光芯片行业面临的挑战分析.docx

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1、光芯片行业面临的挑战分析一、消费者行为研究任务及内容1、消费者行为消费者行为指消费者在内在和外在因素影响下挑选、购买、使用和处置产品和服务以满足自身需要的过程。消费者行为直接决定了营销企业的产品研发、销售、利润乃至兴衰。消费者市场研究实质就是消费者行为研究。2、消费者行为研究任务消费者行为研究的任务有三个方面：一是揭示和描述消费者行为的表现，即通过科学的方法发现和证实消费者存在哪些行为，也就是观察现象，描述事实，所谓“知其然。二是揭示消费者行为产生的原因，所谓“知其所以然”。把观察到的已知事实组织起来、联系起来，提出一定的假说去说明这些事实发生的原因及其相互关系。三是预测和引导消费者行为，即在

2、影响因素既定的条件下预测消费者行为,并通过设置或改变某些条件来引导和控制消费者行为。3、消费者行为研究内容消费者行为的研究内容分为消费者购买决策过程、消费者个体因素、外在环境因素和市场营销因素四个方面。消费者购买决策过程是消费者购买动机转化为购买活动的过程，分为确认问题、信息收集、产品评价、购买决策和购后行为五个阶段。个体因素指消费者自身存在的影响消费行为的各类因素，包括心理因素、生理因素、经济因素和生活方式等。外在环境因素指消费者外部世界中所有能对环境产生影响的物质和社会要素的总和。市场营销因素指企业在市场营销活动中可以控制的各类因素。市场营销因素通过个体因素和环境因素作用于消费者，又受到个

3、体因素和环境因素的影响。本书其他章节主要内容就是市场营销因素对消费者行为的影响，所以本章不展开这部分内容。以上四类因素中，“消费者购买决策过程”即为消费者行为，其他三类因素为消费者行为的影响因素。因此，消费者行为学的研究内容又可以分为消费者行为和消费者行为影响因素两大类。二、整合营销和整合营销传播（一）整合营销的内涵整合营销强调以满足消费者需求为中心，以整合企业内外部所有资源为手段，把一切企业活动进行一元化整合重组，使企业在各个环节上达到高度协调一致，从而实现企业目标的一体化营销。整合既包括企业营销过程、营销方式以及营销管理等方面的整合，也包括对企业内外的商流、物流及信息流的整合。菲利普，科特

4、勒认为：“当公司所有的部门都能为顾客利益服务时，其结果是整合营销。”“整合营销包含两方面的含义：首先，各种营销职能（推销人员、广告、产品管理、营销调研等）必须彼此协调其次，营销必须使公司其他部门接受思考顾客的观念。”他又说：“整合营销一般包括两大主题，分别是：许多不同的营销活动都能够传播和交付价值；在有效协调的情况下，实现各项营销活动的综合效果的最大化。”营销组合概念强调将市场营销中各种要素组合起来的重要性，营销整合则与之一脉相承，但更为强调各种要素之间的关联性，要求它们成为统一的有机体。在此基础上，整合营销以企业由内向外的战略为基础，以整合企业各种资源为手段，以消费者为重心，要求各种营销要素

5、的作用力统一方向，形成合力，共同为企业的营销目标服务。（二）整合营销传播的含义整合营销传播（IMC）,也称整合营销沟通。美国市场营销协会将整合营销传播定义为，“是一种用来确保产品、服务、组织的顾客或潜在顾客所接收的所有品牌接触都与此人相关，并且随着时间的推移保持一致的计划过程”。被誉为“整合营销传播之父”的唐E.舒尔茨教授认为，IMC不是以一种表情、一种声音，而是更多的要素构成的概念性。IMC是以潜在顾客和现在顾客为对象，开发并实行说服性传播的多种形态的过程。整合营销传播是在一体化营销的基础上导入了传播概念，但IMC对营销影响很大，人们不得不认真考虑怎样才能使企业与利益关系者间的有效沟通成为可

