进

3、行格式转换？错误!未定义书签。3.8 13521的功耗错误!未定义书签。1基础知识1.1电子纸技术简介1997年，从MlT媒体试验室走出来的E-INK企业成立并专注于研发具有良好阅读体验的电子纸。其中最著名的产品就是ViZPIeXTM电子墨水。E-INK提供电子墨水给PaneI厂家，如PVI,LGD等，Panel厂家再用对应的墨水加上TFT背板或者柔性背板生产出不一样尺寸、灰度级和辨别率的电子纸屏模组。设备（如电子纸阅读器）厂家，从Panel厂家购置模组进行产品设计和量产。三部分构成:aqspgojdEXSIdZlAIUJEAcp -XStH 1QU5MTisnepeentDCftO0dk0t

4、faU的Wa-OMrFUdARAGsurfaceARAGoaPETSofiAdhMveInorgamcCoatingsurface图1TFT背板电子纸Panel口勺构造电子纸H勺特点重要取决于其所用墨水材料的特性。E-INK的Vizplex电子墨水有如下特点: 可在日光照射下进行阅读 与液晶不一样，使用墨水的Panel可以做到厚度薄，重量轻 180。全视角，就像一般纸 高辨别率 靠电压脉冲进行刷新，因此在不需要刷新的时候实际功耗为零1.2电子纸显示控制器(EPDCOntroHer)与LCD类似,富辨别率的电子纸Panel也需要通过控制器来管理图形和文本的显示。电子纸显示控制器的重要功能是提供接

5、口分别连接HoStMCU和电子纸PaneL提供显存管理、功耗管理、刷新模式控制，并根据MCU发出的指令，产生电子纸panel口勺驱动信号等，减轻HOSlMCU的负载。爱普生S1D13521是一款专门针对E-INK电子纸的控制器，能提供高性能、低功耗的电子纸显示控制处理方案。它能进行多区域并行刷新，以支持较高口勺刷新率，也因此能支持像手写笔此类的应用。为了让客户在使用13521的时候防止复杂的寄存器配置，13521提供了一套常用的!命令(InstructionCode)o顾客只要通过主MCU向13521发送对应的命令，13521内部会解析该命令，并完毕对应的寄存器配置。这套命令以.bin文献的形

6、式提供，并存储在13521的外部的JSPIfIaSh中。同步，13521也开放寄存器访问模式。ElectrophoretlcActiveMatrixOlspbyUsingEInkVizplexw图2基于13521的系统框图基于13521电子纸阅读器的系统框图如图2所示。阐明如下:HOSTProcessorController.主MCUSDRAM：16bitor32bitSDRAM.用作13521的显存。FlashMemory：SPIFlasho用于存储InstructionCode文献和Waveform文献。Instructioncode：由EPSON提供的用于操作13521日勺一套封装命令，

7、以.bin文献形式存在。Waveform：驱动E-INK电子纸屏的波形文献，以.wbf文献形式存在。由E-INK提供应PanelP,再由Panel厂提供应客户。每一批次时屏一般会有对应的WaVefOrm文献。假如Waveform文献与屏不对应，会导致无法显示或显示效果变差的后果。Pc接口时温度传感器，用于WaVeform的温度赔偿。由于墨水在不一样温度下的显示特性不一样，这些特性存在WaVefonn中，13521会根据环境温度调用对应的IwaveformODigitalSource/GateDriverInterface:13521对应PaneI依J数字信号接口.HVPowerControlS

8、ignal:13521用于控制PaneI电源口勺信号对于怎样设计13521系统以及常见问题请参照如下有关文档。* IntegratingSIDI3521intoadesign.ppt?ChangetoNormanpart* * s1d13521_FAQ.xls1.3 AM300开发板AM300开发板是由E-INK和EPSON合作开发的一款用于演示测评电子纸屏和1352I控制器的开发板。随开发板提供了丰富的文档和代码，包括了硬件原理图，BOM表，顾客手册，驱动，初始化代码，以及多种应用程序的源码。使用该开发板可以以最快的速度熟悉E-INK口勺电子纸技术特性以及怎样使用13521控制器。开源的代码

