模拟芯片行业概况分析.docx

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1、模拟芯片行业概况分析一、关系营销的流程系统关系营销把一切内部和外部利益相关者都纳入研究范围，并用系 统的方法考察企业所有活动及其相互关系，表现积极的一方被称为市 场营销者，表现不积极的一方被称作目标公众。企业与利益相关者结成休戚与共的关系，企业的发展要借助利益 相关者的力量，而后者也要通过企业来谋求自身的利益。(1)企业内部关系。内部营销起源于把员工当作企业的市场。智 慧的企业高层领导，心中装有“两个上帝”，一个“上帝”是顾客， 另一个“上帝”是员工。企业要进行有效的营销，首先要有具备营销 观念的员工，能够正确理解和实施企业的战略目标和营销组合策略， 并能自觉地以顾客导向的方式进行工作。同时企

2、业要尽力满足员工的 合理要求，提高员工的满意度和忠诚度，为关系营销奠定良好基础。(2)企业与竞争者的关系。企业所拥有的资源条件不尽相同，往 往是各有所长、各有所短。为有效地通过资源共享实现发展目标，企 业要善于与竞争对手和睦共处，并和有实力、有良好营销经验的竞争 者进行联合。(3)企业与顾客的关系。顾客是“上帝”，是“财神”，企业要 实现盈利目标，必须依赖顾客。企业需要通过搜集和积累大量市场信 息，预测目标市场购买潜力，采取适当方式与消费者沟通，变潜在顾 客为现实顾客。同时，要致力于建立数据库或其他方式，密切与消费 者的关系。对老顾客，要更多地提供产品信息，定期举行联谊活动， 加深情感信任，争

3、取将其转化为长期顾客，举办这些活动花费的成本, 肯定比寻求新顾客更为经济。(4)企业与供销商的关系。因分工而产生的渠道成员之间的关系, 是由协作而形成的共同利益关系。合作伙伴虽也存在矛盾，但相互依 赖性更为明显。企业必须广泛建立与供应商、经销商之间的密切合作 的伙伴关系，以便获得来自供销两个方面的有力支持。(5)企业与影响者的关系。各种金融机构、新闻媒体、公共事业 团体以及政府机构等，对企业营销活动都会产生重要的影响，企业必 须以公共关系为主要手段争取它们的理解与支持。例如，社区是以地 缘为纽带而连接和聚集的若干社会群体或组织之间的关系，构成了企 业关系营销中不可忽视的一环。企业需要社区提供完

4、善的基础设施和 有效率的工作场所，社区也希望企业为社区建设提供人、财、物的支 持。二、消费者行为研究任务及内容1、消费者行为消费者行为指消费者在内在和外在因素影响下挑选、购买、使用 和处置产品和服务以满足自身需要的过程。消费者行为直接决定了营 销企业的产品研发、销售、利润乃至兴衰。消费者市场研究实质就是 消费者行为研究。2、消费者行为研究任务消费者行为研究的任务有三个方面：一是揭示和描述消费者行为 的表现，即通过科学的方法发现和证实消费者存在哪些行为，也就是 观察现象，描述事实，所谓“知其然。二是揭示消费者行为产生的 原因，所谓“知其所以然” o把观察到的已知事实组织起来、联系起 来，提出一定

5、的假说去说明这些事实发生的原因及其相互关系。三是 预测和引导消费者行为，即在影响因素既定的条件下预测消费者行为, 并通过设置或改变某些条件来引导和控制消费者行为。3、消费者行为研究内容消费者行为的研究内容分为消费者购买决策过程、消费者个体因 素、外在环境因素和市场营销因素四个方面。消费者购买决策过程是消费者购买动机转化为购买活动的过程， 分为确认问题、信息收集、产品评价、购买决策和购后行为五个阶段。 个体因素指消费者自身存在的影响消费行为的各类因素，包括心理因 素、生理因素、经济因素和生活方式等。外在环境因素指消费者外部 世界中所有能对环境产生影响的物质和社会要素的总和。市场营销因 素指企业在

