硬件线路板开发合作协议.docx

《硬件线路板开发合作协议.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《硬件线路板开发合作协议.docx（3页珍藏版）》请在优知文库上搜索。

1、编号：硬件线路板开发合作协议甲方：乙方：签订日期：年月日硬件线路板开发合作协议产品名称：_产品规格型号：_需方：_供方：_签字：签字：日期：日期：一、产品标记及包装要求产品外包装要求有防潮、防尘、防震、防压等处理措施，产品内包装要求有产品合格证（注明型号、规格、数量、检验员及检验日期）二、线路板板材及加工要求1.线路板板材的规定：生益板材或建滔板材，板材厚度：mm。板材等级：级或级。2 .线路板加工后板子（含覆铜板）厚度的规定：双面板为：mm；单面板为：mm.3 .供方必须严格按照需方所提供技术图纸及制板说明加工并按时完成线路板,其中线路板中所有经电镀后孔径的尺寸公差应符合相关国家标准;制做漏

2、板和模板严格按照所送图纸加工。4 .对需方所发的全部技术资料供方应予保密，未经需方同意，不得向其他企业或个人提供。三、技术要求1 .金属化孔应清洁、光滑，无影响插件及可焊性的任何杂质，在孔壁与导电图形的界面处不应有电镀空洞。金属化孔的铜层上应无环状裂缝，铜与孔壁无环状分离，无缺孔和错孔。2 .导线上应无裂缝或断开，导线间距及宽度应符合设计要求，导线抗剥强度应符合相关国家标准。3 .印字规格符合设计要求，印字油墨必须经高温水洗不脱落，印字清晰，位置正确，字段无缺损现象。4 .阻焊定位要准确，焊盘应无阻焊油墨，阻焊漆要光亮均匀，无气泡起层、缺损现象，经高温水洗不脱落。5 .焊盘不应有破孔，焊盘与导

3、线连接处无断裂，焊盘无缺损和起层，孔与焊盘的偏移要小。孔内光滑无毛刺。焊盘吃锡要均匀。6 .电路板表面清洁、无锈斑，无划伤现象。边缘应平整、光滑，线路板拼板掰开边沿无明显毛刺现象，翘曲度不能超过线路板对角线的1%。7 .电气性能：无断线、连线、过孔不通等现象。8 .线路板必须全部经针床通断检测。9 .定位孔尺寸公差为:mm,外形尺寸公差为:-mm,定位孔不金属化。10 .可焊性：所有的焊盘铜箔上应能全部地呈润湿状态的附着焊锡，焊盘应光亮、均匀，无气泡和针孔。11 .过孔没有特殊要求情况下，必须涂阻焊膜。12 .有拼板或加拼条的线路板,板与板之间、板与拼条之间若要求开型槽的，则槽深为板厚的/四、需方发现有不合格产品，立刻退回供方，供方应及时补发合格品。五、线路板的不合格率应控制在千分之三以内。六、该协议中未涉及到的要求，按国标执行。七、其它要求国网表的线路板外包装箱上要注明地区专用；备料要注明地区备料例如：“专用，“备料。具体每种加工数量见当批的采购订单。八、协议说明1、本协议一式两份需方、供方双方各执一份。2、本协议自签订之日起生效有效期为：年月日，供、需双方重新签订新的技术协议或甲方取消乙方的供货资格时终止。3、本协议未尽事宜，供、需双方协商解决。4、传真件有效。（以下无正文）需方：_供方：_签字：签字：日期：日期：