光芯片行业技术水平及特点分析.docx

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1、光芯片行业技术水平及特点分析一、客户发展计划与客户发现途径1、客户发展计划客户发展计划是企业通过对一定时期、一定市场区域内客户资源的分析而制定的新客户开发与老客户价值提升计划。其中，老客户价值提升计划指目标市场计划期内增加老客户对本公司产品购买量的计划。客户发展计划涉及客户关系管理全局，用于指导企业客户关系管理的各项活动，应当具备以下特点：一是明确性，明确规定所要达到的目标，不能模棱两可；二是可操作性，各项实施措施必须具体，以便于各部门相关人员执行；三是阶段性，结合企业自身条件、市场需求、市场竞争等因素制定短期、近期与长期计划，实现三者的有机结合；四是可达到性，应当考虑企业自身实际与市场环境实

2、际，使得各部门相关人员有条件、有能力实现计划。2、客户发现途径客户发现是客户开发的前提。根据一般经验，客户发现主要有以下途径：（1）查阅法。查阅各种公开发布的含有工商企业信息的二手资料,如电话号码簿、工商企业名录、各种媒体的信息专栏与广告等。(2)市场咨询法。向有关部门咨询，如市场研究部门、工商行政管理部门等。(3)会议法。参加各种会议，如行业会议、展览会、展销会等。(4)广告开拓法。利用各种广告媒介寻找准顾客，如直接邮寄广告、电话广告、电子商务广告等。(5)链式引荐法。请现有客户推荐新顾客。(6)社会关系拓展法。利用自身的种种社会关系寻找准顾客。(7)中心开花法。通过中心人物的链式关系扩大顾

3、客群，中心人物有行业协会领导、主管部门领导、金融机构领导以及各类有影响力的人物等。(8)市场细分法。通过市场细分发现准客户。(9)历史顾客名单核对法。从以往有过来往或交易关系的客户名单中寻找现在可以继续发展业务关系的客户。(10)地毯式拜访法。销售人员直接走访特定区域所有可能有价值的企业以寻找准顾客。(11)社交群体接触法。在俱乐部、娱乐场、校友会、培训班等各类社交场合接触准客户。(12)个人观察法。销售人员通过对周围环境和人员的直接观察和判断寻找准顾客。(13)随机法。利用各种偶然的机会发现客户，如同机的乘客、同游的游客等。(14)吸引竞争者的顾客。二、(15)委托助手法。即聘用与委托专职人

4、员帮助收集信息，上门拜访，寻找准顾客。光芯片重要性突显互联网及云计算的普及推动了数据中心的快速发展，全球互联网业务及应用数据处理集中在数据中心进行，使得数据流量迅速增长，而数据中心需内部处理的数据流量远大于需向外传输的数据流量，使得数据处理复杂度不断提高。根据SynergyReSearCh的数据，截至2020年底，全球20家主要云和互联网企业运营的超大规模数据中心总数已经达到597个，是2015年的两倍，其中我国占比约10悦排名第二。光通信技术在数据中心领域得到广泛的应用，极大程度提高了其计算能力和数据交换能力。光模块是数据中心内部互连和数据中心相互连接的核心部件，根据LighteoUntin

5、g的数据，2019年全球数据中心光模块市场规模为35.04亿美元，预测至2025年，将增长至73.33亿美元，年均复合增长率为13.09%o我国云计算产业持续景气，云计算厂商建设大型及超大型数据中心不断加速。根据中国信通院2021云计算白皮书，2020年我国公有云市场规模达到1,277亿元，同比增长85.2%,私有云市场规模达到814亿元，同比增长26.1虬政策层面，我国将云计算作为产业转型的重要方向，积极推动云计算、数据中心的发展。根据工信部新型数据中心发展三年行动计划（2021-2023年），到2021年底，全国数据中心平均利用率提升到55%以上，到2023年底，全国数据中心机架规模年均增

