电子与通信工程系集成电路技术副专业实习大纲.docx

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1、电子与通信工程系实习大纲学分24适用系专业集成电路技术实习时间2022-09-01至2023-02-28实习总周数24大纲制定人大纲审定人目的和要求：顶岗实习是集成电路技术专业人才培养方案中一个重要的实践性环节，是学生理论联系实际，增加感性认识的必要途径，是培养学生生产实践能力和独立工作能力的一项重要措施。顶岗实习对于学生来说是一个从学校到工作单位的过渡阶段，学生必须重视并认真对待该过程的每个环节，仔细处理所遇到的每一个问题，以便顺利完成顶岗实习任务。通过顶岗实习，要求学生达到以下目标：能力目标1.能根据实习企业的生产工艺、设备构造，掌握主要工序的运转操作技能及方法，具有独立操作的能力。2.能

2、将所学知识与实际生产岗位相结合，具有电子产品辅助设计与开发的能力。3.能掌握实习岗位的岗位职责、工作内容及技术要求，仪器设备的使用、维护、保养，能独立完成企业规定的工作内容。素质目标1.增强实践观点、劳动观点，向工人、技术人员、管理人员学习，熟悉企业环境，培养、观察、分析生产现场常见工艺技术问题的能力和处理人际关系的能力。2.树立良好的职业道德与艰苦创业的工作作风。3.严格遵守实习单位的各项规章制度，服从实习单位的工作安排，保守实习单位商业秘密。实习要求1.必须提供可靠有效的通讯联系方法，如有变更应及时通知指导老师并在系办备案。2.校外顶岗实践学生应充分注意自身安全，服从实习单位的安排管理与指

3、导。3.所有实践学生除了完成实践内容外，需提交学院规定提交的各种表格。4.应按顶岗实习大纲的要求，认真学习，努力工作，做好顶岗实习的记录，完成顶岗实习作业，并在规定时间内完成并上交顶岗实习的各项资料。实习的方式：顶岗实习是深化校企合作、工学交替人才培养模式改革的切入点，是实现高职人才培养目标重要的途径之一，也是强化学生职业道德和职业素质教育的良好途经，实现学生由学校向社会的转变。实习内容：电子产品组装与调试岗位：要求学生能够看懂电路原理图，掌握电子产品元器件的焊接、组装与调试，胜任产品装配调试岗位，实现与就业岗位零距离对接。具备电子产品装调设备，能提供电子产品组装与调试岗位的校外实习基地，实习

4、企业应有劳动保险，必要的实习条件和安全健康的实习环境。电子产品维修岗位：要求学生掌握模拟电子技术、数字电子技术等专业知识，熟悉常用的电子元器件，具备较强的实践动手能力，胜任电子产品维修岗位，实现与就业岗位零距离对接。具备电子产品检测维修设备，能提供电子产品维修岗位的校外实习基地，实习企业应有劳动保险，必要的实习条件和安全健康的实习环境。电子产品制图与制版员岗位：要求学生掌握电子产品印制电路板设计方法，具备使用PROTE1.（或DXP）、AUTOCAD软件的能力，胜任电子产品制图与制版员岗位，实现与就业岗位零距离对接。具备电子产品印制电路板设计的计算机（安装PRoTE1.或DXP）设备，能提供电

5、子产品制图与制版员岗位的校外实习基地，实习企业应有劳动保险，必要的实习条件和安全健康的实习环境。电子产品的品质管理岗位：要求学生了解电子产品的一般生产工艺要求和常规检验方法，具备使用仪器仪表进行电子元器件及电子产品的质量检测，胜任电子产品的品质管理岗位，实现与就业岗位零距离对接。具备电子产品质量检测设备，能提供电子产品质检岗位的校外实习基地，实习企业应有劳动保险，必要的实习条件和安全健康的实习环境。电子产品辅助设计岗位：要求学生了解电子产品设计开发的流程，具备使用KEI1.、PROTE1.（或DXP）等软件平台及相应的开发工具进行软硬件设计，胜任电子产品辅助设计岗位，实现与就业岗位零距离对接。

6、具备电子产品辅助设计所需的计算机设备和KEn八PROTE1.（或DXP）等软件平台，能提供电子产品辅助设计岗位的校外实习基地，实习企业应有劳动保险，必要的实习条件和安全健康的实习环境。电子产品的销售与采购岗位：要求学生掌握电子产品的销售与采购的相关专业知识，具备产品销售、采购与售后服务能力，胜任电子产品的销售与采购岗位，实现与就业岗位零距离对接。能提供电子产品的销售与采购岗位的校外实习基地，实习企业应有劳动保险，必要的实习条件和安全健康的实习环境。考核内容及评价办法：学生在顶岗实习期间接受学校和实习单位的双重指导，校企双方要加强对学生实习的过程监控和考核，实行以实习单位为主、学校为辅的校企双方考核制度。顶岗实习成绩的最终评定：采取考查方式评定。实习单位对学生的考核占总成绩的70%；校内指导教师对学生的考核占总成绩的30乐其中实习报告占10%、实习过程记录及资料占20%。顶岗实习成绩为等级制，分优秀、良好、合格和不合格四个等级，学生考核合格者获得相应学分。实习地点:教材或参考资料：顶岗实习前要完成所有应用电子技术专业的综合专业课程和识岗、习岗实习。使学生具备一定的专业知识和岗位专业能力。具体课程设计电路分析基础，模拟电子技术，数字电子技术，C51单片机编程与应用等