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1、IPQC培训教材品质部一:概念 1.SMT:表面贴装技术,一般指利用贴片机将贴片元件贴装到PCB板上指定位置上. 2.HMT:手贴方式,指利用镊子将贴片元件由人工贴装到PCB板上指定位置 3.DIP:指传统的手工插装元件,之后进行焊锡作业的一种生产工艺,现一般指进行波峰焊焊接的一种工艺 4.PCB:印刷电路板,按材料分一般有镀金板,喷锡板,OSP板,面板及多层板(二层,四层,六层.) 5.贴片元件:指无引线,无引脚元件,适用于贴装于PCB板上的元件,分为电阻,电容,二极管,三极管,IC. 6.插件元件:一般指有引脚元件,需通过人工或机器设备将元件插到PCB固定的通孔内,通过波峰焊焊接来进行PC
2、BA装联的一种元件. 7.锡膏:指可以印刷到PCB上焊盘上的锡合金材料(有铅:SN63/PB37,无铅:Sn96.5/Ag0.5/Cu3),通过回流焊接达到焊接效果. 8.红胶:指可以印刷到PCB上焊盘中间的熔胶,通过回流焊达到固定贴片元件作用,再经过波峰焊进行焊接. 9.钢网:指用于印刷锡膏,胶水的一种辅助工具 10.丝印台:指用于固定钢网进行印刷锡膏或胶水的一种设备. 11.刮刀:指用于印刷锡膏或胶水的一种工具,分为钢刮刀,胶刮刀 12.锡条:波峰焊焊料,一般制成长条状 13.助焊剂:在波峰焊之前通过喷头喷在PCB板底的一种液体,作用主要为润湿焊盘,清除焊盘上的金属氧化物,使焊接能够顺利进
3、行.元件的静电防护 1.标示:元件的包装上有防静电标志,表明该元件为静电敏感元件,作业也须戴防静电带(防静电带须有良好接地)方可接触该元件. 2.静电的产生:摩擦起电,如衣物等相互摩擦产生电荷,人体在干燥的季节所带电荷可达几万伏,指尖接触物体的瞬间,可对该物体进行放电. 3.静电的防护:静电敏感元件从包装中取出后须放入防静电袋或防静电料盒中,作业必须戴防静电带,穿防静电衣,静电鞋。SMT元件识别 1.电阻:有一面标有数字的朝上,不分方向. (1)普通电阻:XXX前2位为数值,第3位代表10为底的次方数 例1.562 阻值为:56X1000=5.6K (2)精密电阻:XXXX前3位为数值,第4位
4、代表10为底的次方数 例2.2112阻值:211X1000=21.1 K 规格:以元件的长和宽来定义的。有1005(0402)、1608(0603)、2012(0805) 3216(1206)等。 电阻值的单位通常为:欧姆(),此外还使用:千欧姆(K)、兆欧姆(M),它们之间的关系如下: 1M = 103K = 106 电容值的单位通常为:法拉(F),另外还常使用:毫法(mF)、微法(uF)、纳法(NF)、皮法(PF),它们之间的关系如下: 1F = 103Mf = 106uF = 109NF = 1012PF电容:包括陶瓷电容C/C 、钽电容T/C、电解电容E/C1单位:1PF=110-3
5、NF =110-6UF =110-9MF =110-12F 2规格:以元件的长和宽来定义的,有1005(0402)、1608(0603)、2012(0805) 3216(1206)等。表式方法: 103K=10103PF=10NF 104Z=10104PF=100NF 0R5=0.5PF 注意:电解电容和钽电容是有方向的,白色表示“+”极。二极管: 有整流二极管、稳压二极管、发光二极管。二极管是有方向的,其正负极可以用 万用表来测试。电感不分方向,规格一般按英制分为0805 0603 1206IPQC的日常工作 1.BOM单和ECN核对 2.工艺文件核对 3.物料标示料号与实物丝印核对 4.首
6、件PCBA环保检查,铅含量不能超过1000PPm 5.人员操作检查 6.所用过炉治具检查,LED灯高度核对 7.波峰焊温度确认,焊锡温度不能超过260度 8.波峰焊之后PCBA焊点确认,有无空焊,不透锡现象 9.烙铁温度点检,无铅温度控制在350-380 10.静电手环检查,防静电效果抽查 11.作业是否按SOP规范作业5S基本内容 1.整理:工作现场,区别要与不要的东西,只保留有用的东西,撤出不需要的东西 2.整顿:把要用的东西,按规定位置摆放整齐,并做好标示进行管理. 3.清扫:将不要的东西清除掉,保持工作现场无垃圾,无赃物状态. 4.清洁:维持以上整理,整顿,清扫的局面。使工作人员觉得整
