fpc是什么.docx

《fpc是什么.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《fpc是什么.docx（18页珍藏版）》请在优知文库上搜索。

1、fpc是什么FPC是什么FPC是FlexiblePrintedCircuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板，简称软板或Fpa具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.主要运用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、1.CM等很多产品.EBC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度牢靠性，绝佳的可挠性印刷电路。产品特点：1 .可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。2 .散热性能好，可利用F-BC缩小体积。3 .实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。FPC应用领域MP3、MP4播放器、便携式CD播放机、家用VCD.DVD、数码照

2、相机、手机及手机电池、医疗、汽车及航天领域FPC成为环氧覆铜板重要品种具有柔性功能、以环氧树脂为基材的挠性浸铜板(FPC),由于拥有特殊的功能而运用越来越广泛，正在成为环氧树脂基覆铜板的一个重要品种。但我国起步较晚有待迎头赶上。环氧挠性印制线路板自实现工业生产以来，至今已经验了30多年的发展历程。从20世纪70年头起先迈入了真正工业化的大生产，直至80年头后期，由于一类新的聚酰亚胺薄膜材料的问世及应用，挠性印制电路板使FPC出现了无粘接剂型的FPC（一般将其称为二层型FPOo进入90年头世界上开发出与高密度电路相对应的感光性覆盖膜，使得FPC在设计方面有了较大的转变。由于新应用领域的开拓，它的

3、产品形态的概念又发生了不小的改变，其中把它扩展到包括TAB、COB用基板的更大范围。在90年头的后半期所兴起的高密度FPC起先进入规模化的工业生产。它的电路图形急剧向更加微细程度发展，高密度FPC的市场需求量也在快速增长。FPC也可以称为：柔性线路板PCB称为硬板最常有的材料如：美资：杜邦ROGERS日资：有泽TORAY信越京瓷台资：台虹宏仁律胜四维新杨佳胜国产：九江华弘PCB/FPC常用单位的互换关系IinCh（英寸）=25.4mm（亳米）=100OmiIS（T,分之一英寸）；1m（米）=3.28foot（英尺）；1foot（英尺）=12inch（英寸）；1mils（千分之一英寸）=25.4

4、um（微米）=1OoOUinCh（微英寸）;1M2（平方米）=1.0.7638SF（平方英尺）:1SF（英尺）=144squareinch（平方英寸）;10Z（盈司）=35um（微米）；10Z（盈司）=1.38mils（T分之一英寸）；11.t（公升）=1dm3（立方分米）；11.l（公升）=61.026cubicinch（立方英寸）；1Kg（公斤）=1OOOg（克）;11.B（英镑）=45392g（克）；1Kg（公斤）=1OOOg（克）；1Kg（公斤）=2.2O1.B（英镑）;1Kg（公斤）=9.8N（牛顿）;1m（米）=1Odm（分米）=1OOcm（厘米）=1000mm（亳米）1mm（亳米

5、）=1OOOum（微米）；1urn（微米）=1000nm（纳米）；lGal（加仑）=4.5461.l（公升）英制；1Gal（加仑）=3.7851.t（公升）美制：1PSI（磅/平方英寸）=0.006895Mpa（兆帕斯卡）：1Pa（帕斯卡）=1N/m2（牛顿/平方米）：lbar（巴）=0.1OIVPa（兆帕斯卡）；1克=5克拉.1、AccessHole露出孔（穿露孔，露底孔）（FPC、软板相关术语）常指软板外表的爱护层C。VerIay（须先冲切出的穿露孔），用以贴合在软板线路表面做为防焊膜的用途。但却须刻意露出焊接所须要的孔环孔壁或方型焊垫，以便于零件的焊接。所谓ACCeSSHoIe原文是指表

6、层有了穿露孔，使外界能够接近表护层下面之板面焊点的意思。某些多层板也具有这种露出孔。2、Acrylic压克力（FPC、软板相关术语）是聚丙烯酸树脂的俗称，大部份的软板均运用其薄膜，当成接着之胶片用途。3、Adhesive胶类或接着剂（FPC、软板相关术语）能使两接口完成黏合的物质，如树脂或涂料等。4、AnchoringSpurs着力爪（FPC、软板相关术语）中板或单面板上，为使孔环焊垫在板面上有更强力的附着性质起见，可在其孔环外多余的空地上，再另行加附儿只指爪，使孔环更为巩固，以削减H板面浮离的可能。如附图就是软板表护层下所隐隐见到的着力爪示意图。5、BandabiIity弯曲性，弯曲实力（F