6、市场营销活动中可以控制的各类因素。市场营销因素通过 个体因素和环境因素作用于消费者，又受到个体因素和环境因素的影 响。本书其他章节主要内容就是市场营销因素对消费者行为的影响， 所以本章不展开这部分内容。三、以上四类因素中，“消费者购买决策过程”即为消费者行为，其 他三类因素为消费者行为的影响因素。因此，消费者行为学的 研究内容又可以分为消费者行为和消费者行为影响因素两大类。 模拟芯片行业概况1、行业发展情况模拟集成电路是集成电路的一大重要分支，主要可分为电源管理 芯片(POWerManagementIC)、信号链芯片(SignaIChainlC)等两大 类。其中电源管理芯片主要用于管理电源与电

7、路之间的关系，负责电 能转换、分配、检测等功能，主要产品类型包括DC-DC类芯片、AC-DC 芯片、线性电源芯片、电池管理芯片等；信号链模拟芯片则主要用来 接收、处理、发送模拟信号，将光、磁场、温度、声音等信息转化为 数字信号，主要产品包括放大器、滤波器、变频器等。根据世界半导 体贸易统计协会数据统计，2020年电源管理芯片占全球通用模拟芯片 市场规模的62%,信号链产品占比约为38虬根据世界半导体贸易统计协会的数据，2012至2020年，全球模拟集成电路的销售额从401亿美元提升至557亿美元，年均复合增长为4. 45%o全球模拟集成电路市场在2019年经历短期下滑后恢复增长， 到2021年

8、模拟集成电路销售额预计将达到728亿美元，同比增长 30. 87%o未来，随着电子产品在日常生活中的更广泛普及，以及通讯、 人工智能、物联网、车联网等新兴行业的发展变革，模拟集成电路行 业凭借“多品类、广应用”的特点，将有更加广阔的发展空间。随着社会发展与工业体系的完善提升，中国市场对模拟集成电路 的需求量逐步扩大，目前我国的模拟市场份额占全球比例已超过50虬 据相关研究机构数据显示，2021年中国模拟芯片市场规模达到2,731 亿元，预计2022年市场规模将达2,956亿元。随着新技术与产业政策 的双轮驱动，中国模拟芯片市场将迎来更大的发展机遇，模拟芯片作 为消费终端、汽车和工业的重要元器件

9、，其产业地位将稳步提升，并 迎来高速发展。2、模拟集成电路主要工艺概况模拟集成电路设计行业的根基在于工艺，一颗优质的模拟集成电 路产品的产出，离不开工艺平台和器件的最优配合。目前，全球前十 大模拟集成电路厂商均拥有自有工艺平台，以此来保证自身产品的先进性，并提升产品的竞争力。目前，应用于模拟集成电路的工艺包括BCD工艺以及CMOS等其他工艺。(1) BCD工艺BCD工艺是一种单片集成工艺技术，为现阶段模拟集成电路行业的 主流工艺。该种技术能够在同一芯片上制作双极管bipolar, CMOS和 DMOS器件，综合了双极器件(BiPOIar)跨导高、负载驱动能力强， CMoS集成度高、功耗低以及D

10、MOS在开关模式下功耗极低等优点。因此, 整合过的BCD工艺，能够降低模拟芯片的功耗、减少不同模块之间的 相互干扰，并降低成本，具体表现如下：降低功耗：若使用三个分 立器件进行工作，在系统内部传导转化过程中会损耗大量能量。BCD工 艺能通过更高的集成度减少互连过程中的能量损耗。减少干扰：BCD 工艺具有较高的集成度，避免了不同芯片间的干扰、不兼容等状况， 增强了实际运行的稳定性。减少制造成本：BCD工艺能够降低产品尺 寸，因不需要增加额外的工艺步骤，能在总体上减少原材料和封装成 本。现阶段，BCD工艺的发展路径是“MoreMoore”和MorethanMoore, 齐头并进，即在重视制程的更新

11、外，亦聚焦于优化功率器件结构、使 用新型隔离工艺等方向。目前，BCD工艺的主要应用领域包括电源和电 池控制、显示驱动、汽车电子、工业驱动等模拟芯片应用领域，具有 广阔的市场前景，并朝着高压、高功率、高密度三个方向分化发展， 具体表现为：高压BCD：高压BCD通常可集成耐压IOO至700伏范围 的器件，其发展重点在于在制程不断缩小的情况下兼容低压控制电路 和耐高压功率器件DMOS,目前广泛应用于电子照明及工业控制场景中。 高功率BCD：高功率BCD通常应用于中等电压、大电流驱动等场景下, 其发展重点在于降低成本及优化功率器件结构等，广泛应用于汽车电 子场景中。高密度BCD：高密度是指在同一芯片上

