一个高级硬件工程师的知识与能力要求.docx

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1、知识基本知识基本设计规范 CPU基本知识、架构、性能及选型指导 MOTOROLA公司的PowerPC系列基本知识、性能详解及选型指导 网络处理器的基本知识、架构、性能及选型 常用总线的基本知识、性能详解 各种存储器的详细性能介绍、设计要点及选型DataCom、TeIeCoIn领域常用物理层接口芯片基本知识，性能、设计要点及选型常用器件选型要点与精华 FPGA、CPLD、EPLD的详细性能介绍、设计要点及选型指导 VHDLVerilogHDL 网络基础 国内大型通信设备公司硬件研究开发流程熟练掌握并使用业界最新、最流行的专业设计工具：VieWDraw、PowerPCBCam350OrCad,Al

2、legroAD、PADS、VIEWDRAWORCAD、POWERPCB、SPECCTRAALLEGROCAM350FPGA设计工具硬件总体设计启动一个硬件开发项目，原始的推动力会来自于很多方面，比如市场的需要，基于整个系统架构的需要，应用软件部门的功能实现需要，提高系统某方面能力的需要等等，所以作为一个硬件系统的设计者，要主动的去了解各个方面的需求，并且综合起来，提出最合适的硬件解决方案。比如A项目的原始推动力来自于公司内部的一个高层软件小组，他们在实际当中发现原有的处理器板IP转发能力不能满足要求，从而对于系统的配置和使用都会造成很大的不便，所以他们提出了对新硬件的需求。根据这个目标,硬件方

3、案中就针对性的选用了两个高性能网络处理器，然后还需要深入的和软件设计者交流，以确定内存大小，内部结构，对外接口和调试接口的数量及类型等等细节，比如软件人员喜欢将控制信令通路和数据通路完全分开来，这样在确定内部数据走向的时候要慎重考虑。项目开始之初是需要召开很多的讨论会议的，应该尽量邀请所有相关部门来参与，好处有三个，第一可以充分了解大家的需要，以免在系统设计上遗漏重要的功能，第二是可以让各个部门了解这个项目的情况，提早做好时间和人员上协作的准备，第三是从感情方面讲，在设计之初各个部门就参与了进来，这个项目就变成了大家共同的一个心血结晶，会得到大家的呵护和良好合作，对完成工作是很有帮助的。掌握硬

4、件总体设计所必须具备的硬件设计经验与设计思路： 产品需求分析 开发可行性分析 系统方案调研 总体架构，CPU选型，总线类型 数据通信与电信领域主流CPU：M68k系列，PowerPC860,PowerPC8240,8260体系结构，性能及对比总体硬件结构设计及应注意的问题 通信接口类型选择 任务分解 最小系统设计 PCI总线知识与规范 如何在总体设计阶段避免出现致命性错误 如何合理地进行任务分解以达到事半功倍的效果？ 项目案例：中、低端路由器等硬件原理图设计技术目的：通过具体的项目案例，详细进行原理图设计全部经验，设计要点与精髓揭密。 电信与数据通信领域主流CPU的原理设计经验与精华 Inte

5、I公司PC主板的原理图设计精髓 网络处理器的原理设计经验与精华 总线结构原理设计经验与精华 内存系统原理设计经验与精华 数据通信与电信领域通用物理层接口的原理设计经验与精华 电信与数据通信设备常用的TyATCHDoG的原理设计经验与精华 电信与数据通信设备系统带电插拔原理设计经验与精华 晶振与时钟系统原理设计经验与精华 PCl总线的原理图设计经验与精华 项目案例：中、低端路由器等原理图设计中要注意的问题:原理图设计中要有“拿来主义”，现在的芯片厂家一般都可以提供参考设计的原理图，所以要尽量的借助这些资源，在充分理解参考设计的基础上，做一些自己的发挥。当主要的芯片选定以后，最关键的外围设计包括了

6、电源，时钟和芯片间的互连。电源是保证硬件系统正常工作的基础，设计中要详细的分析：系统能够提供的电源输入；单板需要产生的电源输出；各个电源需要提供的电流大小；电源电路效率;各个电源能够允许的波动范围；整个电源系统需要的上电顺序等等。比如A项目中的网络处理器需要1.25V作为核心电压,要求精度在+5%-3%之间，电流需要12A左右，根据这些要求，设计中采用5V的电源输入，利用Linear的开关电源控制器和IR的MOSFET搭建了合适的电源供应电路，精度要求决定了输出电容的ESR选择，并且为防止电流过大造成的电压跌落，加入了远端反馈的功能。时钟电路的实现要考虑到目标电路的抖动等要求，A项目中用到了G

