从存储芯片模拟芯片功率半导体板块速看慕展 附基于System Verilog的芯片模拟器设计与实现.docx

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1、从存储芯片模拟芯片功率半导体板块速看慕展7月5日，为期3天的慕尼黑上海电子展圆满落幕，与往年有所不同，今年 的慕展国际芯片大厂有所减少，估计是受到了疫情的影响。今年参展的国内半 导体厂商主要有存储芯片、模拟芯片及功率器件厂商等，并且这些厂商都带来了 目前大受关注的5G、汽车电子、智能设备、第三代半导体材料等新技术和新兴 应用进展。存储芯片厂商本次参展的存储芯片厂商有兆易创新、东芯半导体、聚辰半导体等，电子发 烧友了解到，目前兆易创新和东芯半导体的NoRFIaSh在5G基站和汽车电子领 域的应用进展明显。兆易创新在此次展会上，兆易创新重点展示了存储器、MCU和传感器三大产品线及 解决方案，覆盖工

2、业、汽车、5G、消费电子等多个应用领域。兆易创新是国内 领先的NOR Flash供应商，其NOR Flash产品已进入汽车市场，在5G基站方面， 也已经进入客户测试阶段。电子发烧友拍摄展会上，兆易创新展示了多款采用 GD25 SPI NOR Flash的车载数字组合仪表解决方案。采用GD NOR Flashl0.25 寸双联屏车载虚拟仪表是一款基于2颗GD25S513MD的512Mbit SPl NOR Hash 并联的大容量高数据吞吐率存储解决方案。图片来自兆易创新公众号展会同期， 兆易创新还宣布推出国内首款容量高达2Gb、高性能SPI NOR Flash一一 GD25/GD55B/T/X系

3、列产品，该系列可提供512Mb至2Gb的不同容量选择，支 持高速4通道以及兼容JEDEC xSPl和Xccela规格的高速8通道，主要面向需要 大容量存储、高可靠性与超高速数据吞吐量的工业、车载、AI以及5G等相关应 用领域。图片来自兆易创新公众号兆易创新表示，此次推出的GD2555 BEX 系列产品代表了 SPlNORFIaSh行业的最高水准，提供512Mb、IGb和2Gb的容 量选择，分别采用3.3V和1.8V供电，具有多达18个主要型号的组合，并支持 多种封装形式。东芯半导体在此次展会上，东芯半导体展示的产品线包括SPI NOR、SPI NAND、PPlNAND、DRAM MCP系列产品

4、，这些产品可以应用在符合科技智 能化生活的产品上，如TWS耳机、共享单车、IPCamera、IOG-PoN、WIFI6等。用 于共享单车的SPl NoR和用于企业网关SPl NAND （电子发烧友拍摄）用于智 能音箱的SPlNAND和用于路由器的SPINOR （电子发烧友拍摄）东芯半导体 是一家FabIeSS芯片企业，聚焦中小容量NAND、NOR内存芯片的设计、生产和 销售，是目前国内可以同时提供NAND/NOR/DRAM设计工艺和产品方案的本土 存储芯片研发设计公司。东芯半导体半导体副总经理在接受电子发烧友采访的 时候表示，“公司的NOR FLASH产品已经进入国内领先5G基站供应商的供应

5、链中聚辰半导体聚辰半导体是一家拥有超过20年经验的模拟/数字芯片设计高 科技公司，主营业务为集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和 技术支持服务，目前拥有EEPROM,音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要 产品线。根据研究机构最新数据，2019年聚辰半导体为全球排名第三、国内排 名第一的的EEPROM存储器供应商，是智能手机摄像头模组、液晶模组等细分 领域存储器的主流EEPROM供应商。在此次展会上，聚辰半导体展示了汽车级 串行EEPRc）M存储器。聚辰半导体表示，随着ADAS汽车辅助驾驶、信息化和 智能化等概念的不断升温，汽车电子市场迎来前所未有的发展机遇。聚辰汽车 级EEPRO

