20151122-国泰君安-电子元器件 ：新能源汽车爆发绿色中国“芯“迎来春天.docx

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1、股票研究国泰君安证券GUOVAiJUNAMccmvs2015.11.22业首次覆盖新能源汽车爆发，绿色中国“芯”迎来春天电子元件首次覆盖增持王永H(分析师)JJ1.21.-3Sf74743W1.ngyOndm*tjxQm任书”，；SCI网5位败Ia三ffi(W1.b三)O21.-J674754ZW(WXIHI)21.-5K7*W21.姆幺Jj业评级半弓体增舟ZhwpyMigOI5?6丽jkuzom3M华微电子措持600460士兰徵靖持或点展签公司列衣Mi证券研究报 功率中V体是半导体行业一个JR要的分支，在新能源汽车和充电桩的带动下，以IGBT为代表的功率半导体行业迎来了新的成长机遇.国产化进

2、界有里加速，,次合予“增持“挪A1. 斫能汽车进入爆发期，功率半导体迎来春天.功率半导体占到新能源汽车新增半导体用量的76%,新能源整乍半导体用量的50%.IGBT模块是新能源汽车电控系统和直流充电优的核心涔件,成本占到新能源整车成本的10%,占到充电桩成本的20%,未来几年是新能源汽车及充电桩市场将迸入爆发期，IGBT作为其核心器件也将迎来黄金发展期，我们预计未来5年国内新能源汽车和充电班市场将带动200亿IGBT模块的需求商铁、军工、智能电网.大国量1推动IGBT国产化.1）高铁等轨遒交通使用的IGBT模块，每列动车组需要使用超过100个IGBT模块，目前几乎全部依赖进口：2）在智能电网中

3、，从发电端（光伏发电、风力发电、输电端（高压直流输电、柔性怆电）到用电端（变版空调、洗衣机、冰箱）都离开IGBT的应用：3）功率半导体是现代军事和武器装品的核心器件之一.军工国产化、电子化进程助力IGBT国产化. IGBT国产化越与明确，爆发时点已到.IGBT芯片进II比例超九成.市场普代空间大，国内已形成了IDM模式和代工模式的IGBT完整产业链，我们认为未来三大动力助力IGBT国产化：1）政策上，S家意志推动半导体行业崛起，作为高铁、军工中关键的功率半卧体器件，国家会给予政策和资金上的支持：2）资金上，功率半等体采用特色工艺，喝于超越摩尔定律范防，不追求先进制程，资金投入仅为集成电路的1八

4、0,国内厂商可以利用资本优势获得先进工艺，快逑追赴海外巨头：3）技术上国内企业从低端功率器件起家，枳累多年开始向高端器件进军，以南车、比亚迪为代表的厂商已实现技术突破，成功实现国产化IGBT在高铁和新能源汽车中的应用,未来会有更多的国内功率器件厂商切入这一蓝海市场.推暮股票：台基股份、士兰微、华微电子，卷予“增持”评级.在IGBT模块封装领域.我们推荐介基股份：在功率渊件IDM厂商中.我们推荐上兰微、华做电子. 催化剂，国内IGBT铁块在新能源车领域取得突破：获政策扶持. 风除提示I源汽车进展不达预期IGBT国产化进展不达预期.O国泰君安证券GuotaiJUNANSccurities目录1 .

5、功率半导体,未被挖拘的金事31.1. 功率半导体，港透人类生活方面31.2. IGBT,功率半导体”中.冠上的明珠”41.3. 功率半导体行业竞争格局72 .新能源汽车爆发带动功率潜件门亿新需求82.1. 新能源汽车半导体用尿翻番,功率半导体成最大需求82.2. 新能源汽车和充电板带动百亿新猫求IO3 .大国或器助力IGBT国产化I1.3.1. 高铁动车组大量使用IGBT模块3.2. 从发电泡到用电瑞，IGBT在智能电网中应用广泛33军工电子化进程推动IGBT在武器装备的应用4 .国产化趋势明确,爆发时点己到4.1. IGBT芯片进口比例超九成.市场替代空间大134.2. 国内已形成完整产业链

6、144.3. IGBT国产化爆发时点已到154.4. 行业评级：增持165,风险提示16*行业内点及公司公司名尊代用收盘彷SfHM(EPs)2014APEWft目2015EK16E2014A201SE2016E台基股份3OO(M62015.11.2222.100.310.2】0.3571.52KM.6762.MJf1.持28.00华微电子6003602015.11.2211.620.050.W0.20240.47128.0157.95增扑14.00士兰微秋融4602015.11J2二卜；0.130.140.1659.7250849.()8增持9.601 .功率半导体，未被挖掘的金矿1.1. 功

7、率半导体，渗透人类生活方面集成电庵处理的是信息，而功率半导体处建的是能量.半导体有两个大的分支：一是以大镇模集成电厩为铁心的微电子技术，实现对佶息的处理、存储与转换I另一个是以功率半导体为核心的电力电子技术，实现对电能的处理和交换.功率半导体器件是实现电能处理和变换的开美器件,是弱电控制强电的桥梁，可以实现用数十伏电压来控制上万伏上千安电流的开关状态.功率半导体包括功率分高器件和功率集成电路，用于对电流、电压、领率、相位、相数等进行变换和控制，以实现整流（ACDC）、逆变（DeVAC）、斩i（DCDC）、开关、放大等各种功能。根据开关特性不问，功率半导体器件可以分为不可控型器件、半控型器件和全

