口腔科口腔修复技术操作规范2023版.docx

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1、口腔修复技术操作规范一、嵌体二、四分之三冠三、金属全冠四、金属烤瓷冠五、瓷全冠六、树脂全冠七、桩冠八、桩核冠九、树脂基托式可摘局部义齿十、支架式可摘局部义齿十、金属固定桥十二、烤瓷固定桥十三、全瓷固定桥十四、磁性固位体义齿十五、精密附着体义齿十六、套筒冠义齿十七、全口义齿十八、单颌全口义齿十九、单个牙种植义齿二十、种植固定义齿二十一、种植覆盖义齿二十二、全口种植义齿二十三、腭护板二十四、上颌骨缺损的修复二十五、耳修复二十六、鼻修复二十七、眼球缺失的修复二十八、长基牙覆盖义齿二十九、短冠基牙覆盖义齿三十、杆卡式附着体覆盖义齿三十一、球帽式附着体覆盖义齿三十二、磁性固位式覆盖义齿三十三、可摘式重建

2、三十四、固定式重建三十五、暂时性牙周夹板三十六、恒久性牙周夹板三十七、咬合板三十八、即刻义齿三十九、粘结贴面修复四十、粘结固定义齿四十一、义齿修理一、嵌体【适应证】L严重的牙体缺损已涉及牙尖、切角、边缘崎以及面，需要咬合重建而不能使用一般材料充填修复者。2 .牙体缺损的邻接不良或食物嵌塞严重，需恢复邻面接触点者。3 .固定桥的基牙已有斜洞或要放置栓体、栓槽附着体，可以设计嵌体作为固位。【禁忌证】L青少年的恒牙和儿童的乳牙，因其髓角位置高，不宜做嵌体。4 .面缺损范围小且表浅者。以避免切割过多的健康牙体组织。5 .牙体缺损范围大，残留牙体组织抗力形差，固位不良者。6 .对于美观及长期效果要求高的

3、患者或心理素质不理想的患者。7 .前牙缺损慎用嵌体修复。【操作程序及方法】L牙体预备（1）调磨邻牙及对颌过锐、过长或形态异常又妨碍嵌体修复的牙尖及边缘端（2）根据牙体缺损的具体情况做出适合的，能满足固位、抗力要求的嵌体洞型设计方案。（3）选择合适的车针，根据嵌体洞型设计方案进行牙体预备。（4）去除腐质及无基釉质，尽可能多的保留健康牙体组织，活髓牙应注意防止意外穿髓。（5）颊、胎、舌面的沟、裂、点隙处可做预防性扩展。（6）洞型无倒凹，底平、壁直、线角清晰，洞的深度应2mm。（7）洞壁应自洞底向面外展2S5。（8）在洞缘釉质层厚度的1/2处应向外做450洞斜面,斜面宽度约1.5mm。（9）洞的外形

4、应成为圆钝的曲线形。（10）邻牙合嵌体邻面如需做片切形，片切面的颊舌边缘应达到自洁区。应避免破坏邻牙接触点。(Il)根据需要可在片切面制备箱状洞型、邻沟或小肩台。可加用面鸠尾固位形(鸠尾颊部宽度不大于摘面1/2),或轴壁上加钉、沟固位形。也可采取钉、面固位形相结合的方式。(12)高嵌体的牙体预备，应沿雅面外形均匀降低0.5SLOmm的间隙，范围应包括牙体面边缘及工作牙尖。磨牙可采用4个钉洞固位，也可采用小箱状固位形。钉洞分散于近远中窝及颊舌沟内，深度超过釉牙本质界，一般为2mm,直径为Imm。预备时以裂钻沿牙长轴方向进行，钉洞之间应相互平行。2 .嵌体蜡型制作(1)直接法清洁牙面及洞型，隔湿、

5、干燥，在牙面及洞型内均匀涂一薄层液状石蜡。将嵌体蜡用微火烤软，取适量的蜡置入洞内，压紧，使其充满洞内各处。在蜡未硬固前，嘱患者做正中及非正中运动。用蜡刀雕出正确和合适的解剖外形。检查蜡型与洞缘之间是否完整和密合。邻洞者还应注意检查和清除邻面悬突，以及与邻牙的接触关系。用探针插入并取出蜡型，蜡型组织面应清晰、完整。安插铸道,用直径L2l.5mm的钢丝或蜡线插入或固定在蜡型适当部位。单面嵌体铸道安置在蜡型中央。双面嵌体安置在边缘崎处，三面嵌体安置在对称的边缘处。再一次检查嵌体是否完整,将蜡型固定在蜡型座上，写明患者姓名及日期，送交技术室制作。(2)间接法选一合适局部义齿托盘。排龈，止血，清洁预备体

