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1、CMP抛光材料全球市场总体短模本文研究CMP化学机械况光材料(CMPpO1.iShingMateria1.s),包括CMP抛光液、CMP弛光垫和CMP秀修整器.据QYReSearCh网研团队最新报告“全环CMP岫光材料市场报告2023-2030”显示,预计2030年全球CMP附光材料市场规模将达到45.1亿美元,未来几年年笈合增长率CAGR为6.4%图.CMP触光材料,全球市场总体短模G1.oba1.MarketSize(SMn)201820232030板“闺&/&界.MeQYReSechN就执行F、球CMP精讫H*/埼用犬料为20232029.S.全球CMP1.i光材料布场前3091.生产商
2、排名及市场占有率(基于2022年调研数据:目前最新数据以本公司新研效为准)全球市场主要企业排名DuPon1.EntegrisResonacFujimiIncorporated安集微电子Merck(VerSUmMateria1.s)3MFujifi1.mKCTechJSRCorporationAGC鼐龙控股Sou1.brainKinikCompanyFUjibO富士J智睇科技Saeso1.DkImondSKEnpu1.se圣戈班东进世美书EHWADIAMOND,11VIIncorporatedNipponStee1.&SumikinMateria1.sShinhanDiamondAceNanoc
3、hemFNSTECHFCtTO(UWi/Techno1.ogy)VVECGroupBESTEngineeredSurfacvTechno1.ogies厦门佳CB金刚石工业有限公司上海新安纳电子科技有限公司天津市海伦晶片技术开发有限公司深圳市川讦科技有限公司宁波江丰电子材料股份有限公司加/.仍布*八QYfiesGfrcb柒告“金球CMPM是”场承龙粮2023X)30措然狂?W22致送,“小龙斯/盘Ud公,鹿新词蟆敢氟为病.mu-;QYResearch头部企业研究中心冏研,全球危围内CMP拈光材料生产商主要包括DUPOnt、Entegris.Resonac.FujimiIncorporated.安
4、东微电子、Merck(VersumMateria1.s),3M.Fujifi1.m.KCTech.JSRCorporation2022年,全球前十诳厂商占有大约77.0%的市场份额,目前,全球核心厂商主要分布在美国、11本和欧洲等。本文作者杨军平一本文主要分析师杨先生,再行9年行业研究经验,当注于半导体产业健相关领域的研究,包括半导体设备及零部件、半导体材料,集成电Wh功率零件等.部分研究课题如CMP她光耗材、IC教板、阳浇基板(HTCU1.rcuDBC.AMB.DPC.DBAj、般射靶材、光刻胶、品圆传输机器人、EFEM/Sorter、品Ia加热器、光划设的、陶/材料、化合物半导体(SiC碇化硅、GaN氨化粽.时底,耗材等)、功率零件IGBT.MOSFET.二极管、SiC模块及分立器件,RF等.QYResearch企业简介