金属有机化学.ppt

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1、有机过渡金属络合物的有机过渡金属络合物的基元反应基元反应基元反应基元反应过渡金属有机化合物的反应非常复杂，除了在有过渡金属有机化合物的反应非常复杂，除了在有机化学中常见的一些反应外，还有一些机化学中常见的一些反应外，还有一些特有的反特有的反应应。这些特有的反应可以归纳为几种。这些特有的反应可以归纳为几种基元反应基元反应。基元反应不是按反应机理分类，同一种基元反应基元反应不是按反应机理分类，同一种基元反应可以按不同的机理进行。基元反应是指反应的类可以按不同的机理进行。基元反应是指反应的类型。型。基元反应的类型基元反应的类型1. 配位体的配位与解离配位体的配位与解离2. 氧化加成和还原消除氧化加成

2、和还原消除3. 插入反应和反插入反应插入反应和反插入反应4. 配位体与外来试剂的反应配位体与外来试剂的反应1. 配位体的配位与解离配位体的配位与解离v配位体的配位和解离是过渡金属络合物催化反应的第一步第一步，因为只有络合物上的某个配体解离下来，空出配位位置时，只有络合物上的某个配体解离下来，空出配位位置时，从而使反应物配位络合，才能发生催化反应从而使反应物配位络合，才能发生催化反应。v对于这个平衡，K是络合物的稳定常数稳定常数。K值大，络合物太值大，络合物太稳定，催化活性小，稳定，催化活性小，K值小，络合物不稳定，解离作用显著，值小，络合物不稳定，解离作用显著，易析出金属元素，催化反应无法进行

3、，易析出金属元素，催化反应无法进行，所以必需有一个适当适当的的K值值。K=ML4ML3 L ML3 + L解离ML4 配位 配解v最理想的情况是：过渡金属络合物最理想的情况是：过渡金属络合物本身是稳定的本身是稳定的，往往是，往往是配位饱和的，一般满足配位饱和的，一般满足18电子规则，但是，当它发生反应电子规则，但是，当它发生反应时，又能时，又能较容易地解离出配体较容易地解离出配体，生成配位不饱和的络合物，生成配位不饱和的络合物，然后与反应底物配位络合，继而发生反应。然后与反应底物配位络合，继而发生反应。CoH(N2)(PPh3)3N2CoH(PPh3)318电子 16电子 CoH(PPh3)3

4、在溶液中能与烯烃配位，使烯烃活化，在溶液中能与烯烃配位，使烯烃活化，继而发生反应。继而发生反应。例如：例如：同样，常用的金属络合物还有：同样，常用的金属络合物还有：Ni(COD)2, Fe(CO)5, Mo(N2)2(dppe)2, dppe=Ph2PCH2CH2PPh2。Pd(PPh3)4Pd(PPh3)3 + PPh318 16电子电子 电子电子 2. 氧化加成和还原消除氧化加成和还原消除（Oxidative Addition and Reductive Elimination）LnM + AB LnMABO.A.R.E.2LnM + A-BLnM-A + LnM-BOs: n n+2Os

5、: n n+1 n+1 (1).氧化加成氧化加成氧化加成反应可以看作是反应物氧化加成反应可以看作是反应物AB加到金属络合物上，加到金属络合物上，使金属被氧化的反应。使金属被氧化的反应。在氧化加成反应中，中心金属的在氧化加成反应中，中心金属的氧化态氧化态(Os)和配位数和配位数(CN)都增加都增加，氧化加成反应可以是改变两个电子，也可以是改，氧化加成反应可以是改变两个电子，也可以是改变变1个电子。个电子。氧化加成反应是生成氧化加成反应是生成MC键和键和MH键键的重要方法。的重要方法。Mg + RXRMgXLnM + AB LnMABIrLLHOCHXIrLLXOCIrLLXOCMeIIrLLXO

6、CSClPhOOIrLLXOCHXIrLLOOCXOIrLLXOCClHgClIrLLCOCXCCO2MeCO2MeIrR3SiXLLHOCR3SiHH2MeIPhSO2ClHXO2HgCl2X=ClMeOCCCCO2Me1962年，年，Vaska利用配位不饱和的利用配位不饱和的Ir()络合物络合物IrCl(CO)(PPh3)2， 称为称为Vaska络合物络合物，和许多底物进行了氧化加成反应。，和许多底物进行了氧化加成反应。b. 加成产物中仍保留一个键加成产物中仍保留一个键如：如：O2，S2，Se2，邻苯醌，邻苯醌，RCCR，RN=NR，RCH=CHR，S=C=S，CH2O，Cyclo-C3H

