贴片单体导电硅胶弹性按键详细规范_SJT11822-2022.docx

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1、ICS29.120.40CCSK30中华人民共和国电子行业标准SJ/T118222022贴片单体导电硅胶弹性按键详细规范Specificationforsurfacemountmonomerconductivesiliconekeys2022-10-20 发布2023-01-01实施中华人民共和国工业和信息化部发布前言III范围2规范性引用文件13术语和定义2分类与型号命名4.1 分类.4.2 型号命名 使用条件.5.1 工作环境5.2 工作电E要求.6.16.26.36.46.56.66.76.86.96. 103334444444467888899999101011夕雌能试验材料T. ,K

2、检验方法77777771234567外观尺寸机械性能. 电性能. 环境适应性 可焊性.7.8 耐焊接热117.9 寿命118检验规则128.1 检验分类128.2 鉴定检验128.3 质量一致性检验139标志、包装、运输和储存149.1 标志149.2 包装159.3 运输159.4 储存15附录A（规范性）硅胶按键PCB封装尺寸设计16本文件按照GB“1.1-2020标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则的规定起草。请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。本文件由全国电子设备用机电元件标准化技术委员会（TCl66）提出并归口。本文件起草单位：桂林

3、电子科技大学、桂林旭研机电科技有限公司、桂林恒昌电子科技有限公司、贴片单体导电硅胶弹性按键详细规范1范围本文件规定了贴片单体导电硅胶弹性按键(以下简称为硅胶按键)的术语和定义、分类与型号命名、使用条件、要求、试验方法、检验规则、标盅 本文件适用于直流电压低于运输和储存。转换电路的硅胶按键。42规范性引用文件中的规范性引用而构成本文件必不可第2部分:.法i式(IEC 60068-)第2部分:法(IEC 60068-：恒定验第2.2016IEC 60068-2-方-法自由跌落UECT)环境实验第2部分:成验方法试验Fc：(IEC 60068-2-试验方法试?境试验第2部分:连续性和接触电阻测试、绝

4、缘试验和电压应力试验(IEC 512-2： 1985, 1DT)2-2： 20GB 78： 2001GB/T 60068-2-32012下列文件中 仅该Fl期对应 文件.GB/T lW()8r 包 GB/1,2-1： 2001,GBq 空23.才2008GB/T 23.6： 2007, IDT GB/T 2423.1984, IDT)GB/T 2828. 1-201 计划(ISO 2859 1： 1999,GB/T 5095. 2-1997 电子设,注日期的引用文件, J修改单)适用于本(IEC 60068 2 M：AQD检索的逐批检验抽样解及测量方法 第2部分：一般检查、电第5部分：撞击试验

5、(自 1992, 1DT)第6部分：气候试验和锡第7部分：机械操作试验GB5095.5-1997电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法由元件)、静负荷试验(固定元件)、寿命试验和过负荷试验(IEC512-5：GB/T5095.6-1997电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法焊试验(IEC5126：1984,IDT)GB/T5095.7-1997电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法和密封性试验(IEC512-7：1984,IDT)GB/T6328-1999胶粘剂剪切冲击强度试验方法(ISO9653:1998,IDT)GB/T36479-2018集成电路焊柱阵列试验方法3术语和定义下列术

6、语和定义适用于本文件。3.1按力actuationforce加载在硅胶按键上的随着行程变化而变化的压力。注：见图1中实线表示.图1按力（弹力）一行程曲线3.2弹力resilience硅胶按键行程变化时所产生的能让其恢复原来形状的力.注：见图1中点划线表示.3.3行程stroke硅胶按键在作用力下，导电体由原始状态位置沿垂直方向位移到与印制电路板接触时的高度差。3.4峰值按力peakactuationforce硅胶按键在作用力下，导电体F降并与印制电路板相接触，此过程中施加的最大压力。注：见图1中的卜】3.5接触点按力contactactuationforce在胶按键在作用力下，导电体下降到与印

7、制电路板刚刚接触时所施加的压力。注：见图1中的凡3.6触感比率tactilityratio为评估硅胶按键的质感，峰值按力Fl与接触点按力F2的差值与峰值按力Fl的比值。3.7单体monomer独立单个硅胶按键的结构。4分类与型号命名4.1分类硅胶按键按照引脚结构形式分为J型引脚硅胶按键和I型引脚硅胶按键。4.2型号命名4. 2.1型号命名标记LZJH4.2.2 标型号记说明代号:导电体数字表示。08180. 8 mml. 8 mm9-1030103. 0 mm10. 0 mm按键高度代号：由二个阿拉伯数字沃本3. 5 mm峰值按力代号:由二个阿拉伯数字表示。例：15表示L5N段按键 攵按键常规