7、PC、软板相关术语）为动态软板（DynanIiCFIeXBoard）板材之一种特性，例如计算机磁盘驱动器的打印头PrintHeads）所接续之软板，其品质即应达到十亿次的弯曲性试验。6、Bonding1.ayer结合层，接着层（FPC、软板相关术语）常指多层板之胶片层，或TAB卷带，或软板之板材，其铜皮与聚亚醯胺（PD基材间的接着剂层。7、Coverlay/CoverCoat表护层、爱护层（FPC、软板相关术语）软板的外层线路，其防焊不易采纳硬板所用的绿漆，因在弯折时可能会出现脱落的情形。需改用一种软质的压克力层压合在板面上，既可当成防焊膜又可爱护外层线路，及增加软板的反抗力及耐用性，这种专用

8、的外膜特称为表护层或爱护层。8DynainicFlex（FPC）动态软板（FPC、软板相关术语）指需做持续运动用途的软性电路板，如磁盘驱动器读写头中的软板即是。此外另有静态软板（StatiCFPO,系指组装妥当后即不再有动作之软板类。指干式薄片化的接着层，可含补强纤维布的胶片，或不含补强材只有接着剂物料的薄层，如FPC的接着层即是。10、FlexiblePrintedCircuit,FPC软板（FPC、软板相关术语）是一种特殊的电路板，在下游组装时可做三度空间的外形改变，其底材为可挠性的聚亚酶胺（PI）或聚酯类（PE）O这种软板也像硬板一样，可制作镀通孔或表面黏垫，以进行通孔插装或表面黏装。板

9、面还可贴附软性具爱护及防焊用途的表护层（COVer1.ayer）,或加印软性的防焊绿漆。11、FIeXUraIFaiIUre挠曲损坏（FPC、软板相关术语）Iil于反夏不断的弯折挠曲动作，而造成材料（板材）的断裂或损坏，称为FlexuralFailureo12、Kapton聚亚醯胺软材（FPC、软板相关术语）此为杜邦公司产品的商名，是一种聚亚酶胺薄片状的绝缘软材，在贴附上压延铜箔或电镀铜箔后，即可做成软板（FPC）的基材。13、MembraneSwitch薄膜开关（FPC、软板相关术语）以利用透亮的聚脂类（MyIar）薄膜做为载体，采网印法将银胶（SilVCrPastes或称银浆）印上厚膜线路

10、，再搭配挖空垫片，与凸出的面板或PCB结合，成为触控式的开关或键盘。此种小型的按键器件，常用于手执型计算器、电子字典，以及一些家电遥控器等，均称为薄膜开关。14、PolyesterFilms聚酯类薄片（FPC、软板相关术语）简称PET薄片，最常见的是杜邦公司的商品MylarFilms,是一种耐电性良好的材料。电路板工业中其成像干膜表面的透亮爱护层，与软板(FPe)表面防焊的Coverlay都是PET薄膜，且其本身亦可以当成银音印刷薄膜线路(MCmbraneCirCUit)的底材，其它在电子工业中也可当成电缆、变压器、线圈的绝缘层或多枚IC的管状存于器等用途。15、Polyimide(PI)聚亚

11、醯胺(FPC、软板相关术语)是一种由Bismaleimide与Aromaticdiamine所共同聚合而成的优良树脂，最早是由法国Rhonc-Poulenc公司所推出的粉状树脂商品Kerimid601而著称。杜邦公司将之做成片材，称为Kapton0此种PI板材之耐热性及抗电性都特别优越，是软板(FPC)及卷带自动结合(TAB)的重要原料，也是高级军用硬板及超级计算机主机板的重要板材，此材料大陆之译名是聚并胺。16、ReeltoReel卷轮(盘)连动式操作(FPC、软板相关术语)某些电子零件组件，可采卷轮(盘)收放式的制程进行生产,如TAB、IC的金属脚架(1.eadFranle)、某些软板(F