6、能。三、光芯片行业技术水平及特点（一）光芯片特性实现要求设计与制造的紧密结合光芯片使用IIIT族半导体材料，要求芯片设计与晶圆制造环节相互反馈与验证，以实现产品的高性能指标、高可靠性。光芯片特性的实现与提升依靠独特的设计结构，并根据晶圆制造过程反馈的测试情况，改良芯片设计结构并优化制造工艺，对生产工艺、人员培训、生产流程制订与执行等环节的要求极高。而光芯片制造涉及的流程长,相关技术、经验与管理制度需要长时间积累，对光芯片商用化制造能力提出严苛的要求，提高了制造准入门槛，因此长期且持续的工艺制造投入所积累的生产与管理经验，是行业中非常必要的条件。（二）光芯片行业IDM模式，有助于生产流程的自主可

7、控光芯片生产工序较多，依序为MOCVD外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等。IDM模式更有利于各环节的自主可控，一方面，IDM模式能及时响应各类市场需求，灵活调整产品设计、生产环节的工艺参数及产线的生产计划，无需因规格需求的变更重新采购适配的大型自动化设备。另一方面，IDM模式能高效排查问题原因，精准指向产品设计、生产工序或测试环节等问题点。此外，IDM模式能有效保护产品设计结构与工艺制程的知识产权。（三）光芯片设计与制作需同时兼顾光性能与电性能的专业知识光芯片设计与制作追求电与光转换效能的提升，涵盖的专业领域较广。激光器芯片方面

8、，需先在半导体材料中，有效地控制电流通道,将电载子引入有源发光区进行电光转换，同时要求电光转换高效完成,最后需考量激光器芯片中光的传输路径与行为表现，顺利激射光子而避免噪声干扰。相关专业领域涵盖半导体材料、半导体制作、二极管、激光谐振、光波导等电光领域，涵盖面广且深，需汇集相关专业领域的人才。（四）光芯片产品可靠性验证项目多样且耗时长久光芯片的终端应用客户主要为运营商及互联网厂商，在产品性能满足的前提下，更关注产品的可靠性及长期使用的稳定性。光芯片的应用场景可能涉及户外高温、高湿、低温等恶劣的应用场景，对其可靠性验证的项目指标多样且耗时长久，如高温大电流长时间（5,OOO小时）老化测试、高低温

9、温循验证、高温高湿环境验证等，用于确保严苛环境产品长时间操作不失效。光芯片设计定型后需进行高温老化验证，周期通常超过二至三个季度。市场需求急迫时，光芯片供应商需提前导入可靠性验证方案，以确保供需及时。四、全球光芯片行业发展现状光芯片主要使用光电子技术，海外在近代光电子技术起步较早、积累较多，欧美日等发达国家陆续将光子集成产业列入国家发展战略规划，其中，美国建立国家光子集成制造创新研究所，打造光子集成器件研发制备平台；欧盟实施地平线2020计划，集中部署光电子集成研究项目；日本实施先端研究开发计划，部署光电子融合系统技术开发项目。海外光芯片拥有先发优势，通过积累核心技术及生产工艺，逐步实现产业闭

10、环，建立起较高的行业壁垒。海外光芯片普遍具有从光芯片、光收发组件、光模块全产业链覆盖能力。除了衬底需要对外采购，海外领先光芯片企业可自行完成芯片设计、晶圆外延等关键工序，可量产25G及以上速率光芯片。此外,海外领先光芯片企业在高端通信激光器领域已经广泛布局，在可调谐激光器、超窄线宽激光器、大功率激光器等领域也已有深厚积累。国内的光芯片生产商普遍具有除晶圆外延环节之外的后端加工能力，而光芯片核心的外延技术并不成熟，高端的外延片需向国际外延厂进行采购，限制了高端光芯片的发展。以激光器芯片为例，我国能够规模量产IOG及以下中低速率激光器芯片，但25G激光器芯片仅少部分厂商实现批量发货，25G以上速率

11、激光器芯片大部分厂商仍在研发或小规模试产阶段。整体来看高速率光芯片严重依赖进口，与国外产业领先水平存在一定差距。我国在光电子技术产业进行重点政策布局，2017年中国电子元件行业协会发布中国光电子器件产业技术发展路线图(2018-2022年)，明确2022年25G及以上速率DFB激光器芯片国产化率超过60%,实现高端光芯片逐步的目标。十三五国家战略性新兴产业发展规划，要求做强信息技术核心产业，推动光通信器件的保障能力。五、高速率光芯片市场需求全球流量快速增长、各场景对带宽的需求不断提升，带动高速率模块器件市场的快速发展。当前光芯片主要应用场景包括光纤接入、4G/5G移动通信网络、数据中心等，都处