9、可以让开发者重用通过精心设计的I模块。AM300开发板由E-INK企业统管理，详情请访问图3AM3OO开发板Test pointsTemp sensorS1D13521 SDRAM45 (mm)R314 VCOMz PotentiometerA (1 OTGalleyPCBFlash memoryPowerCircuitiyVDDJ.8.V.VDDH.VPOS.VG.GVCC.VEE.andVCOVeDRfVE图4AM300中的13521PCB板-Galley1.4 多方技术支持由于电子纸波及到多方原厂，各方提供的支持范围不一样，详细如下表。表IEPD多方支持表EPSONE-INK*Panel

10、厂家(PVI,LGD) 13521数据手册 13521使用指导 InstructionCode文献 AM300参照设计 产品设计指导 13521报价供货 Waveform的）使用 AM300参照设计 产品设计指导 Waveform文献 Panel数据手册 产品设计指导 Panel报价*注：E-Ink和EPSON需要和客户签订NDA后才能提供对应的支持。2 .顾客开发流程2.1 签订NDA客户需要与E-INK和EPSON分别签订NDA,签订NDA后E-Ink和EPSON就可提供对应的支持。与E-INK签订NDA请联络E-INK朱麟与爱普生签订NDA前，请将如下信息提供应爱普生的销售工程师。 贵企

11、业的正式名称(InEngliSh) 贵企业的详细地址(InEngliSh) 签订人姓名和职位(InEngliSh)-需要企业主管或总监以上人员。2.2 购置AM300开发板通过AM300开发板可以学习13521的多种使用措施，评估PaneI的I性能，获取多种开发文档等。2.3 申请样片向EPSON销售人员申请13521样片。向E-INK征询合适的Panel厂家，然后向Panel厂家申请或购置样片。2.4 硬件设计13521及其周围系统的硬件设计请参照AM300的参照设计。13521与HOSTMCU日勺连接可以采用IOCalbus的方式，或者用MCU的GPIO来模拟13521的访问时序。AM30

12、0中用H勺是GPIO的方式。电源部分提议采用AM300中的设计。为了减轻调试方面的工作，请在PCB投板前征询或者将13521部分口勺原理图发给爱普生的技术支持工程师检查。2.5 获取.*.bin和Zwbf文献硬件设计选型完毕后，顾客需要得到InSInICliOnCode和Waveform这两个文献。InstructionCode由EPSON提供，为*.bin格式的文献。InstructionCode是根据客户设计及I13521系统周围配置而生成的。申请InStrUCtiOnCOde请提供如下表所规定信息（示例）表213521系统配置信息ClockInputPLLOutputSDRAMpartn

13、umSDRAMbuswidthSDRAMSizePanelVendorPanelP/NPane1SizePanelResolution25M125MXXX16bit32MBPVIED060SC46800（三）*600(V)Waveform由Panel厂家提供，为*.wbf格式的文献。由于不-一样尺寸或不样辨别率或者不-一样批次的屏，其WaVefOrm是不一样的J,因此向Panel厂家索取WaVefOrmH勺时候，请提供屏的有关信息。2.6 烧写SPIflashInstructionCode和Waveform要寄存在与13521相连H勺SPIFlash中，它们在flash中B起始地址是固定的I。

14、InStrUCtionCode容许寄存在OXo0x885之间。Waveform必须寄存于0x886地址开始的地方。推荐使用256KB的SPIflash。图5FlaSh存储分派图烧写措施有两种，一种是通过flash厂家提供H勺烧写器向下烧写；另一种是在MCU端执行烧写程序，通过13521向flash里烧写。第一种措施，需要在焊接前将文献烧写进flash,后一种措施是在焊接后进行烧写。详细的烧写代码和环节请参照How_to_program_a_blank_serial_flash_using_command_interface.pdfp2.7 硬件调试硬件调试的目的是检查硬件设计，焊接以及系统配置方面与否正常。首先需要测试MCU对13521的访问时序。可以通过检查与否能对的读取13521的版本号寄存器来判断时序或焊接与否正常。按16位读取OxOOOO号寄存器,正常应当返回OXOI(M)：按16位读取0x0002号寄存器，正常应当返回OXOO47。访问时序正常后，可以开始尝试将屏点亮。流程可以参照13521详细规格书的第节。也可以参照AM300提供的源代码，见source