8、碳粒金属材料11-1213-1435-75m ” -3. 5 mm7. 5 mm05500. 5 N5.0 N命名字12、05硅胶按键型号命彳 触感比率、和按型号命名行程代号：键面目径代号:10 表示 10. 0 m15-16触感比率代号：由二个阿拉伯数字表示.例：40表示40%按键颜色代号：由一个阿拉伯数字表示.例：2表示红色径、按键高度、峰值按力、可回回08、 09,格04、 05、 06、 07、自构规格1010%2020%3030%4040%0黑色1白色2红色3橙色4 黄色5050%6060%7070%8080%5 绿色6杳色7蓝色8紫色示例:J型引脚、规格01、常规碳粒、冲击行程0.

9、8mm、键面直径3.0mm、按键高度3.5mm、修值按力L5N、触感比率40%、红色硅胶按键可表示如下：SKJOl1083035154025使用条件5.1 工作环境除非另有规定，硅胶按键应在-40。C60P工作温度、不超过90%相对湿度的环境下使用。5.2 工作电压直流电压低于40V.6要求6.1 材料6.1.1 硅橡胶应选用硬度为40HA65HA的硅橡胶或满足性能要求的材料，并应环保、无毒和无味。6.1.2 导电体材料导电体应选用常规碳粒和金属两种导电体或满足性能要求的材料，具有良好的导电性。6.1.3 引脚材料引脚应选用洋白铜、马口铁等合金或满足性能要求的材料，具有良好的可焊性。6.2 设

10、计与结构硅胶按键由硅胶体、导电体和引脚组成，其中引脚固定于硅胶体底座下表面，用于表面贴装焊接;导电体成型于硅胶体中心位置，按压使其与印制电路板相接触以实现电路的通断或转换.根据引脚结构形式，硅胶按键分为J型引脚硅胶按键和I型引脚硅胶按键。6.3 外观6.4 3.1外表面硅胶按键应无杂色，外表面光滑平整，无污垢、溢胶、破损、变形、翘曲、剥离、明显划痕等缺陷。6.3.2底座硅胶按键底座各边角应平滑无锐角，表面毛刺及底座边缘变形量应不影响硅胶按键的正常使用。6.3,3引脚硅胶按键引脚应平整无凹陷，表面应无污染物或氧化。6.4尺寸6. 4.1J型引脚硅胶按键尺寸J型引脚硅胶按键的尺寸应按图2的规定，对

11、应的PCB封装尺寸按附录A的规定。引0中规格.751.JOl10.75J041.()1.(.)J05.75脚高:0.1J02J030.750.75底烽“Ii导电体直径dQ.16.4.2I型引脚8.0图2J型引脚硅胶按键单位为毫米1型引脚硅胶按键体引脚长60.1引脚凸出高度川0.050.150.150.152.00.150.15附录A的规定。单彳立为亳米规格按键长按键宽底座高度按键高键面直径导电体直径引脚中心距引脚长引脚宽引脚高0.1BQ.1Hl0.1H0.1D0.1d0.】p0.1bQ.1/0.10.051016.56.51.04.52.52.05.02.00.80.15T028.58.51.

12、05.54.03.06.72.00.80.15T0310.510.51.06.55.04.08.72.00.80.1510412.512.51.07.56.05.010.72.00.80.1510514.514.51.08.58.06.012.72.00.80.151066.56.51.04.53.02.55.12.01.00.151078.58.51.05.54.03.07.12.01.00.1510810.510.51.06.55.04.09.12.01.00.1510912.512.51.07.56.05.011.12.01.00.15IlO14.514.51.08.58.06.013.12.01.00.15图3I型引脚硅胶按键6.5 机械性能6.5.1 引脚共面度硅胶按键底部引脚应保持良好的共面性，共面度应小于0.1mm.6.5.2 峰值按力峰值按力及偏差应符合表2的规定。表2峰值按力及偏差单位为牛顿峰值接力偏差0.5H1.50.31.5VFIW5.0士(0.2XFI)6.5.3行程行程及偏差应符合表3的规定。表3行程及偏差单位为亳米行程偏差0.8LO0.20LO1.20.24L2L40.281.41.60.321.61.80.366.5.4触感比率