7、洁,卫生. 5修养:通过进行上述4S的活动。让每个员工都自觉遵守各项规章制度,养成良好的工作习惯.IPQO的工作职责 1.制程质量检验(过程巡检) 2.不良来料的确认 3.让生产人员了解产品要求 4.及时反馈品质异常并对其跟踪制程管制的目的 1.批量生产之前,及时发现不良,采取措施,防止批量之不良发生,即预防批量性质量问题的发生】 2.针对品质非机遇性之变因,于作业过程中,加以查核防止不良品之产生,即过程巡检 3.通过检验之实施,不让本制程的不良品流入下一工序,即制程质量检验制程品质控制的重点 1.首件确认 2.来料不良的信息 3.该产品过往有异常较高之记录 4.新投入量产之产品 5.新的操作
8、员或作业条件变动 6.关键工序的控制 7.使用的机器不稳定(磨具,夹具) 总之 1.首件确认 2.过程巡检 3.品质异常提出,跟踪,验证首件确认 1.首件包括批首件,日首件 2.批首件:每批产品批量生产前10PCS做首件,按照(首件检查工作指引)进行,并填写报告 3.日首件:设备重新调整或工艺有重大变化,换班或换线,材料发生变化时需要进行首件检查(每日首件要做好标识保留至当日该产品结束,同时可做QC检查样板)首件确认 1.首件确认的意义:首件检验的作用在于防止批量性品质问题发生 2.首件检查的依据是:BOM清单制造文件ECN-样品-作业指导书等过程巡检 1.设备运行状态监控,并记录监控结果 2
9、.检查机器,工装等的各项保养记录是否及时,如实填写 3.每2小时/次对所负责的线依照(IPQC巡检项目日报表)上所列的检查项目进行一一检查 4.核实关键工序作业员是否执上岗证作业 5.换料确认,核对换料的准确性 6.标识与隔离措施,线体上物料,产品的质量状态标识,尤其是不良品的标识与隔离过程巡检 1.核对各工序操作内容,方法是否与作业指导书一致 2.跟进品质异常改善验证(包QA返工问题点,客诉质量异常问题点,制程重大品质异常问题点,ECN),并记录验证结果 3.跟进特殊物料(包括代用,让步,挑选,加工,试流紧急放行)的上线结果验证。 4.检查设备,工装的设定参数是否在规定范围 5.检查ESD接
10、地状况及作业员的静电手套-静电环佩戴状况 6.对产品进行抽检品质异常提出,跟踪,验证 .发生品质异常时IPQC该做什么? 1.发现异常应立即反馈拉长以上人员确认同时填写品质异常联络单 2.跟踪对不良品进行标识,区分,隔离 3.跟踪不良品的处理(处理过程,数量统计,不良统计) 4.验证相关责任部门针对品质异常提出或采取的改善措施IPQC现场管理的六大要素 1.六大要素是(5M1E) 2.人(人员) 3.机(机器设备,仪器) 4.物(物料,辅料) 5.法(作业方法) 6.环(作业环境) 7.管理(现场管理)IPQC工作当中的(三现) .何为(三现) 1.现物:不良品的实物 2.现状:不良品的现状
11、3.现场:发生不良的地方 IPQC应当在不良发生的第一时间到达不良,发生现场拿到现场不良现物确认不良状况检查前的准备工作 1.BOM单 2.制造文件 3.作业指导书 4.ECN(工程变更单) 5.样品 6.检查需使用的工具(卡尺,塞尺,显微镜,静电手环/手套等)在检查上需要的技术,知识,经验 1.器件知识 2.制程知识(SMT/DIP/TEST/组装/包装/搬运 3.工装/工具的知识 4.产品判定标准 5.活动五感(视觉,听觉,触觉,嗅觉) 为成为优秀的检查员,以检查各种各样的产品,积累经验是最重要的!品管七大手法简介 1.检查表:收集,整理资料 2.排列图:确定主导因素 3.散布图:展示变数之间的线性关系 4.因果图:寻找引发结果的原因 5.分层法:从不同角度层面发现问题 6.直方图:展示过程分布的情况 7.控制图:识别波动的来源