FPC生产培训教材.docx

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1、Fpc培训教材版本:B-书目第一章概述其次章FpC材料简介6第三章FPC材料分析及选择8第四章FPCB制程简介11第五章FPC技术指标13第六章FPC模具15第七章FPC包装及储存17第八章FPC测试18第九章零组件学问的介绍19第十章我司FPC的优势21第十一章FPC询价单的填写及要求,命名方式22第十二章报价学问介绍24第十三章进阶工艺介绍27第一节干膜及曝光技术介绍27其次节显影蚀刻去膜技术介绍28第三节镀锡铅技术介绍29第四节PTH技术介绍30第五节覆或膜层压技术介绍31第六节零组件技术介绍32第十四章公司质量系统介绍第十五章FPC检验规范及检验工具第一章概述FPC指可挠性印刷电路板是

2、F1.EXlB1.EPRINTEDCIRCUIT的英文缩写,它具有轻，薄，短,小的特点，作为种特别的互联技术能够满足三维组装的要求，已被广泛应用于NoTEBOOK,1.CD,手机，数码相机，计骈器，肮空电子以及军用电子设备中，当然它也有初始成本高以及不易更改和修更等缺点。FPCB依据其结构可分为两个类别及五种类型：一、就类别分：1 .在安装过程中能经受扰曲，即固定式之可挠性实力即我们常说的静态FPC例如:汽车仪表盘上的FPC2 .能经受布设总图规定的连续多次扰曲，即局部式之可.挠性实力，通常不适用于2层以上导线层的印刷板，即我们通常所说的动态FPC。例如：用在打印机上打印头的FPC二、就类型分

3、：1,挠性单面板其结构如卜.夕/里面糠路袖强片3 .挠性双面印刷板双面板（标准板）.ffiSf有静电屏壁层的双面板舒化解卡恬MVEjIlW1.不论是单面板还是双面板，只要客户要求，均可以进行零组件组装。3.挠性多层板,上覆器就Saaa8g些面糠路一粘舒;府P11W1.F覆盖时神j强片4 .刚挠多层板、/Hun.柔性段刚性段5 .刚挠或挠性组合印制板三、FPC产品应用FPC产品应用市场别应用产品计算机即计算机周边产品箪记型计算机液晶触摸显示器消费性产品照相机摄影机监视器等通讯产品大哥大无线等办公室自动化机熨印机文字处理机打卡钟等汽车工业汽车仪表板方向灯引擎限制器等航天及军用产品卫星雷达航天飞机飞

4、弹医疗仪器助听器等其它金融卡乐器玩具等第二章FpC材料简介-、挠性慢铜箔基材(CC1.)A：胴箔1 .按铜箔厚度可分为0.5OZIOZ2OZ相对应为lZ5um35Um70um2 .按种类分可分为一一压延铜及电解铜2.1 压延铜-通常用RA表示(rolledannealedcopper)特点：接受厚的铜箔多次重复压延而成，具有较高的延展性及耐弯曲性一般用在耐弯曲的FPC板上2.2 电解铜一-通常用ED表示(electrolylicallydepositedcopper)特点：用电镀的方法形成，其钢微粒结晶状态呈垂直状，利于精细线路的制作，常用在弯曲性要求较低的FPC板上B：基材(BASEFI1.

5、M)目前公司内常用到的基材有如下两种：1 .聚酯(Po1.YESTER卜通常说成PET,价格低廉,电气和物理性能及聚先亚盛相像，较耐潮湿，其厚度通常为15MI1.,适用于4C55C的工作环境.但耐高温较差，确定它只能适用F简洁的柔性PCB,不能用F有零组件的FPC板上2 .聚先亚氨(PO1.YlMIDE)一通常说成Pb它具有优异的耐高温性能，耐浸焊性可达260,C.20sec.几乎应用于全部的军事缺件和要求严格的商用设备中，但易吸潮，价格贵，其厚度通常为O.55MI1.二、覆差膜置萩膜-即通常所说COVER1.AY,其作用是使挠性电路不受尘埃，潮气，化学药品的侵蚀以及削减弯曲过程中应力的影响，

6、主耍起绝缘作用其结构可形地用下图表示：kA,IBCA：介质薄膜1 .聚酯(Po1.YESTERi其厚度通常为l(mil).2(mil)2 .聚先亚赛(Po1.YlMIDE其厚度通常为0.5(mil),l(mil).2(mil)B：粘结薄膜(参见后面介绍)C：图型纸“为/爱惜粘结薄膜不受污染另外可代替Coverlay,还有一种工艺就是网印防焊(So1.DERMASK),接受fpcb专用液体感光型油墨或UV光固化油墨，其厚度般为1020um,其特点为油墨抗弯曲，而且减低了成本，简化了生产工艺。三、粘结材料(ADHESIVEONCOVER1.AYER)1 .聚丽(PO1.YESTER)一主要用于聚脂

7、基材的粘结材料2 .丙烯酸3RCYUC)-主要用于聚先亚胺基材的粘结材料3 .环氧树脂(EPOXY)其热膨胀系数较丙烯酸小利于保证金属化孔(其厚度在0.05MM时其性能较丙烯酸好当然，无论那种黏结材料它们都具有以卜两个缺点：1 .热稳定性差，及基材的热稔膨胀系数相差较大2 .数层粘结剂的厚度影响了电路的散热，也降低了ITCB的挠性和削减了挠曲寿命四、加强板材料(STlFFENER)FpC一般材料都很薄，因而也表现的很软，但因FPC如金手指部位常因需插扒，须要确定的强度，就不得不进行加强，这就是为什么要补强材料的缘由，常会用到的补强材料有如下三种：1.聚瞰PO1.YESTERi其厚度为172MI