12、于速率升级、代际更迭的关键窗口期。电信市场方面，光纤接入市场，FTTX普遍采用PON技术接入，当前PON技术跨入以10G-P0N技术为代表的双千兆时代。IOG-PON需求快速增长及未来25G/50G-P0N的出现将驱动IOG以上高速光芯片用量需求大幅增加。同时，移动通信网络市场，随着4G向5G的过渡，无线前传光模块将从IOG逐渐升级到25G,电信模块将进入高速率时代。中回传将更加广泛采用长距离IOknI-8Okn)的10G、25G、50G、100G.200G光模块，该类高速率模块中将需要采用对应的10G、25G、50G等高速率和更长适用距离的光芯片，推动高端光芯片用量不断增加。数据中心方面，随

13、着数据流量的不断增多，交换机互联速率逐步由IOOG向40OG升级，且未来将逐渐出现80OG需求。根据LightCOUnting的统计，预计至2025年，400G光模块市场规模将快速增长并达到18.67亿美元，带动25G及以上速率光芯片需求。在对高速传输需求不断提升背景下，25G及以上高速率光芯片市场增长迅速。根据Orndia对数据中心和电信场景激光器芯片的预测，高速率光芯片增速较快，2019年至2025年，25G以上速率光模块所使用的光芯片占比逐渐扩大，整体市场空间将从13.56亿美元增长至43.40亿美元，年均复合增长率将达到21.40%o六、我国光芯片厂商的全球份额根据ICC预测，2019

14、2024年，中国光芯片厂商销售规模占全球光芯片市场的比例将不断提升，中高速率光芯片增长更快。我国光芯片企业已基本掌握2.5G及以下速率光芯片的核心技术,根据ICC预测，2021年该速率国产光芯片占全球比重超过90加IOG光芯片方面，2021年国产光芯片占全球比重约60%,但不同光芯片的国产化情况存在一定差异，部分IOG光芯片产品性能要求较高、难度较大，如IoGVCSEL/EML激光器芯片等，国产化率不到40%；25G及以上光芯片方面，随着5G建设推进，我国光芯片厂商在应用于5G基站前传光模块的25GDFB激光器芯片有所突破，数据中心市场光模块企业开始逐步使用国产厂商的25GDFB激光器芯片，2

15、021年25G光芯片的国产化率约20%,但25G以上光芯片的国产化率仍较低约5悦目前仍以海外光芯片厂商为主。七、光芯片行业面临的挑战光芯片行业技术难度大、投资门槛高，对工艺有严格要求，需要长时间生产经验的积累与资金投入。专注于光芯片的研发、设计、生产与销售，产品性能获得客户的高度认可，销售规模不断扩大。但由于国际竞争者起步较早，积累了丰富的研发技术、生产经验及客户供应商资源，与其相比仍有一定差距。此外，近年来在产业政策及地方推动下，国内光芯片的市场参与者数量不断增多、技术迭代加快，产生较大的市场竞争压力。八、顾客满意通过创造、传播和交付优质顾客价值，满足需求，达到顾客满意,最终实现包括利润在内

16、的企业目标，是现代市场营销的基本精神。这一观念上的变革及其在管理中的运用，曾经带来美国等西方国家20世纪50年代后期以来的商业繁荣和一批富可敌国的跨国公司的成长。然而，实践表明，现代市场营销管理哲学观念的真正贯彻和全面实施，并不是轻而易举的。对于许多企业来说，尽管以顾客为中心的基本思想是无可争辩的，但是，这个高深理论和企业资源与生产能力之间的联系却很脆弱。“利润是对创造出满意的顾客的回报”这个观点，似乎只是建立在信念之上而不是建立在牢靠的数据之上的。因此,自20世纪90年代以来，许多学者和经理围绕现代营销观念的真正贯彻问题，将注意力逐渐集中到两个方面，一是通过质量、服务和价值传递实现顾客满意；二是通过市场导向的战略奠定竞争基础，来吸弓1、保持顾客和培育客户关系。所谓顾客满意，是指顾客将产品和服务满足其需要的感知效果与其期望进行比较所形成的感觉状态。顾客是否满意，取决于其购买后实际