12、PC)等，可利用卷带收放之便利，完成其联机H动作业，以节约单件式作业之时间及人工的成本。17、ReleaseAgentReleaseSheets脱模剂，离型膜(FPC、软板相关术语)一般模造型料制品，须在模子壁内涂抹一层脱模剂，以便利成型后之脱模。电路板工业早期多层板之压合制程，尚未用到铜箔干脆登合，而只采纳单面或双面薄基板之成品，进行所谓的再压合（Relamination）工作。在此之前需于钢板与铜面之间，多垫一张碳氟树脂的离型膜以预防树脂沾污到钢板上，如杜邦的商品TCdlar即是。亦称为ReleaseFilmo如今多层板的层压制程，绝大多数已干脆采纳铜箔与胶片，以代替早期的单面薄基板，不但

13、成本降低而且多层板的结合（Bonding）品质也更好。只要将铜箔刻意剪裁大一些，即可防止溢胶，因而价格不菲的Tedlar也可省掉了。18、Rigid-FlexPrintedBoard硬软合板（FPC、软板相关术语）是一种硬板与软板组合而成的电路板，硬质部份可组装零件，软板部份则可弯折连通，以削减接头的麻烦与密集组装的体积，并可增加互连的牢靠度。美式用语简称为Rigid-Flex,英国人却叫做Flex-Rigide19、SteelRUleDiC（钢）刀模（FPC、软板相关术语）是软板制程中切外形用的刃模，其做法是将薄钢刀片，按板子外形嵌入厚木板中做成为切模，再垫以软橡皮组合的另一片垫板，以冲压方

14、式切出软板的外形，其作业方式与一般纸器工业所用的刀模切外形者相像。20、Stiffener补强条，补强板（FPC、软板相关术语）某些软板在其零件组装处，需另加贴一片补强用的绝缘板材，称为Stiffenere但此种做法与软硬合板不同，所谓Regid-Flex其硬板部份也有线路及通孔的分布。而SliffenCr则无任何电性功能，只做为补强用途而已。21、WroUghtfOil锻碾金属箔（FPC、软板相关术语）将铸造的金属锭块，经多次加温把碾（Rolling）而成的薄片，称之WroughtFoiU一般动态软板（DynamiCFPC）所用的压延铜皮就是此类产品。不过业界较少运用此词，反而多称为R.A.

15、Foil（RolledAnnealedFoi1）。FPCFlexiblePrintedCircutits;软性电路板（软板）（大陆术语称为挠性印制板）PIPloyimide;聚亚醯胺是一种Tg高达260的优良高功能树脂，可用以制造高价位的特殊板材，大陆术语称为聚醯并胺。FPC增加板的加工胶黏剂一般都是膜状，二面用高型膜爱护。把撕去一面离型膜的粘接膜贴于增加板上，然后进行外形和孔的加工，而后将其与柔性印制板用热轴层压法层压在一起。所用材料不同，形态的尺寸精度也不同。环氧玻布层压板和纸基酚醛层压板的刚性板可用数控钻铳床或模具加工外形和孔。聚酯和聚酰亚胺膜也可以用刀模进行简易外形加工，一般薄膜状增加

16、板不须要加工微细孔，可用数控钻孔和模具加工。假如能在较短时间内进行处理或自动化，那么会降低制造成O把增加板对好定位贴在已加工好外形和孔的柔性印制板上，这一工序很难实现H动化，而且所占加工费用中的比例大，由于这一作业不得不依靠人工进行，假如一片柔性印制板上须要多片不同材质的增加板，因而成本上升，相反假如设计简洁或者运用易于操作的夹具，就会明显地提高生产效率，从而降低成本。各厂都为改善这一工艺而努力，但仍须要有肯定生产技能的人员进行操作。增加板的粘接有压敏型(PSA)和热固型，其加工所须要的人工也大不相同。运用乐敏型特别简洁，撕去压敏型上的高型膜，与柔性印制板上的位置重合对位之后，在短时间内就可以进行加压，甚至只要用手压下也可以。当须要肯定的粘接强