数字图像处理(DIP)的质量验收标准.docx

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1、DlP段PCBA外观验收原则文虢版本彝行军位品管部彝行日期91年08月15日核准核三案朱光便Rft仲萍哪湘怡1.目8勺：建立PCBA外目检检触票型(WorkmanshipSTD.),碓言忍提供彳友裂程於名且装上之流1.1 本檄型通用於我司生任何品PCBAB勺外觐椀瞬(在瓢特殊烧定B勺情况外)。自行生舆委愤力度:生皆逾用。1.2 特殊规定是指：因零件8勺特性，或其他特殊需求，PCBA8勺才票型可加以逾常修tr，其有效性愿超越通用型8勺外觐才票型。3 .相文献：械板g且装阈除烧轮(IPC-A-610B)。4 .定羲：4.1 :允收才票型(AcceptCriterion):允收才票型包括理想状，兄、

2、允收状，兄、拒收Hy兄等三槿状况。理想；Iy兄(TargetCondition):此幺且装情形靠近理想典完美之幺且装结果。能有良好名且装可靠度，鉴定z理想状，兄。允收状5兄(AcceptCondition):此名且装情形未符合靠近理想状况,但能名隹持名且装可靠度故视合格状J兄，鉴定允收兄。拒收状况(RejectCondition):此幺且装情形未能符合檄型,其有也许影辔品之功能性，但基於外觐原因以雒持我司;品之兢争力,鉴定J拒收;Iy兄。4.2 缺黑占定羲：Il重缺黑占(CriticalDefect):你指缺黑占足以导致人馥或檄器;t生害，或危及生命时安全B勺缺黠,耦悬戢重缺黠，以CR表达之。

3、重要缺黠(MajOrDefeCt):保指缺黑占封裂品之功能上已失去用性或导致可靠度减少，;品损土裹、功能不良耦重要缺黠，以MA表达之。次要缺黑占(MinOrDefect)：保指罩位缺黑占之使用性能，上it辗减少其用性，且仍能逢到所期望目B勺，一般外践或楔横细L装上之差巽，以MI表达之。4. 3焊性名言可解释典定羲:沾(Wetting):保焊沾覆於被焊物表面，沾角愈小保表达焊性愈良好。沾角(WettingAngle):被焊物表面舆熔融焊互相接凋之各接所包Ia之角度(如附件)，一般液飕表面舆其他被焊飕或液Ig之界面，此角度愈小代表焊性愈好。不沾(NonTetting):yf系被焊物表面辗法良好附著

4、焊,此畤沾角大於90度。4. 3.4,(De-Wetting):原本沾之焊回。有畴含残留趣薄之焊膜，l著焊回缩，沾角刖增大。厚性：熔融厚附著於被厚物上之表面特性。5.作棠程序典耀责：照明：室内照明800LUX以上，必要畤以(三倍以上)(含)放大照燎检瞬碓考赵。ESD防:凡接褐PCBA必需配带良好静霜防1措施(配带乾净手套舆防静重手璟接上静霜接地)。横瞬前需先硅盲忍所使用工作平盘清澈。5. 2本才票型若舆其他提Ja文献相衡突畤，依撼川真序如下：(1)我司所提供之工程文献，名且装作棠指尊善典重工作棠指尊善等，特殊需求。(2)本襟举。(3)最新版本之IPC-A-610B烧轮CIaSS15.3本提未列

5、聚之项目，概以最新版本之IPC-A-610B衡量基型，可目视零件胸7出面基型。允收状J兄(ACCePtCondition)1 .不须剪胸7之零件胸7R度，目视零件胸7露出面。2 .须剪胸1之零件胸fc度下限本票型(LnIin)，z可目视零件触出面点Z基型。3 .零件胸7最fc是度(LlnaX)低於2.5mm。(L2.5mm)拒收状J兄(RejeCtCondition)1 .辗法目视零件脚露出面(MI)。2 .Lmin度下限才票型，卷可目视零件胸未出面,LinaX零件胸7最之R度2.5mm(MI)o(L2.5mm)3 .零件胸折脚、未入孔、缺件等缺黠影警功能(MA)。4 .Whicheveris

6、rejected.项目：趴式重子零幺且件(R,C,L)浮件典阳斜(1)理想状J兄(TargetCondition)1 .零件平站於槌板表面。2 .浮高鉴定量测;以PCB零件面典零件基座之最低黠量测依。IiM斜WhSo.8 mm阳斜/浮高Lh$0.8 mm允收状J兄(ACCePtCondition)1 .量浏零件基座舆PCB零件面之最大距雕乡真30.8mm(Lh0.8mm)2 .零件脚未折脚典短路拒收状J兄(RejeCtCondition)1 .量浏零件基座舆PCB零件面之最大距蹄0.8mm(MI)。(Lh0.8mm)2 .零件胸M斤胸、未入孔、缺件等缺黠影警功能(MA)。3 .Whicheve