6、速保持在20悦平均利用率提升到60%以上，带动光芯片市场需求的持续增长。三、我国光芯片厂商的全球份额根据ICC预测，20192024年，中国光芯片厂商销售规模占全球光芯片市场的比例将不断提升，中高速率光芯片增长更快。我国光芯片企业已基本掌握2.5G及以下速率光芯片的核心技术,根据IeC预测，2021年该速率国产光芯片占全球比重超过90%；IOG光芯片方面，2021年国产光芯片占全球比重约60%,但不同光芯片的国产化情况存在一定差异，部分IOG光芯片产品性能要求较高、难度较大，如IOGVCSEL/EML激光器芯片等，国产化率不到40%；25G及以上光芯片方面，随着5G建设推进，我国光芯片厂商在应

7、用于5G基站前传光模块的25GDFB激光器芯片有所突破，数据中心市场光模块企业开始逐步使用国产厂商的25GDFB激光器芯片，2021年25G光芯片的国产化率约20%,但25G以上光芯片的国产化率仍较低约5队目前仍以海外光芯片厂商为主。四、光芯片功能分类光芯片按功能可以分为激光器芯片和探测器芯片，其中激光器芯片主要用于发射信号，将电信号转化为光信号，探测器芯片主要用于接收信号，将光信号转化为电信号。激光器芯片，按出光结构可进一步分为面发射芯片和边发射芯片，面发射芯片包括VCSEL芯片，边发射芯片包括FP、DFB和EML芯片；探测器芯片，主要有PIN和APD两类。五、光芯片原材料分类光芯片企业通常

8、采用三五族化合物磷化锢(InP)和神化线(GaAs)作为芯片的衬底材料，相关材料具有高频、高低温性能好、噪声小、抗辐射能力强等优点，符合高频通信的特点，因而在光通信芯片领域得到重要应用。其中，磷化锢(InP)衬底用于制作FP、DFB.EML边发射激光器芯片和PIN、APD探测器芯片，主要应用于电信、数据中心等中长距离传输；碑化钱(GaAs)衬底用于制作VCSEL面发射激光器芯片，主要应用于数据中心短距离传输、3D感测等领域。六、光芯片应用场景随着信息技术的快速发展，全球数据量需求持续增长，根据Omdia的统计，2017年至2020年，全球固定网络和移动网络数据量从92万PB增长至217万PB,

9、年均复合增长率为33.1%,预计2024年将增长至575万PB,年均复合增长率为27.6%o同时，光电子、云计算技术等不断成熟，将促进更多终端应用需求出现，并对通信技术提出更高的要求。受益于信息应用流量需求的增长和光通信技术的升级，光模块作为光通信产业链最为重要的器件保持持续增长。根据LightCOUnting的数据，2016年至2020年，全球光模块市场规模从58.6亿美元增长到66.7亿美元，预测2025年全球光模块市场将达到113亿美元，为2020年的L7倍。光芯片作为光模块核心元件有望持续受益。2021年11月，工信部发布十四五信息通信行业发展规划要求全面部署新一代通信网络基础设施，全

10、面推进5G移动通信网络、千兆光纤网络、骨干网、IPV6、移动物联网、卫星通信网络等的建设或升级；统筹优化数据中心布局，构建绿色智能、互通共享的数据与算力设施；积极发展工业互联网和车联网等融合基础设施。宽带中国推动光纤网络建设，千兆光纤网络升级推动光芯片用量提升FTTX光纤接入是全球光模块用量最多的场景之一，而我国是FTTX市场的主要推动者。受制于电通信电子器件的带宽限制、损耗较大、功耗较高等，运营商逐步替换铜线网络为光纤网络。目前，全球运营商骨干网和城域网已实现光纤化，部分地区接入网已逐渐向全网光纤化演进。PON（无源光网络）技术是实现FTTx的最佳技术方案之一，PoN是指OLT（光线路终端，

11、用于数据下传）和ONU（光网络单元，用于数据上传）之间的ODN（光分配网络）全部采用无源设备的光接入网络，是点到多点结构的无源光网络。PoN技术传输容量大，相对成本低,维护简单，有很好的可靠性、稳定性、保密性，已被证明是当前光纤接入中非常经济有效的方式，成为光纤接入技术主流。目前PON技术主要包括APON/BPON、EPON、GPON和1OG-PON几类，当前主流的EPON/GPoN技术采用L25G2.5G光芯片，并向IOG光芯片过渡。IOG-PON技术支持数据上下传速率对称IOGbps,能够更好地满足各类高速宽带业务应用的接入网络需求。根据LightCOUnting的数据，2020年FTTX