8、抄型微件,不可控型器件以功率二极管为代表.半捽型渊件以SCR（品一管）为代表，门极信号只能控制导通而不能关断,全控型器件包括GTR、IGBT、GT0、IGcr等，通过门极信号可控制建通和美断。图I功率半导体是集成电踣之外半导体的又一大分支，用于实现能力的处理和交换功率半身体分立善件数据来源：国泰君安证券辰允从消费电子到点快，功率半导体潮t到人类生活的方方面面功率半导体主要用在使用在整流涔、变频器、逆变器等电力变换装珞中，小到手机白电,大到高铁、输电站都离不开功率半导体的应用.H着电力电子技术的发展，以及国际社会对于绿色低碳环保的近觇，功率半导体的应用也从传统的工业控制和3C产业（计算机、通信、

9、消费电子），扩展到空调、冰箱、洗衣机等变频家电行业，混合动力汽车和电动汽车等新能源汽车行业，光伏发电、风力发电以及智能电网等电力行业、高铁、轨道交通等电气化铁遒行业.S2从酒贵电子Hm铁,功率学导蛆皿人类生费的方方画面5-100iIWIMW致M来源：Yo1.cDcvcJopmei.BI塞打安证券研究功率半导体布场规模达千亿.ICInSightS致冲;显示,2015年全球功率半导体营收规模140亿美元，增长6%,其中功率分惠器件产值占总体市场招近2/3比重,功率模组产值占比1/3.ICInsighu预计2016年功率半导体的首收规模将达到153亿美元.增速超过9%,增速将超过集成图3功率半导体行

10、业千亿市场，增速将超集成电路1.2. IGBT,功率半导体“皇冠上的明珠”IGBT是技术量为先进的功率半导体1件之一.从器件结构来看，IGBTIGBT适用电压瓶0广，是应用广泛的件之一IGBT芯片诞生于1982年，由GE公司和RCA公司苜先宣布。一经发布引起了世界许多半导体厂家和研究者的重视，国际上各大半导体公司都投入巨资开发IGBT芯片。自IGBT研制成功以来，随着工艺技术不断改进和提面，电性能参数和可靠性日趋完善.IGBT芯片的发展已羟从第一代的平面榭穿通PT型发展到了第六代沟槽刑场截止型.IGBT芯片发展的四大趋势是：薄片工艺，目的是减少热阻：小管芯，主要是提高器件的电流密度：大硅片，主

11、要是减少成本，InHncon已经成功开发出12寸的IGBT芯片品圆：新材料,主要以SiC和GaN宽禁带半导体材料为代表.S6IGBT芯片已Ig发展到了第六代InfineonIGBT是功率半导体中应用极为广泛，而且正在取代其他功率1件成为主流.tjMOSFET等功率器件相比,1GHT可以实现大功率和低功耗的最佳平衡,因此应用也烛为广泛，其电压区间从300V到6500V.应用场景可以从到微波炉、空调到高秩、飞机等，从产品形式来看，IGBT又分为单管和功率模块，单程是由单个IGBT芯片封装而成，适用于变频空调冰箱洗衣机等小功率场景，功率模块是由多个IGBT芯片和FRED芯片一种功率二极管芯片组成也路

12、封装而成，适用于新能源汽车、高铁等中大功率场景，IPM智能功率模块是种改进版的IGBT模块，它在IGBT模块的基础上加入了一些智能控制、温度检测等控制器、传络器.BB7IGBT目前应用量为广泛的功率器件之一数据来源：华虹宏力图S模块由1(；BT和FRD芯片封装而成图9IGBT产品分为单管和模块数据来源：比亚迪数据来源：英飞凌IGBT百亿市场空间,新能濯车成量大成长动力.2014年全球IGBT的市场规模达到了35亿美元，占到了整个功率器件市场的1/3。新能源车市场给IGBT市场带来了新的成长动力，根据YoIC的预测2020年全俅IGBT器件市场将达到62亿美元，2014-2()20年的复合增长率

13、达到10%.新能源汽车用IGBT静件市场是成长最快的市场，预计2020年市场规铢将超过30亿美元.5年的复合增长率为25%.O国泰君安证券GuotaiJUNANSccuritiesBBIO1.GBT应用广泛,新健M汽车悬&幽隹隹的应用效据来源IYo1.eDcvdopnicni.国*君安证券研究13.功率半导体行业竞争格局功率半导体与集成通略相同，采用的都是硅_1.艺，上游为材料设备厂商，下游为应用厂。不同的方面有：I、在功率半导体领域是以IDM为主，集设计制造时装为一体，国际主流厂商InfIneon、Fuji等大部分采用IDM模式：2、功率半导体制造助于特色_1.艺.不追求先进制程，属于超越摩尔定律范鲂.目前部分采用的8英寸晶网和0.18Um工艺制造.功率半导体的工艺流程技术含fit高,制造难改不亚于大规模集成电路.目前国内与国外先进水平仍存在较大差跑，主流技术与国外相差两代以上，国内产品以中低端为主，上多中高端功率半导体器件依赖进口.BHu功率半导体工艺流程与集成电路相似（以VDMOS为例）敞幅来源：IPS,国泰长安证券研究全球功率半导体主流厂商主要集中在欧洲、美国、日本,且大部分属于IDMfijtInfineon（英飞凌）是全球最大的功率半导体厂福，引全球全球IGBT等功率半总体技术的变革。半球体进入国际大并购时代，功率半导体行业合并也是风起云浦.2014年英飞凌30亿