7、6，RCON3，RN3等。等。c. 非极性加成物非极性加成物如：如：H2，R2SiH，R3GeH，R3SnH，RSH，RCHO，ArH，RH等。等。加成物加成物AB有三种：有三种：a. 极化的亲电试剂极化的亲电试剂如：如：X2（卤素），（卤素），HY（Brnsted酸），酸），RSCl，RSO2Cl，RX（烷基化试剂），（烷基化试剂），RCOX（酰基化试剂），（酰基化试剂），RCN，SnCl4，HgX2等。等。i) H2Vaska络合物与络合物与H2发生发生O.A.得到得到顺式产物顺式产物 16e dsp2 18e d2sp3 (平面正方形平面正方形) （正八面体）（正八面体） 可能是可能是协

8、同机理协同机理：1) 顺式产物顺式产物，HH断裂的同时，断裂的同时，MH生成生成 2) 室温反应，室温反应，HH键能键能430KJ/mol-1，断，断HH能量大，而能量大，而生成生成MH键能也大，得到补偿。键能也大，得到补偿。IrPh3PClOCPPh3+ H2IrPPh3OCClHbHaPPh3JHaHb= 8.4 Hzii) 碳卤键碳卤键a. 一般碳卤键一般碳卤键VaskasX I Br ClL = PEt3 Ph3P (PhO)3PS = DMF CH3CN THF PhCl C6H6IrLClOCL+ CH3XIrOCLClLCH3X碳原子构型发生反转碳原子构型发生反转CPhXRHMC

9、PhXRHM+-CPhXRHMSN2取代机理取代机理b. 卤代烯烃卤代烯烃XMMX金属与烯烃配位，同侧进攻，构型保持金属与烯烃配位，同侧进攻，构型保持 c. 卤代芳烃卤代芳烃卤代芳烃的共振式：XXXHXHXHRCH2BrPhBr键长1.911.92 1.86 偶极距2.15 D1.71 D键能65 Kcal/mol81 Kcal/mol显示卤代芳烃对亲核试剂的不活泼。R吸电子基，反应快。吸电子基，反应快。X I Br Cl金属对苯环的亲核取代反应。金属对苯环的亲核取代反应。LnM+LnMRXRXRLnMXiii) CH键键a. 活化了的活化了的CH键键CH + MCMHCp2TaH3 H2Cp

10、2TaHArDCp2TaArDHCp2TaD + ArHRuH2L4 + 2CH2=CCH3CO2RRuLLHCCHCH3COROL分子内环金属化分子内环金属化（intramolecular cyclometallation）Fe(dmpe)2 + PhCHO(dmpe)2FeHCOPhdmpe = Me2PPMe2Fe(dmpe)2 + HZ(dmpe)2FeHZHZ = CH3CCH3, CH3CO2CH3, OCO2EtCO2EtIrPPh3PPh3ClPPh3IrClPPh3PPh3HPPhPh以上都是被以上都是被活化了的活化了的CH键键b. 饱和饱和CH键键饱和饱和CH键的活化可以在

11、石油原料上发生选择性的官键的活化可以在石油原料上发生选择性的官能化反应。能化反应。是人们长期以来感兴趣的话题。IrPMe3HHC(CH3)4hvhvIrPMe3HCH2CCH3CH3CH3IrPMe3H 在光照下，先脱去一份H2，生成16e的CpIr(I)PMe3与饱和烃发生O.A.生成18e的Ir（III） 络合物。 饱和饱和CH键的活化获得成功，是金属有机化学中的一件键的活化获得成功，是金属有机化学中的一件大事。大事。iv) 碳氧键碳氧键M + RCOORabaRCOMORbRCOOMR酰氧 R=Ph烷氧 R=,a C2H5CO2PhNiPhOH + CH2=CH2 + COC2H5COO

