IC来料可靠性检验通用规范.docx

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1、IC来料可靠性检验通用规范1 .目的本规范是公司检验IC类来料可靠性的重要的基础规范，规范了整体的可靠性试验内容，保证IC来料的品质。2 .适用范围本规范适用我司IC来料：ERP系统中主要的IC物料簇有：12类（晶振）1201晶体振荡器1202晶体谐振器35类（现场可编程阵列）3503FPGA36类（数字逻辑器件）3601TTL3602CMOS37类（数字信号处理器件）3702DSP38类（接口电路）3801A/D转换器3802模拟开关/多工器3804D/A转换器3806显示驱动器3808键盘编码译码器3809接口收发器3811三极管阵列3812接口扩展器3813无线收发器39类（模拟器件）3

2、903电压比较器3908运算放大器（包含3906、3907）3910光耦合器件（包含1103）3911A电压调整器3911B电压驱动器3911C电压基准源3911D电压转换器3911E电压监视器3911F负载均流器391111电源开关器3911GPWM控制器3912传感器电路3913实时时钟3914数据通讯芯片（己并入4302类）3915计时器40类（存储器）4002DRAM4003EEPROM4004EPROM4005FIFO4006FLASH4008SRAM41类（处理器、控制器）4101单片机4102微处理器4103其他专用芯片42类（可编程逻辑芯片）4201CPLD4202CPLD42

3、03CPLD4204复杂可编程器件43类（CHIPSETS和多功能芯片）4302数据通讯芯片4601数据通讯芯片3 .引用标准JEDECSTANDARD：JESD22Series、JESD47Military（U.S）STANDARD：MIL-STD-883、MIL-STD-750ManufactureSpecifications&ApplicationNotes4 .试验计划每类物料的可靠性抽检计划（包含编码、厂家、数量、频次、试验项目、试验条件、试验时间、试验设备、失效判断标准等）详见各类物料的操作指导书。说明：1 .每类物料的可靠性抽检计划每年修订一次。2 .每次试验时，每个厂家的器件抽

4、取一定数量的物料，具体见抽检计划；如果物料价值较高，可以适当减少数量；如果物料数量不够，本次测试省略。5 .试验过程5.1 在室温下，将物料样品标记清晰，测量其关键电气参数，记录测试结果。5.2 将样品安装到可靠性试验板上，放置到温箱中，接好连接线，检查并确认接线安全正确。5.3 根据抽检计划中的试验项目与试验条件，设定温箱的温度、湿度值，以及是否给样品加电；如有需求，测量特定试验条件下样品关键电气参数的初值。5.4 试验过程中，每12小时对温箱进行询查记录，如有异常，及时报修并暂停本次试验，待确定异常原因后决定停止试验或者排除故障后继续试验。5.5 试验过程中，根据试验项目及需求，决定是否测

5、量样品关键电气参数；如有需求，需设定测量时间，并做好相关记录。5.6 试验结束后，切断试验电源，关闭温箱，样品常温下放置242H后，测量其关键电气参数，记录测试结果。5.7 拟制本次物料样品的可靠性试验报告。6 .试验后产品合格判定标准测试或检查项性能要求及试验判据初始测试外观检查无可见损伤、管脚良好、丝印正确。关键电气参数（可选）在厂家DataSheet规定的偏差范围内。X-Ray检查（可选）样品内部结构正常，键合丝、引线框架、芯片等相对位置正确。DPA检查（可选）芯片版图（包含钝化层检查）无异常，厂家标示正确。可靠性试验后测试关键电气参数（可选）在厂家Datasheet规定的偏差范围内，相对初测值无明显劣化。X-Ray检查（可选）样品内部结构正常，键合丝、引线框架、芯片等相对位置正确。DPA检查（可选）芯片版图（包含钝化层检查）无异常，厂家标示正确。7 .试验注意事项7.1 每次试验时需检查试验工装、接线是否接触良好。7.2 试验过程中需要定时巡检与记录数据，如有异常，需立即切断试验电源开关。7.3 试验过程中，如果需要在室温下测试样品，需要将样品在室温下放置30分钟后再测量。7.4 测试或试验安装过程中，需要避免各种外力损坏试验样品，如机械应力、静电等。8 .试验测试及巡检记录表每类物料的可靠性试验记录表详见各类物料的操作指导书。