6、表面。选择专用的精细印模材，如硅橡胶类等，制取工作及对雅印模。检查印模是否清晰、完整。用硬质石膏灌注模型。模型应完整，龈缘清晰，无气泡和瘤体。除包含患牙以外，还应至少包括患牙近远中各一个邻牙，方可交技术室制作。蜡型或印模制作完成后，应清洗和消毒牙面和洞型内部，并以牙胶或适合的暂封剂，充填以保护洞型。3 .嵌体的试戴、粘固及完成（1）试戴检查制作完成后的嵌体外形是否有缺陷或瘤体。在工作模型上检查嵌体就位、密合、邻接、咬合等情况。取出洞型内的暂封物，清洁洞型。将嵌体清洁后，在口内试戴。嵌体应就位顺利且无明显松动感；嵌体与牙体之间光滑过度，无台阶感；边缘密合良好，无明显缝隙；邻合嵌体与邻牙接触合适。

7、如有问题应做相应调整和修改，必要时应返工重做。切除铸道，在口内试咬合接触，合适后，打磨，抛光，消毒，干燥后待用（陶瓷嵌体通常还要求喷砂，超声清洗，氢氟酸制剂酸蚀粘结面，具体方法按生产厂家要求）。（2）粘固口内隔湿，将嵌体及窝洞清洁、消毒、干燥。选用适当的粘固剂，调拌后均匀涂布在洞内及嵌体粘固面。将嵌体正确就位于洞内，初步去除过多的粘固剂，在嵌体咬合面上放一纱团，嘱患者咬紧。待粘固剂固化以后，仔细去除多余的粘固剂，用抛光轮抛光洞缘。再次检查咬合及邻牙接触点。如需调磨，磨改处应做磨光、抛光处理。（3）完成如在试戴，粘固及清除过程中刺激了牙龈组织，可局部使用碘甘油制剂以预防龈缘炎。书写病历及医嘱（包

8、括嵌体的使用和卫生指导）。【注意事项】L准确把握适应证。2 .嵌体洞型设计应充分考虑固位、抗力、自洁、咬合、邻牙接触等情况，同时又应尽可能多地保留健康牙体和牙髓组织。3 .洞型预备时应避免倒凹，就位道各轴壁之间应彼此平行。4 .活髓牙预备时，如患牙敏感则应在局麻下进行。在切割牙体组织时应以冷水雾喷射降温，以降低对牙髓的刺激。窝洞预备完成后亦应用暂封剂封闭，以防牙髓过敏。5 .嵌体外形应具备良好的解剖和生理形态。6 .按照有关规定和程序，正确使用相应的粘固剂。7 .对于嵌体戴入后所发生的疼痛、食物嵌塞、龈缘炎、嵌体松动、脱落、断裂等问题应仔细检查和分析原因，并做相应处理。二、四分之三冠【适应证】

9、L咬合紧、力大、深覆、超小的前牙邻面或切牙范围不大的缺损，不能或不适合做烤瓷冠或光固化贴面等修复者。8 .前牙固定桥的固位体，基牙为活髓牙或不宜做其他固位体者。9 .需要做固定夹板或咬合重建者。10 在患者不愿意多磨牙体组织，希望保留唇、颊面牙体本色的情况下，可以考虑作为固定修复固位体。现在此种修复体因存在较多的固位、美观等问题，很少单独作为修复体或固定修复的固位体使用。【禁忌证】L牙体缺损范围大，残留牙体组织抗力行差，固位不良者。2 .对于美观及长期效果要求高的年轻患者。3 .前牙唇舌径小者，不足以提供固位形和抗力形者。4 .过小牙、锥形牙、错位牙等。5 .患有系统疾病无法承受修复治疗者，或

10、有精神、心理疾病不能与医方合作者。【操作程序及方法】L前牙四分之三冠的牙体预备(1)邻面预备：两邻面在切龈方向上相互平行或在切端方向稍聚合25。,预备的间隙视邻面倒凹的大小及冠的解剖学形态而定，一般不少于05mm在唇舌向与邻面外形一致，唇边界止于自洁区。患牙牙冠短、邻面倒凹小者，冠边缘应止于龈缘，并预备出肩台。若临床牙冠长，倒凹大者，冠边缘可在龈缘以上，冠覆盖区内应无倒凹。（2）切斜面预备：上前牙切斜面由唇侧斜向舌侧，下前牙由舌侧斜向唇侧，近远中方向形成平面，与牙轴呈45C正中及前伸，保证预备出0.35mm以上的间隙。尖牙则应形成近远中两个斜面。（3）舌面预备：舌面预备要求在正中、前伸时，患牙