12、PhNiCOLnNiOPhCC2H5OLnNiOPhCH2CH3-HLnNiOPhH+ CH2=CH2 LnNi + PhOHb OCRO+ MMOCRO醚OPh+ MMOPhv) CC键键 PtCl2(C2H4)2 + CH2CH2CHPhC2H4S(S)2Cl2PtCHCHCHPhPt(PPh3)4 + CH3CCNCNCNPtPh3PPh3PCNC(CN)2CH3vi) 环金属化环金属化其它氧化加成的基团还有：其它氧化加成的基团还有：CN，CP，OH，NH键等。键等。 MMLnMLnM2RRLnMLnMRRRR(2). 还原消除还原消除还原消除是氧化加成的逆反应。只改变一个电子的反应反应

13、过程中，金属的氧化态和络合物的配位数都减少了金属的氧化态和络合物的配位数都减少了。v还原消除反应是可溶性过渡金属络合物催化的均相催化反应的必经步骤，因此非常重要。它是生成CH键和CC键的重要方法。 LnMABLnM + AB LMABLMAB+LM ML + AABB 例如：当A，B烷基或芳基 CC键偶联反应 AH，B=烷基 氢化，CH键生成反应 AH，B=酰基 氢甲酰化还原消除反应远比氧化加成研究得少。(一一) 发生还原消除反应的方法有下列四种：发生还原消除反应的方法有下列四种：i. 吸电子烯烃吸电子烯烃 联吡啶配位的二甲基或二乙基镍络合物，是对热相当稳定的络合物，在热苯中不分解。但加入吸电

14、子烯烃，如丙烯腈等，由于烯烃和金属配位，金属向吸电子烯烃的反馈成为主导地金属向吸电子烯烃的反馈成为主导地位，造成位，造成NiR键的电荷密度降低，也即键的电荷密度降低，也即NiR键被活化键被活化，在常温下就迅速分解，从二甲基镍络合物可得乙烷，从二乙基络合物得到丁烷，这就是还原消除反应：(bipy)NiRR+ CH2=CHX(bipy)NiRRCH2=CHX(bipy)Ni(CH2=CHX) + RR同样：同样：(bipy)NiR1R2R2R1+R2R2R1R1OOO(bipy)NiOOO(bipy)NiOC6H5CRO+OOO(bipy)NiOOORCOC6H5Oii. 其他其他酸，如酸，如CO

15、 吸电子烯烃是一种配体，能接受金属d电子反馈，其它酸也能促进还原消除反应，常用CO，产物也容易纯化。iii. 加热加热 上述还原消除反应产物和该络合物分解所得到的产物完全相同，所以，加热也是产生还原消除反应的一种方法。iv 正电荷正电荷 络合物是中性的，在苯中是稳定的，但在MeOH中，由于MeOH作为配体取代了I-配体，而生成了以I-为反离子的带正电荷的络合物，而很容易失去一分子碘苯生成络合物。(二二) 还原消除反应的特点还原消除反应的特点 i. 顺式消除顺式消除PPPdPhPhPhPhCH3CH380DMSOCH3CH3PPPhPhPhPhPdH3CCH380DMSO不反应ii. 构型保持构

16、型保持 XPhDH+ PdL42LCPdXLLPhHD构型反转 Me-ML=PPh3M= SnMe3, MgBrCPdLMeLPhHDCMePhHD构型保留3. 插入反应和反插入反应插入反应和反插入反应（Insertion and deinsertion）AB ,CNRCR2CO可为 H2BH + CCHH2BHHRMgX +ORCOMgXMRA=BABMABRMABR 一般，指小分子插入MH键或MC键。此处，R=烷基，芳基或负氢其中，烯烃和CO的插入反应特别重要。CCCOCNR,A=B为(1). CO的插入和脱羰化的插入和脱羰化CO的插入与脱羰是可逆反应。的插入与脱羰是可逆反应。其步骤有：其步骤有：i. CO和金属配位，由于和金属配位，由于CO是一种是一种酸，金属的酸，金属的d电子向电子向CO的的*反键轨道反馈，导致反键轨道反馈，导致MR键削弱，键削弱，CO键同时也削弱。键同时也削弱。ii. 所谓所谓“插入反应插入反应”LnMRCORCOLnMLnMCR O 1) CO插入的途径插入的途径“CO插入”有两种途径两种途径：i.CO插入插入到MR键中，生成酰基金属化合物ii.和金属键联的