7、risrejected项目：立式重子零幺且件浮件理想状J兄(TargetCondition)1 .零件平贴於横板表面。2 .浮高舆力直斜之鉴定量洌JzS以PCB零件面典零件基座之最低黑占量测依獴。允收状J兄(ACCePtCondition)1.浮高31.Onun(Lhl.Onlm)2.面可免零件脚出孑S3.辗短路。拒收状J兄(RejeCtCondition)1 .浮高1.Omm(MI)(Lhl.0mm)2 .零件胸折脚、未入孔、缺件等缺黠影警功能(MA)。3 .短路(MA)。4 .Whicheverisrejected.项目：U篝零件(JUmPerPins,BoxHeader)浮件Lh0.8m

8、m理想状J兄(TargetCondition)1 .零件平贴於PCB零件面。2 .辗步直斜浮件现象。3 .浮高舆阳斜之鉴定量洌JZ以PCB零件面舆零件基座之最低JJ量测依撮。允收状J兄(ACCePtCondition)1 .浮高30.8。(Lh30.8Inln)2 .面可见零件脚出孔且辗短路。拒收状J兄(RejeCtCondition)1 .浮高0.8un(MI)o(LhO.8un)2 .零件胸折脚、未入孔、缺件等缺黠影警功能(MA)。3 .短路(MA)。项目:U篝零件(JUmPerPins、BoxHeader)g且装外(1)理想状J兄(TargetCondition)1.PlN排列直立2.辗

9、PIN歪典燮形不良。允收状J兄(ACCePtCondition)1 .PIN(撞)歪程度SIPlN的厚度。(XD)2.PIN高下差SO.5mm。拒收状J兄(RejeCtCondition)1.PIN(撞)歪程度1PIN三厚度(MI)。(XD)2 .PIN高下差0.5Inln(MI)。3 .其配件装不入或功能失效(MA)O4 .Whicheverisrejected.项目:U篝零件(JUmPerPins、BoxHeader)g且装外(2)理想状J兄(TargetCondition)1.PlN排列直立辗扭斡、扭曲不良现象。2.PIN表面光亮甯i良好、辗毛遂扭曲不良现象。拒收状J兄(RejeCtCo

10、ndition)1.由目视可免PlN有明扭斡、扭曲不良现象(MA)。拒收状J兄(RejeCtCondition)1. 速接国域PIN有毛遂、表眉甯i不良现象(MA)。2. PIN燮形、上端成蕈状不良现象(MA)。3. Whicheverisrejected.项目：零件胸折胸1、未入孔、未出孔理想状J兄(TargetCondition)1 .鹰有之零件脚出焊面，瓢零件胸7之折胸7、未入孔、未出孔、缺零件胸等缺黠。2 .零件脚fc度符合棕津。拒收状J兄(RejeCtCondition)1.零件胸7折脚、未入孔、缺件等缺黠影辔功能(MA)。拒收状J兄(RejeCtCondition)1.零件胸7未出

11、焊面、零件胸7未出孔不影辔功能(MI)。项目：零件脚舆路距 -D 0.05 mm理想状J兄(TargetCondition)1.零件如需鸳胸7方向鹰舆所在位置PCB路平行。允收状J兄(ACCePtCondition)1.需鸳胸7零件胸7之尾端和相鄱PCB路距D三2mil(0.05mm)。”2mil)拒收状J兄(RejeCtCondition)1 .需鸳胸7零件胸7之尾端和相鄱PCB路距D2mil(0.05mm)(MI)。2 .需瞥喇零件胸7之尾端舆相鄱其他尊醴短路(MA)。.Whicheverisrejected.项目：零件破损(1)理想状J兄(TargetCondition)1 .：攵有明勺破裂，内部金腐元件外露。2 .零件脚舆封装醴鹿瓢破损。3 .封装醴表皮有微破损。4 .文字檄示模糊，但不影言值典趣性辨3戢。拒收状J兄(RejeCtCondition)1 .零件胸鸳曲燮形(MI)。2 .零件胸M身痕,凹陷(MI)。3 .零件腕舆封装本醴虑破裂(MA)。拒收状J兄(RejeCtCondition)1 .零件醴破损，内部金腐元件外露(MA)。2 .零件腕氧化，生i沾油脂或影警焊性(MA)。3 .辗法辨趣性舆祝格(MA)收。4 .Whicheverisreje