11、舌侧有0.5mm间隙，轴壁上无倒凹。预备分两段进行。从舌隆凸至龈缘消除倒凹，并预备出05mm间隙，从切斜面至舌隆凸均匀磨除0.5mm,以保证修复体的强度和牙冠正常外形。检查正中及前伸位，确保0.5mm以上的间隙。邻舌轴面角修圆钝。（4）邻沟预备：邻沟应从邻切线角的中点开始，方向与牙冠唇面切2/3平行，位于邻面唇1/3与中1/3交界处，邻沟的深度为1mm,由切端向龈端逐渐变浅。两邻沟长度位于邻面片切面内且相互平行，或稍向切端聚合。龈端可形成小肩台，也可采取无肩台预备。沟与邻面的线角应清晰而无明显棱角。（5）龈边缘预备：邻舌面颈部做肩台预备，各面及轴面角处修光滑圆钝。（6）切沟及附加钉洞预备：牙冠

12、唇舌径大者，根据固位需要也可在切斜面内做一条切沟，增强固位作用。必要时舌面可增加钉洞附加固位形。（7）精修完成：要求各个预备面无棱角，无粗细倒凹，表面平滑。2 .后牙四分之三冠的牙体预备后牙四分之三冠的牙体预备与前牙四分之三冠基本相似，其主要不同点如下。（1） 面预备：面应预备出0.5SLOmm的间隙，并在颊侧缘崎处形成小斜面或小肩台，冠边缘终止于缘崎稍下以保护牙尖。牙尖正常时，冠的边缘也可不覆盖颊、舌尖。（2）摘沟预备：於沟与邻沟相连续，若舌尖缺损低平而邻沟又短时，箱面应加沟预备。沿中央沟磨除宽深约l.5mmXI.5mm的沟，再以柱形车针修出底平壁直的外形，并与两邻面轴沟相连，沟缘锐边修圆钝

13、。（3）邻沟预备：将邻沟预备在邻面颊侧1/3与中1/3交界处，邻沟方向应与轴壁平行。沟深与宽度均应1mm,各壁应平直。如邻面有缺损，可预备成箱形。必要时邻面还可增加邻沟数目，或面增加钉洞固位形。3 .四分之三冠的试载和粘固其基本程序和要求与嵌体类似。【注意事项】L牙体小者、属解患易感人群、固定桥要求固位力大者均不宜选择四分之三Mo4 .牙冠透明度大者，易透出金属色者不宜设计切沟。5 .面已有缺损时，将沟、箱形、洞型固位形采取综合变异设计。6 .注意舌面前伸咬合时预备出必要的修复体空间。7 .邻面片切安全、到位，两邻沟相互平行。三、金属全冠【适应证】L后牙牙体严重缺损，固位形、抗力形较差者。2

14、.后牙存在低转、邻接不良、牙冠短小、错位牙改形、牙冠折断或半切除术后需要以修复体恢复正常解剖外形、咬合、邻接及排列关系者。3 .固定义齿的固位体。4 .活动义齿基牙的缺损需要保护性修复或牙冠改形者。5 .融变率高、牙本质过敏严重伴牙体缺损或银汞合金充填后与对牙、邻牙存在异种金属微电流刺激作用引起症状者。【禁忌证】L对金属过敏的患者。6 .要求不暴露金属的患者。7 .牙体无足够固位形、抗力形者。8 .牙体尚无足够的修复空间者。【操作程序及方法】L牙体预备（1）颊舌面预备：颊舌面预备的目的是消除倒凹，将轴面最大周径线降到全冠的边缘处，并预备出金属全冠需要的厚度。（2）邻面预备：邻面预备的目的是消除

15、患牙邻面的倒凹，与邻牙完全分离，形成协调的戴入道，预备出全冠修复材料所要求的邻面空隙。（3）转面预备：摘面预备的目的是为铸造金属全冠提供转面间隙，一般为0.5SLOmm；并为修复体建立正常关系提供条件。（4）颈部肩台预备：铸造金属全冠的颈部预备关系到冠的固位、美观、牙周、牙体组织的健康及修复的长期效果。铸造全冠颈部通常为0.5-0.8mm宽，呈圆凹形或带斜面的肩台形。边缘应连续一致、平滑而无粗糙面和锐边。（5）精修完成：各轴面角、边缘崎处的线角磨圆钝，不得出现尖锐交界线和局部粗糙面。最后用细砂圆片或橡皮轮、橡皮尖低速下将所有预备的牙面磨光滑。2.取印模、制备工作模（1）普通托盘：两步法印模，或一步法印模。（2）个别托盘：两步法印模，或一步法印模。（3）取模方法两步法取印模：开始用油泥状印模膏取初印模，添加少量硅胶印模到修剪过的患牙印模区，重新在牙列上就位，印模料结固后取出即获更精细的终印模。一步法取印模：先将初印模材放在托盘里，然后将少量精细印模材料放在牙列上，将托盘就位，两种印模料结