12、全球光模块市场出货量约6,289万只，市场规模为4.73亿美元，随着新代际PoN的应用逐渐推广，预计至2025年全球FTTX光模块市场出货量将达到9,208万只，年均复合增长率为7.92%,市场规模达到6.31亿美元，年均复合增长率为5.93%o我国是光纤接入全面覆盖的大国，为国内光芯片产业发展带来良好机遇。根据工信部宽带发展白皮书，2020年，我国光纤接入用户占比全球第二，仅次于新加坡。此外，根据十四五信息通信行业发展规划，在持续推进光纤覆盖范围的同时，我国要求全面部署千兆光纤网络。以IOG-PON技术为基础的千兆光纤网络具备全光联接，海量带宽，极致体验的特点，将在云化虚拟现实（CIOUdV

13、R）、超高清视频、智慧家庭、在线教育、远程医疗等场景部署，引导用户向千兆速率宽带升级。2020年，我国IOG-PON及以上端口数达到320万个，到2025年将达到L200万个。全球正在加快5G建设进程，5G建设和商用化的开启，将拉动市场对光芯片的需求。相比于4G,5G的传输速度更快、质量更稳定、传输更高频，满足数据流量大幅增长的需求，实现更多终端设备接入网络并与人交互，丰富产品的应用场景。根据全球移动供应商协会（GSA）的数据，截至2021年10月末，全球469家运营商正在投资5G建设，其中48个国家或地区的94家运营商已开始投资公共5G独立组网（5GSA）o5G移动通信网络提供更高的传输速率

14、和更低的时延，各级光传输节点间的光端口速率明显提升，要求光模块能够承载更高的速率。5G移动通信网络可大致分为前传、中传、回传，光模块也可按应用场景分为前传、中回传光模块，前传光模块速率需达到25G,中回传光模块速率则需达到50G/100G/200G/400G,带动25G甚至更高速率光芯片的市场需求。根据LightCounting的数据，全球电信侧光模块市场前传、（中）回传和核心波分市场需求将持续上升，2020年分别达到8.21亿美元、2.61亿美元和10.84亿美元，预计到2025年，将分别达到5.88亿美元、2.48亿美元和25.18亿美元。电信市场的持续发展,将带动电信侧光芯片应用需求的增

15、加。我国5G建设走在全球前列。根据工信部的数据，截至2021年9月末，我国5G基站总数115.9万个，占国内移动基站总数的12%,占全球比例约70%,是目前全球规模最大的5G独立组网网络。2021年上半年国内5G基站建设进度有所推迟，但下半年招标及建设节奏明显提速。根据双千兆网络协同发展行动计划（2021-2023年），到2021年底，5G网络基本实现县级以上区域、部分重点乡镇覆盖，新增5G基站超过60万个；到2023年底，5G网络基本实现乡镇级以上区域和重点行政村覆盖，推进5G的规模化应用。七、光芯片行业技术水平及特点（一）光芯片特性实现要求设计与制造的紧密结合光芯片使用HI-V族半导体材料

16、，要求芯片设计与晶圆制造环节相互反馈与验证，以实现产品的高性能指标、高可靠性。光芯片特性的实现与提升依靠独特的设计结构，并根据晶圆制造过程反馈的测试情况，改良芯片设计结构并优化制造工艺，对生产工艺、人员培训、生产流程制订与执行等环节的要求极高。而光芯片制造涉及的流程长,相关技术、经验与管理制度需要长时间积累，对光芯片商用化制造能力提出严苛的要求，提高了制造准入门槛，因此长期且持续的工艺制造投入所积累的生产与管理经验，是行业中非常必要的条件。（二）光芯片行业IDM模式，有助于生产流程的自主可控光芯片生产工序较多，依序为MOCVD外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等。IDM模式更有利于各环节的自主可控，一方面，IDM模式能及时响应各类市场需求，灵活调整产品设计、生产环节的工艺参数及产线的生产计划，无