8、1.,常用在没有焊接零件的部位2 .聚先亚赛(Po1.YlMlDE卜.其厚度为17MI1.,常用在有饵接零组件的FPC板上3 .FR-4(G1.ASSEP0XY)其厚度为0.1MM-l.6Mb常用在较厚的地方五、背胶背胶的作用是将FPC板部分或整个固定在机体上，目前公司内部用的背胶有如下两种：1. 3M467胶厚2mil2. 3M468胶厚5mil六、补强片的胶分为两种(压敏胶及热敏胶)1 .压敏胶.只须要压力即可，此种胶是公司常用的股2 .热敏胶.须要经过层压机加温加压，此种胶除非客户有特别强调，假如没有尽量婴求客户用压破胶七、零组件1 .各种1.ED灯2 .各种联接器3 .各种元潺件第三章

9、FPC材料分析及选择一、材料分析H前我们公司选用了三个材料供货商以适应客户的须要：分别为DUpoNT,TAIF1.EX,TOSHIBA.DUPONT主要用在高性能，高扰曲性产品，其它两家主要用在中低扰曲性产品上。现将三个公司材料第号分叙如下：DUPONT一一目前我们公司主要选购美国DUPONT材料，其编号以FR开头,全为Pl材料例如:FR8515材料规格3号表示/而铜0.5oZ,股及基材为Imil1 周较RETARDANT的缩写英文F1.AME的缩写TAIF1.EX目前TAIF1.EX将材料分为覆盖膜及基材其编号为F1.EXBOND及F1.EXTEC例如:F1.EXBONDFD1035HPIH

10、1.MTYPETHICKNESSOFADHESlVEINMICRONTHICKNESSOFPlFl1.MO5-12MI1.10-1MI1.2O-2MI1.iransparentadhesiveF1.EXBoNDPRODUCTNAMEF1.EXTECXSIRO1020FJYCopperfoiltypePIfilmtypeThicknessofadhesiveinmicronThicknessofcopperfoilThiCkneSSofPIfilmR:RACuE:EDCuPIfilmS:singlesideD:doublesideN:NormaltypedoublesideXnormaltype

11、singleTOSHIBA例如：T1.F一一W“52IMR材料编号1.双面板Toshibafpc泡钢一基材例如：TFA-577HH1.材料级号IToshiba图忐膜二、FPC材料选择材利的选择主要是依据客户的要求，但有时因成本的要求经常可以稍作灵敏选择.一般ED铜较RA铜便宜，PET材料比PI材料便宜，Imil厚的基材比其它厚度材料便宜,因PET常用在要求较低的产品，故一般考虑ED铜，为了削减库存常用PI材料用RA铜。下面就目前公司四大类主要产品材料的选择列表如下：材料的选择产品种类材料名称基材材质铜箔类型铜箔厚度(OZ)基材厚度(MI1.)胶厚(Um)需注手机板稷铜板PIRA1/21/213

12、覆盖膜PI1/215半固化片.-25.41.CD板稷铜板PIRA1120双面铜箔覆盖膜PI.一135NOTEBoOK板覆铜板PIRA1/2110双面铜箔差膜PI1/225数码相机地铜板PIRA1/2120双面铜箔覆盖膜PI-1351.CD及数码相机，客户假如对扰曲性不高时，可改用ED铜来降低成本。1.CD:lightcrystaldisplay第四章FPCB制程简介本节重点讲解并描述挠性单，双面板制程。一、单面板流程图如下：COVER1.AY下料钻孔（枪冲片位孔）冲窗门超钢状材卜料钻孔化学洁港I馒贴心补强片下科成?11卜燥Itm刹原蚀女限影w光中Coverlay对位Tn访ET烘烤表Iffw由镀

13、锡呸锡）一,贴补片成型晶检焊接零姐件QA检聆-1出货包装4,-帝总事项：1,贴膜，曝光，贴8VER1.AY均应在万级无尘净化条件下进行2,贴膜后至少应静置15min,但应在24h内曝光3,曝光后应冷却至i5-30min之后24h内显影4,贴好COVER1Y的产品应在8小时内层压完成5,冲型时，不需加温，成型后不需清洗，故作业应留意环境干净，保持工作台面清洁（下同）二、双面板流程如下：在作双面板流程之前，有两个名词先说明一下一-整板电镀及图形电被其实中面板及双面板最主要的区分就在于双面板须PTH(P1.ATEDTHROUGHHo1.E)，而单面板则不须要。盛板电被及图型电被就是针对双面板PTH而言，目前因我们公司整板电镀用得较多，故下面的潦程就作整板电镀流程Coverlay下料而撅冲定位孔及焊点)冲窗【t*双面覆剂携板下料钻制TH孔)化学消;知+珠化学沉铜补强片下料蚀刻点彩光湎对位燥清洗t翻-4J刹膜谓清洗干原TmCOVER1.y对位假接着层压双甲C0VER1.AY一烘烤其映面银胶烘焉卬条股&的4假接4乐烘烤表面处理段络网锻金喷锄贴补强用落型品检零组件QA检验田意事项：出货包装1 ,C。VCrlay钻孔时，程序设计应寓意正，反向2 .双面板整板电镀及单板面流程相像,只是加入/化学镀铜及电镀铜三、软硬接合板的制程随软板U数的增加，软性电路板就渐渐的失去/他F1.E