LED实践报告.docx

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1、led实习报告学院：光电与通信学院。业班级：光信1班姓名：马喜学号：1210062127实习时间；2013年7月8日2013年7月10日实习她点：门集关职业技术学校实习心得：舐上得来蜂觉浅,绝知It字要躬行。读万卷书，行万里路。我门应当抓住一切机会熬燎自己，在实践中去感受，体会，理解和运用所学学问。进行了为期四天的实习,思索良多、受良多、收荻艮多,在很多方面都有很大的收获。此次实习老师带领我打来到了厦门集美取业技术学校迸行四天Ied实训，在这短短的四天里,我们不仅在相火上更上一层楼,而且在学问上也有肯定的提高,同时让我们看到了差距,冷却了我们学习学问的浮躁心理.提高了我们的学习然忱。信任这次实

2、习给我们带来的经验卢定可以为我们将来的学习和生活供应很大的帮助。相识实习是教学安排主要加分，它是培菖学生的实践等解决实际间!S的其次课堂，它是专业学问培育的摇篮,也是对工亚生产流水线的干施相识与认知。实习中应当深化实际.细致视察，获得干脆闻历学问，巩固所学基本理论，保所保量的完成指导老师所布置任务。学习工人师俾和工程技术人员的勤劳刻苦的优秀品质和敬业奉献的良好作风.培育我们的实践实力和创新实力，开拓我们的视野，培彦生产实际中探讨.视察、分析、解决问题的实力。我认为，通过这次实习,使自己对所学专业的相识更加明确,学习方向与奋斗目标更加涌楚，学习看法更加K正。在日常学习中主要建要靠自己笠心去学.不

3、僮的主动问,不要等别人来教你，还有自己诚意一点，人录自然会情悬较的。我想在我以后有机会进入公司实习的时候肯定要专心的去学,肯定不镶比侈珍贵的机会。刚刚进入企亚的高校生.可能会不适应企业的有些她方，轴殊是有些S5校生总是想去变更什么。但这个时候我们是没有发言权的.公司也不会去听取一个新来的高校生的看法。很多高校生会因此而跳槽,到头来没有固定工作也没有积累阅历。刚刚进入公司的三年肯定要沉住气,潜心学习，向老师傅们学习技能,驾驭方法，要刻意的去能燎自己的写作实力，多写少说。对于自己不适应的妾努力去适应它.我忙I这个专业目前的就亚形势,很多人都认为我们这个专业目前就亚前景很好.傕如我们必学好袋业学问，

4、就龊脱厥而出。反之，也不用太笈恋观，终归笠业的好坏对于将来的工作而言只是起点低了一点而已，到时候只要自己专心学，也不会比别人差,尽检,期出来工作的基本上还是先霸技术的。我们也探讨了在应聘的时嫉,公司看里的是什么。对于公司来说.当然希M找一些能够为公司带来利益的人才，对于公司，学历并不为定代表一切，实力才是最审要的.比皿说自己做成了一个案例.这比学历吏有劝服力。同样的.公司的经理也让我们多留意运动爰好的培存.因为将来的工作环境可能很枯燥，有些公司也会举办运动上的竞赛。感谢学校给我们这次珍送的实习刊历,同时也要眩的老如对我门的细心指导。本次实习所学到的这些学向很多是我个人在学校很少接触、留.息的,

5、但在实际的学习与工作中又是特别至要、特别基觉的学问。通过本次实习我不但积累了很多阅历，足使我在实践中得到了熬炼。这段经骐使我明白了“纸上得来垮觉浅,绝如此事要躬行”的真正含义从书本上得到的学问终归是浅IW的.未能理解学问的真掰,要真正理解书中的深刻道理，必需亲身去躬行实践a.led封装工艺流程-.Ied封装的任务是将外引线连接到led芯片的电极上,同时短步好led芯片，并且起到提高出效率的作用。奂爆工序；装架、压焊。二、led封装形式依据不同的应用场合、不同的外形尺寸、散热方案和发光效果。Ied封装形式多样。目前，led按封装形式分类主要有lamp-led、top-led.side-led、s