6、M拥有耐久性高、可靠性高、温度适应能力强、抗干扰能力强等优势， 可用以存储配置和校准数据，以满足更广泛的驾驶功能。目标应用于车身控制模 块、驾驶辅助系统以及信息娱乐与车联网系统等模块。模拟芯片厂商本次参展的模拟芯片厂商主要有广芯电子、思瑞浦、赛微微电子等，模拟芯 片中的电源芯片产品也是比较受关注的部分，这次展会上就有厂商在电源芯片领 域进展情况的相关展示。广芯电子在此次展会上，广芯电子展出产品包括Switch Power Management LED Driver Level shifter Amplifiers Home Appliano 电子发烧 友拍摄广芯电子是由美国硅谷的华人创业团队于

7、2007年底在上海创立的集成电 路芯片设计公司，司专注于高性能的模拟和混合信号集成电路芯片产品的设计、 研发和销售，产品广泛应用于手机、平板、可穿戴设备、POS机、GPS、电脑、 液晶电视、智能家居、小家电等通用的消费类电子产品以及通信、工业控制等领 域。公司自成立以来，成功开发出7个系列一百余款新产品。广芯电子在展会 现场的工作人员介绍道，“广芯此次展出的MIPl Switch产品，BCT642 BCT644 BCT646等型号几乎在市面上所有品牌手机的摄像头中都有应用J思瑞浦思瑞浦（3PEAK）主要聚焦高性能模拟芯片设计，在信号链模拟芯 片和电源管理模拟芯片领域，积累了大量技术储备，并持续

8、开发、升级，实现模 拟芯片产品大规模量产。产品广泛应用于国内外品牌客户，涵盖信息通讯、工 业控制、监控安全、医疗健康、仪器仪表和家用电器等多种应用领域。思瑞浦 在展会现场的工作人员对电子发烧友表示，“公司早期主要专注于信号链模拟芯 片，从2017年开始研发电源产品，2018年开始大量出货，其中电源监控类产品 在2017年就开始有出货，目前海康、大华等厂商都有用公司的电源监控类产 品。”思瑞浦此次展示的电源管理产品主要有线性稳压电源、开关电源、充电管 理、电源监控和复位芯片、电源时序控制、马达驱动等。赛微微电子赛微微电子有限公司是一家电源和电池管理芯片无晶圆厂半导 体公司，产品线包括电池电量计芯

9、片、电池管理芯片、电池保护芯片、BMS前 端采集芯片以及USB充电控制芯片。公司主要专注市场领域涵盖移动通信、平 板计算机、笔记本计算机、电动工具、电动交通工具、电池储能设备等诸多领 域。在此次展会上，赛微电子展示的电源芯片产品有电量计、电池保护IC、USB 端口充电和保护、电源管理等。电量计产品主要应用于手机、TWS耳机、平板 和POS机；电池保护IC主要应用于电动工具、电动自行车、扭扭车、吸尘器；USB 端口充电和保护产品主要应用于移动电源、车充、旅充、墙充、排插等；电源管 理产品主要应用于智能手表、智能手环、TWS耳机、智能手环、I。T设备等。功率半导体厂商近年来，第三代半导体材料的发展

10、逐渐成熟，产品也逐渐应用在各个领域， 在此次展会上，华润微、泰科天润、瑞能半导体等功率半导体厂商就有推出新品 及展示应用案例。华润微华润微是一家以IDM模式为主运营的半导体企业，旗下有四大事 业群板块，五大业务战略组合。在功率器件板块，华润微电子此次以高、低压 MOSFET和IGBT产品线方式展示，其中高压产品线重点展示了 600V-700高压 超结产品，低压产品线展示了低压沟槽平台85-135V系列以及低压沟槽二代平 台30V系列，1GBT展示了 600V、1200VTrenChFS结构的系列产品。电子发 烧友拍摄展会同期,华润微电子召开SiC新品发布会,正式向市场投入1200V和 650V

