基于低频噪声参数的电子元器件可靠性评价方法第2部分光电耦合器件_SJT11845.2-2022.docx

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1、ICS31.080.01CCSL50中华人民共和国电子行业标准SJ/T11845.22022基于低频噪声参数的电子元器件可靠性评价方法第2部分：光电耦合器件ReliabilityevaluationmethodsforelectroniccomponentsanddevicesbasedonlowfrequencynoisePart2:Photocouplers2022-10-20发布2023T)I-Ol实施中华人民共和国工业和信息化部发布前言I1范围12规范性引用文件13术语和定义14一般要求15详细要求15.1 噪声分级15.2 噪声测试的技术要求15.3 详细噪声分级26方法应用26.1

2、 设计及工艺稳定性评价2本文件按照GB1.1-2020标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则的规定起草。本文件是基于低频噪声参数的电子元器件可靠性评价方法的第2部分。SJ11845基于低频噪声参数的电子元器件可靠性评价方法分为若干部分：第1部分:第2部分:第3部分:第4部分:通用要求；光电耦合器件;二极管；请注意本文、工业和信息司、卓人:王君、顾惠萍、李兆成、N科技有限公司k包军林1王四新、熊盛阳、v.v.-.*.Iv.,3v前T西寰编瑞普北光电子看自涉及专利。木文件的发布机本文件由基于低频弟声技术的电子元器件可靠性无损检测标准本文件髀争：技术研究院四研究所，;本3口。芜湖赛宝信息

3、产业集团公司第四十基于低频噪声参数的电子元器件可靠性评价方法第2部分：光电耦合器件1范围本文件规定了用于光电耦合器件（以下简称器件）可靠性评价的低频噪声参数、评价方法及方法应用。本文件适用于输出端为两端口的器件，包括光敏二极管输出型器件、光敏晶体管输出型器件、光敏达林顿管输出型器件、光电池输出型器件、光控晶闸管输出型器件。2规范性引用文件下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。SJ/T117662020光电耦合器低频噪声参数测试方法SJZT11769-

4、2020电子元器件低频噪声参数测试方法通用要求SJ/T11845.1-2022基于低频噪声参数的电子元器件可靠性评价方法第1部分：通用要求3术语和定义SOT117692020sSJ/T117662020和SJ/T11845.12022确立的术语和定义适用于本文件。4一般要求本文件依据是否出现爆裂噪声决定采用不同的检验周期及是否需要噪声分级。如需要噪声分级，按照器件是否存在爆裂噪声及噪声大小从低到高将被测器件划分为LII.IlI级。根据不同产品对器件质量的不同要求，选用相应噪声等级的器件。5详细要求5.1 噪声分级器件低频噪声反映了器件内部缺陷的严重程度。按照SJ“117662020得到的器件低

5、频噪声测试结果对被测的器件进行噪声分级：a） I级：无爆裂噪声、且1/f噪声小，反映了器件内部缺陷少；b） II级：无爆裂噪声、旦1/f噪声较小，反映了器件内部缺陷较少；c） In级：存在爆裂噪声、或1”噪声较大，反映了器件内部缺陷多。详细噪声分级的标准见5.3节。器件噪声测试技术要求包括测试电路,、测试装置、测试方法等。器件噪声测试电路、测试装置等技术要求按照SJ“117692020光电耦合器低频噪声参数测试方法通用要求的规定执行。器件噪声测试方法按照S11766-2020光电耦合器低频噪声参数测试方法的规定执行。5.3详细噪声分级用于器件可靠性评价的低频噪声包括爆裂噪声与1/f噪声。5.3

6、.1 爆裂噪声分级器件爆裂噪声反应了器件芯片内表面 及缺陷筑，表现为低频噪声时晅芯片内引线连接界面处存在较大俘获截面的缺陷分级判据及要求如下。器件陷，表现1/f内的频谱彳建议采首先对一a):在爆裂噪声。b)c)的场景选用III级5. 3.2面处存截面分布的缺应了考一定频率范围1 Hz)值，由Uni、Un2确定各器件1/f噪其次，根据每个器件测得的宽 声分级结果，即:器件爆裂噪声分名 若该电流或 无爆裂噪声分级。直至连续五个则应无行逐批功率1太小可采用物出现爆裂噪J收24个月为周期开展被试器件可认为且对该器件按坦片内表面与譬如卜倍程频的宽带噪声电压。Z的十倍程频宽带噪声电压来表示f噪声的大d/

7、jIJ(3Hz30Hz) OJ始KL宽带1/f噪声电压UII (3 Hz-30 Hz)进彳激计if,得其平均值0；及均方差5,得到两个阈值分刑建一般情况下采用=0. 67；Unl=Un-OCGnI 级：Un (3Hz30Hz) Unl 级：Unl Un (3Hz30Hz) Un2!H 级：Un (3Hz30Hz) Un26方法应用可用于工艺稔定性评价或设计缺陷分析。对于首次生产（鉴定批、产品工艺结构或生产线发生重大变化时，应开展批生产评价，按照SJ/T117662020光电耦合器低频噪声参数测试方法测试每只样品的噪声，并根据本文件5.3节的规定进行噪声分级。当存在爆裂噪声时，表明器件生产工艺存在不稳定因素，应对工艺稳定性进行分析。6.2批次一致性分析及筛选在高可靠应用领域，为保持生产工艺的稳定性及产品的一致性，可采用噪声作为筛选项目，对所生产元器件进行分级。可根据器件具体应用场景，选用不同噪声等级产品。其中，对于器件单点失效造成重大损失的应用场景，推荐选用噪声等级为I级的产品；对于有长期贮存或长期持续/间断工作的应用场景，推荐选用噪声等级为II级及以上等级产品：一般应用场景可选用In级及以上产品。