6、md-1high-power-ledflipchip-led等O依据封装方三C分有淞胶封装、像压封装.点装等。小功率led多采纳的潴胶封装方式,也就是直插式lamp-led,三、led封装工艺流程1、芯片检验（1）材料表面是否有机捶损伤及麻点布坑（2芯片尺寸及电板大小是否符合工艺要求（3电板图案是否完整不合格芯片要刷除。2、扩片由于led芯片在划片后依旧琲列紧交间距很小，不利于JS工序的操作。采用扩片机对然结芯片的股进行扩张，使得led芯片的间距拉伸到屋合剌品的距离。3点胶点胶是在led支架的相应位置点上银胶或地场胶以固定芯片。对于gaas、sic导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄嫁芯片,

7、果纳具有导电功能的银胶：对于篮宝石炮绿衬底的蓝光、绿光led芯片，则采纳绝绿胶。点胶工艺难点在于点股累的限制,在胶体高度、点胶位置均有具体的工艺要求。4、装架装织也叫剌品死因品,手工剌昆是将扩张后led芯片（备胶或未各狡）安置在剌片台的夹具上，led支架放在夹宾底下，在显微镣下用针将led芯片一个一个剌到相应的位置上。而且动装架其实是结合了点胶和安装芯片两大步骡.先在led支织上点上粘结胶,然后用真空吸嘀将led芯片吸起移动也过，再安IS在相应的支架位置上。自动装架的效率要远高于手工剌品,但手工剌晶和自动装架相比有一个好5.便于网时更挨不同的芯片,矮用于须要安装多种芯片的产品。5、装架后境桧这

8、一步的镜检是为了别除和补剌装架失效的晶片，如淀笠、例片斜片、多片、变片等状况。6、烧结在装架结束指要进行烧结工作,烧结的目的是使骷结胶固化，烧结要求对温度进行,&控.防止批次性不良。7、烧结后镜检这一步的镜检是为了副除和补剌装架烧结后失效的晶片，如固骗、固用、固斜、少胶、多呈、芯片破报、短垫（电根脱落八芯片翻转、银胶高度超过芯片的1/3（多胶）、晶片粘胶、焊点砧胶等状况。8、压焊压焊的目的将电极引到led芯片上，完成产品内外引线的连接工作。Ied的压焊工艺常见的有金线球焊和铝丝压焊两种。铝线压焊的过程是先在led芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方.压上其次点后扯断将丝。金丝球焊近

9、程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。压悻是led封装技术中的关钳环节，工艺上主要须要监控的是压焊金线（铝经）拱灯形态,焊点形态,拉力。对压焊工艺的深化探讨涉及到多方面的微通,如金（铝）丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀钢圈）选用、劈刀（钢嘴）运动轨迹等等。9、压焊后康检一般焊战不良品：晶片破损、掉晶、芳晶电极、交晶、晶片翻转、电极胶、垠胶过多超过吕片、银胶过少（几乎没有人场线、虚理、死线焊、反线、漏煽、迪度高和低、断线、焊球过大或小。10、封袋led的封装主要有点胶、灌封、模压三种.基本上工艺限制的西点是气泡、多块料、黑点。设计上主要是对材料的延型,选用结合良好的环氯和支架。top-led和

10、side-led适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很iS特是白光led.主要难点是对点胶的限制。lamp-led的封装采纳淞封的形式。浪封的过程是先在led成里根腔内注入液态环审,然后插入压焊好的led支架,放入烘箱让环氧固化后,将led从愎腔中脱出即成型。模压封装是将压焊好的led支架放入愎具中，将上下两砒模且用液压机合模并抽真空.将固态环氯放入注股道的人口加热用液压顶杆压入模具股迫中.环Si顾着胶道进入各个Ied成型橘中并固化。IK固化固化是将封装环氧进行固化。12、后固化后固化是为了让环氧充分固化，同时对led进行热老化。后固化对于推ffi环复与支架（PCb）的祐接强度特别空妾。1

11、3、切筋和划片由于led在生产中是连在一起的,在运用时我们须要进行切筋操作，将连在一起的led分成单独的个体。lamp封装led采纳切筋切断led支架的连筋。smd-led则是在一片pcb板上,须要划片机来完成分别工作。14 .测试测试led的光电蕃数、检验外形尺寸，对led产品进行分选。按不同类型的晶片，设定后电压、电流标准。测试双色产品时先按同一献色的部分再测另一颜色部分以免产生漏测现第。15、包装籽成品进行计数包装。超昌亮led须要防除电包装。b、质品质监控及其措施15 除电的产生静电并不是好止的电荷.自然规律总是试图将正电荷和负电荷保持平能.志向的物体是应保持不带电的中性状态.任何一种