11、工业级SiC肖特基二极管功率器件产品系列，同时宣布国内首条6英寸商 用SiC晶圆生产线正式量产。据介绍，华润微全系列1200V650V SiC二极管产 品广泛应用于太阳能、UPS、充电桩、储能和车载电源等领域。泰科天润在此次展会上，泰科天润除了展示优秀的半导体器件系列产品之 外，还重点展示了适配器、医疗电源、矿机电源、AD/DC电源、PFC等方向的 解决方案，这些解决方案都采用了泰科天润第三代半导体材料的功率半导体器 件。图片来自泰科天润半导体公众号20OW多端口 PD适配器用到泰科天润的 G4S06510QT, 250WAC/DC电源用到泰科天润的G3S06502A, IKW宽输入范 围PF

12、C电路用到泰科天润的G3S06505H, 2400W/3200W矿机电源用到泰科天润 的G3S06510H/G3S06520A。泰科天润表示，这些产品由于使用了第三代半导体 材料的功率器件，使得整机的工作频率得到提升，电感等元件的体积得到显著降 低，从而提高整机的功率密度和效率。瑞能半导体瑞能半导体源自恩智浦标准产品事业部，公司较早就推出了第 三代半导体材料的功率器件，功率半导体产品组合包括：碳化硅二极管，可控硅 整流器和三端双向可控硅、功率二极管、高压晶体管等。产品广泛应用于电信、 计算机、消费类电子产品、智能家电、照明、汽车和电源管理应用等市场领域。电 子发烧友拍摄在此次展会上，瑞能除了展

13、示了吸尘器、洗衣机、热水器、咖啡 机等应用方案外，还展示了汽车级应用产品，包括BT155W-1200T-A. BYC30W-600P-A、NXPSC20650W-A、BYC30-1200PBYC40W-1200P,应用于 电动汽车充电桩输入整流和AC/DC变换。瑞能表示，Pt掺杂的快恢复二极管， 具有优化的效率和EMl特性；采用平面工艺的1200V SCR,具有150的高结 温和良好的抗冲击能力。此次展会还展示了被动元器件、元器件电商平台、连 接器等，在此就不一一介绍了。小结受疫情的影响，不仅仅是慕展推迟，今年上半年，很多半导体厂商的业绩也 受到影响，不过这次疫情也给一些厂商带来了新的市场机会

14、。今年下半年，市场 形势还是不稳定，业内人士认为，这也给厂商更多的时间和精力投入研发。从 长期来看，中美摩擦及此次疫情，也给国内半导体厂商提供了更多展示的空间和 舞台，同时5G、人工智能、物联网等新兴领域的逐渐成熟，这些都将加快国内 半导体产业发展。基于System Verilog的芯片模拟器设计与实现摘要：该文在对SyStemVerilog与C语言的接口进行介绍的基础上，详细描 述了两者之间数据共享的基本方法，然后通过对一款示例芯片基本功能的分析， 设计了芯片模拟器的四个基本接口函数并对其实现进行了简要描述。通过该芯片 模拟器设计与实现的介绍，可以从中了解System Verilog测试平台

15、下芯片模拟器 实现的一般方法。关键词：SyStemVerilog；芯片模拟器Abstract: This paper introduces the interface between System Verilog and C, and describes the basic method of data sharing between two languages. Through the functional analysis of a sample chip, we design four interface functions of the chip simulator and descr

16、ibe their implementation. We can learn about the realization of chip simulator on System Verilog platform through this paper;Key words: System Verilog; chip simulator1概述在常今百万门级的ASIC设计中，验证所占用的时间无疑成为缩短集成电路 产品设计周期中的瓶颈。如何改进验证方法，改善验证手段，从而提高验证效率, 缩短验证周期，是验证人员乃至产品经理们最关心的问题川。SyStemVerilog结 合了来自Verilog、VHDL, C+的概念，以及验证平台语言和断言语言，将硬件 描述语言HDL与现代的高层级验证语言HVL结合了起来，使原本繁琐费时的 验证工作变得相对简单易行。与传统的验证方法相比，这种验证方法大大提高了 验证工作的效率，缩短了验证的周期，同时有力地保证了验证的完备性。同时