Altium Design PCB拼板完整教程.docx

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1、关于PCB拼板完薨教程一、为什么拼板电路板设计完以后须要上SMT贴片流水线贴上元器件，每个SMT的加工工厂都会依据流水线的加工要求，规定电路板的最合适的尺寸规定，比如尺寸太小或者太大，流水线上固定电路板的工装就没法固定。那么问题来了，假如我们的电珞板本身尺寸小于工厂给的尺寸规定时怎么办？那就是须要我们把电路板拼板，把多个电路板拼成一整块。拼版无论对于高速贴片机还是对于波峰焊都能显著提高效率。二、名词说明在下面说明详细怎么操作前，先把几个关键名词先说明下Mark点：如图2.1所示，图2.1用来帮助贴片机的光学定位有贴片器件的PCB板对角至少有两个不对称基准点，整块PCB光学定位用基准点一般在整块

2、PCB对角相应位置；分块PCB光学定位用基准点一般在分块PCB对角相应位置；对于引线间距WO.5mm的QFP（方形扁平封装）和球间距0.8mm的单元基准点图2.2BGA（球栅阵列封装）的器件，为提高贴片精度，要求在IC两对角设置基准点，见图2.2。物板基准点基准点要求：a.基准点的优选形态为实心圆；b.基准点的尺寸为直径1.O+0.05mm；c.基准点放置在有效PCB范围内，中心距板边大于6mm；d.为了保证印刷和贴片的识别效果，基准标记边缘旁边2mm范围内应无任何其它丝印标记、焊盘、V型槽、邮票孔、PCB板缺口及走线；e.基准点焊盘、阻焊设置正确。考虑到材料颜色及环境的反差，留出比光学定位基

3、准符号大InUn的无阻焊区，也不允许有任何字符，在无阻焊区外不要求设计金属爱护圈。工艺边：如图2.3为了协助生产插件走板、焊接过波峰在PCB板两边或者四边增加的部分，主要为了协助生产，不属于PCB板的一部分，生产完成需去除。图2.3V形槽V形槽适合于分别边为始终线的PCB,如外形为矩形的PCBj形槽的设计要求如图2.4所示，开V型槽后，剩余的厚度X应为(1/4-1/3)板厚1.,但最小厚度X须20.4mm。对承重较重的板子可取上限，对承重较轻的板子可取下限。V型槽上下两侧切口的错位S应小于0.1mm：由于最小有效厚度的限制，对厚度小于1.2mm的板，不宜采纳V槽拼板方式，如需加工V型槽，必需在

4、加工单上说明V型槽加工要求。邮票孔邮票孔设置要求：邮票孔及工艺边连接，中间不穿导线时设置要求如图25-a;邮票孔及工艺边连接，中间穿导线时设置要求如图2.5-b,要求过孔两边的导线不在同一层布线，线宽要求0.3r三;当两拼板连接时，如不采纳V型槽时，设置如图2.5-c；以上三种连接方式两个相邻连接键之间的距离要求为6mm40r三之间。图2.5三、拼板说明外形尺寸a.为便利加工，单板板角或工艺边应为R型倒角，一般圆角直径为中5,小板可适当调整。b.当单板尺寸小于100mmX70Inm的PCB应进行拼板（见图3.1）。拼板尺寸要求：长度1.：100mm400mm宽度W：70mm400mm不规则的P

5、cB不规则形态且没拼板的PCB应加工艺边。若PCB上有开孔大于等于5m11）X5mm的地方，在设计时要先将孔补全，以避开焊接时造成漫锡和板变形，补全部分和原有的PCB部分要以单边几点连接，在波峰焊后将之去掉（见图3.2）原来PCB图3.2当工艺边及PCB的连接为V形槽时，器件外边缘及V形槽的距离22mm；当工艺边及PCB的连接为邮票孔时，邮票孔四周2mm内不允许布置器件和线路。2.0nn图3.3其中：1.2.0tosnuna=5.00.05MW=5.00.05mmb=W20.05nm拼板2条V-CUT4-V-CUT拼板方向应平行传送边方向设计，当尺寸不能满意上述拼版尺寸要求的例外。一般要求“v

6、-cur或邮票孔线数量3（对于瘦长的单板可以例外），见图3.4。工艺边传送方应传送方向优选不推行图3.4异形板的拼板，要留意子板及子板间的连接,尽量使每一步分别的连接到处在一条线上，见图3.5所示。(b)T杉板的拼板图3.5四、详细操作步聚下面以AltiumDesigner09为基础讲解PCB板的拼版方法，图4.1是用到的PCB板(长80mm,宽63mm),把其拼版成2行3列的效果。图4.11、按住左键不松，拖拽鼠标，选中PCB板，如图4.2和图4.3。图4.2图4.32、按下CtrI+C组合键，此时出现十字图形，用来选择基准点,这里我们将其中心对准右下角，单击鼠标左键，如图4.4。图4.43

7、、这时依据如图5步骤操作AltiumDesignerSummer09-C:Userswanglujiar图4.5点击PaSteSPCCial（特别粘贴）之后会出现如图4.6下对话框，第一个复选框不能勾选，假如勾选只能复制你所在的当前层，例如：你现在在TQPIayer层，那么你复制的只是TOPIayer上的东西，其他层的东西将不会被复制。其次个也不能选，假如选上，会出现如图4.7所示状况，这里我们干脆将第三个复选框选上就好。图4.74、完成步鞭3,这是我们点击图4.6中的PaSteArray,出现如图4.8所示对话框。图4.8PIaCeVariables选项中的ItemCoUnt是设置粘贴的个数

8、，ArrayTyPe是用来设置粘贴PCB板的排列类型,有2种,CirCUIar是环形排列，Iinear是线型排列，依据自己的须要选择，这里我们选择1.inear,1.inearArray是用来设置粘贴的每块PCB板之间的相对位置，参考点是步照2点下去的那一点，这里我们选择X坐标为80mm(这里的里位我们可以在第2步中点击Q在mm和mil之间切换)，y坐标为Omm设置好后我们点击OK,这时出现十字图形，这个十字图形的中心对应及3块BCB板的第一块BCB板的位置就相当于步骤2中点下去的哪一点相对于原PCB板的位置,点击左键，即可放置3块PCB板，依据自己的须要放置3块PCB板，放置时出现如图9A所

9、示，意思是需不须要从新敷铜，这里点击选择NO不须要，不然结果如图9Bo假如在图8中的ArrayType中我们选择Circular并把CircularArray下面的复选框选中，并在SPaCing(degrees)后写45,点击0k,这时出现十字图形，这个十字图形的中心对应及3块PCB板的第一块PCB板的位置就相当于步骤2中点下去的那一点相对于原PCB板的位置，这时粘贴的3块PCB板之间的相对夹角是45度，如图10。图4.9A图4.105、重复上述第2步，第3步，第4步操作，留意此时在2步骤中的左键点击的那一点，点在右上角，此时完成2行3列的拼板现象如图4.11,最终要加上工艺板边（工艺板边加在线路板的长边），切换到Keep-Out-1.ayer绘制,同时加上mark点如图4.12所示。ZI节图B8d