12、材料都可统带科电，而产生静电箭一般的方式就是硬应和摩擦起电。1感应起电在实装车间里，有很多带电猱作为程，这难免在其四周产生强电场.当一块印制板置于电场时，板子上的其中性导体就会在电场力的作用下,电子定向移动。若是在正电荷形成的电场中,靠近正电荷方向裳应出负电荷,而另一端则是感应出正电荷.这时若将该导体移出外电场并将它们分成两部分。则一部分会因缺少电子而感应出正电荷.相反另一部分则为原应出负电荷。(2)年犀生电厚源是产生静电的主要方法。当两个物体紧密接触,然后再分开时.一个物体的表面就会失去电子而带正电荷数目保持相等,甚至差佰可能为零。在两个物体分别之后，各自表面将保持其正电荷或负电荷。16 酵

13、电的危害每件东西和物体,包括人的走动，机械部件的运动，还有液体的流淌，用手去触度东西部可能产生的电荷。当一个脩电荷密集在一个敢成产品上,工作表面时，设备上或附于人体时它会产生极大的破坏性。产品可能遭遇质坏,T序可能因此降低，可能列出一长串其它坏结果.2.1岩电放电(esdesdesdesd)当某些电解质、导体带上静电荷后，尽管所带的电荷屋不多,但由于自身对大地分布电容特别小，使得除电电位较高。当市直于带电物体表面的除电电位将于2500伏时,可向空气中放电。大规模生产、包装和测试过程中.的电放电时对电子装置造成的危古是无须置凝的。随着对器件的容限要求的提高，电路尺寸已不断的减小,但这也使器件对静

14、电放电危三的承受力将下降。特殊人为越来越低的工作电压所设计的电位中，笈小的电荷就能导致器件损坏。2.2静电对电子元器件的危三静电的作用同样表现在对微小尘粒的吸附作用。除电引力对物小尘粒的影响是很强的.一旦这些微小敕粒被吸到带电表面,就很难使其脱离。由于现代冢电产品也是向超于小体积、多功烧、快速度的集成化方向发展.这种温度集成电路要求路间距尽可能短.线塔身积尽可能的小，同时也因为线距嫌小、耐压楼低、跷路曲积减小，酎流容员削减，受辞电影响则更大，元器件更简单被击穿。17 电限制选择除电限制方法的生要考虑之一，就是看带电材料是否谑于导体或炮绿体，假如导体蘸够接她的话其上的的电可以很简单的得到限制，使

15、得除电荷可以顺畅的传入地下或从如下传来。当导体接地时，它的全部电荷都被中和，因而它将保持低电位。但是因为电荷无法通过绝缘体，所以对绝绿体接地就没有用.把绝绦体接地无法消退静电。4解电限制原理却电限制方面的措施有很多,从限制原理上讲主要分以下几个方面：(1)除电泄漏将各种操作运行过程中产生的的电荷快速泄居是防止脩电危宫行之有效的方法。除电泄漏是通过普旗电子生产过程中接触到的各种绝缘物.而改用防静电材料并使之接也来完成的。(2)除电中和酹电中和是消退静电的审要措施之一。在某些场合中.当不便应用esd防妒材料时，或必需将某些高绝缘易产生薛电的用品存放在工作台和工作坡上时，为了保证产品质就必需对掇作环

16、境实行的电中和措施。解电中和是借助静电离子消退器或感应式静电刷来实现的。(3)静电屏诚与接地静电屏SK与接地通常用于高压电源产生的静电场屏蔽、某些对静电S&感电踣的屏蔽,从而避开静电场对esds器件和esds蛆件的感应和除电放电产生的宽须带干扰。5、人体esd防护用品(1)esd防护工作服(又叫防解电工作服(2)esd防护鞋(防解电硅)(3)防酹电腕带和脚密(4)esd防护指人体防解电用品3.2.2电子工业生产环境中的esd防护袋备1)esd防护工作台(2)分期棒、或夹、导电泡沫材料3)esd防希地板(4)各类esd防护包装和容器5)esd防护转运车、坐海(6)电离解电消退溺(电诙器)篇二：Ied毕业实习报告实习报告苜先是理论方面的学习。入职初期,部门工程师分别对我们进行了培训，内容包括芯片、支架、胶水、荧光就等。我们都知道，险者发光财科的开发和半导体制作