12、集成更多样化的复 杂功能，并保证其运行的稳定性，通常适用于电压范围为5至70V的 器件，目前广泛应用于手机背光驱动、快充等消费电子类低电压场景 中。（2）其他模拟集成电路生产工艺除BCD工艺，常用的模拟芯片生产工艺还有CMOS、BiCMOS、 RF/Mixed-signalCMOS和RF-SOI等。其中标准模拟CMOS技术主要应用 于LD0、DC-DC转换器、音频放大器等。BiCMOS、RF/Mixed- SignaICMOS和RF-SOI主要应用于手机无线通信、IOT设备、毫米波雷 达等领域。四、市场趋势1、汽车电子随着汽车工业的发展，安全、舒适等消费需求以及节能、环保等 社会规范，越来越成

13、为行业发展的重要考虑因素，汽车电子的智能化、 集成化与服务化趋势越发明显。根据数据统计，2019年，我国汽车电 子市场规模约为6,446亿元左右，同比增长约11. 14虬汽车电子以智 能驾驶辅助系统和车联网为核心，相关电子系统的性能提升离不开模 拟集成电路的广泛运用。汽车电子的快速发展，为模拟集成电路领域 提供了广阔的应用空间。2、通讯电子通讯产业是我国大力扶持的产业，目前已取得领先优势，在基站 总量、手机终端用户连接数以及通信标准必要专利声明数量等均居于 行业首位。未来，国家政策将继续推动通讯行业快速健康发展，做强 系统、终端等优势产业，补齐芯片、仪表等短板弱项，推动产业链各 环节优化升级。

14、通讯具有“性能高、延时低、容量大”等特点，随着通讯应用领 域的持续扩大以及下游终端需求的逐渐升级，在性能、效率与节能等 方面对模拟芯片提出了更高的要求，将带动模拟芯片市场的进一步发 展。3、工业智造在社会产业结构优化升级、国家政策扶持的条件下，面对我国逐 步迈入老龄化社会的现实，工业自动化与智能化是我国未来发展的一 大趋势。根据2020中国工业自动化市场白皮书数据显示，2019年 中国自动化市场整体规模1,865亿元，同比增1.8虬2020年以来，随 着“中国制造2025”战略的进一步实施，我国自动化行业进入新一轮 的景气周期。工业智造的发展助推模拟芯片的进一步发展，也将加快 高效率、高性能与

15、高稳定性的模拟芯片的国产换代进程。五、集成电路行业概况集成电路(IntegratedCireUit)是一种微型电子器件，简称“芯 片”、“IC”等，是指通过采用一定的工艺，将电路中所需的晶体管、 电阻、电容、电感等元件及布线互联在一起，制作在半导体晶片或介 质基片上，然后封装在管壳内，成为具有所需电路功能的微型电子器 件。自1947年第一个晶体管诞生以及1958年第一个集成电路发明以 来，集成电路行业经历了半个多世纪的飞速发展，已广泛应用于涉及 电子产品的各个领域。作为全球信息产业的基石，集成电路已成为衡 量国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。全球集成电路行业在经历了高速增长后，于近年来进

16、入平稳发展的阶段。据世界半导体贸易统计协会数据统计，2020年全球集成电路 行业销售额为3,612. 26亿美元，预计2021年将实现销售额6 006. 48 亿美元，同比增长10.91%。其中，根据中国半导体行业协会统计， 2021年中国集成电路产业销售额为10,458亿元，同比增长18%o1、集成电路产业分工集成电路产业链的核心环节主要为集成电路设计、制造与封装测 试三大环节。其中，集成电路设计处于产业链上游，集成电路制造为 中游环节，集成电路封装测试为下游环节。集成电路产业随着规模的迅速扩大，因其本身的技术复杂性和产 业结构的高度专业化，产业分工进一步细化。原来主流的IDM垂直整 合制造模式逐步向FabIeSS （无晶圆制造的设计公司）+Foundry （晶圆 代工厂）+OSAT （封装测试企业）的垂直分工模式以及虚拟IDM模式转 变。2、集成电路主要分类集成电路按