7、E的PHY器件，刚开始的时候使用一个内部带锁相环的零延时时钟分配芯片提供100MHz时钟，结果GE链路上出现了丢包，后来换成简单的时钟BUffer器件就解决了丢包问题，分析起来就是内部的锁相环引入了抖动。芯片之间的互连要保证数据的无误传输，在这方面，高速的差分信号线具有速率高，好布线，信号完整性好等特点，A项目中的多芯片间互连均采用了高速差分信号线，在调试和测试中没有出现问题。需要熟悉各种电平标准，保证电平匹配。硬件PCB图设计目的：通过具体的项目案例，进行PCB设计全部经验揭密，使你迅速成长为优秀的硬件工程师。高速CPU板PCB设计经验与精华普通PCB的设计要点与精华 PowerPC、ARM

8、.MIPS.单片机的PCB设计精华 Intel公司PC主板的PCB设计精华 PC主板、工控机主板、电信设备用主板的PCB设计经验精华 国内著名通信公司PCB设计规范与工作流程 PCB设计中生产、加工工艺的相关要求 高速PCB设计中的传输线问题 电信与数据通信领域主流CPU（PowerPC系列）的PCB设计经验与精华 电信与数据通信领域通用物理层接口（百兆、千兆以太网，ATM等）的PCB设计经验与精华 网络处理器的PCB设计经验与精华 PCB步线的拓扑结构极其重要性 PCI布线的PCB设计经验与精华 SDRAMDDRSDRAM（125/133MHz）的PCB设计经验与精华 项目案例：中端路由器P

9、CB设计PCB设计中要注意的问题：PCB设计中要做到目的明确，对于重要的信号线要非常严格的要求布线的长度和处理地环路，而对于低速和不重要的信号线就可以放在稍低的布线优先级上。重要的部分包括：电源的分割；内存的时钟线，控制线和数据线的长度要求；高速差分线的布线等等。项目中使用内存芯片实现了IG大小的DDRmemory,针对这个部分的布线是非常关键的，要考虑到控制线和地址线的拓扑分布，数据线和时钟线的长度差别控制等方面，在实现的过程中，根据芯片的数据手册和实际的工作频率可以得出具体的布线规则要求，比如同一组内的数据线长度相差不能超过多少个mil,每个通路之间的长度相差不能超过多少个mil等等。当这

10、些要求确定后就可以明确要求PCB设计人员来实现了，如果设计中所有的重要布线要求都明确了，可以转换成整体的布线约束，利用CAD中的自动布线工具软件来实现PCB设计，这也是在高速PCB设计中的一个发展趋势。硬件调试目的：以具体的项目案例，传授硬件调试、测试经验与要点硬件调试等同于黑箱调试，如何快速分析、解决问题？ 大量调试经验的传授 如何加速硬件调试过程 如何迅速解决硬件调试问题 DATACOM终端设备的CE测试要求当准备调试一块板的时候，一定要先认真的做好目视检查，检查在焊接的过程中是否有可见的短路和管脚搭锡等故障，检查是否有元器件型号放置错误,第一脚放置错误，漏装配等问题，然后用万用表测量各个

11、电源到地的电阻，以检查是否有短路，这个好习惯可以避免贸然上电后损坏单板。调试的过程中要有平和的心态，遇见问题是非常正常的，要做的就是多做比较和分析，逐步的排除可能的原因，要坚信“凡事都是有办法解决的”和“问题出现一定有它的原因”，这样最后一定能调试成功。软硬件联合调试 如何判别是软件的错 如何与软件进行联合调试 大量的联合调试经验的传授能力快速学习的能力一方面，通信技术，标准，芯片更新的太快了，快到你根本来不及系统的了解它，只能通过特定的项目，需求进行了解；另一方面对于公司来说，需要做的硬件产品也是变化很快，客户需要TLEl,PDH,SDH,Ethernet,VoIP,Switch,Route

12、r,没有人是什么都懂的，都需要能够结合客户的需求，选择的芯片方案进行详细了解，尤其对于接口协议和电气特性。通信协议和标准的理解通信设备，顾名思义，就是用来实现多种通信协议（比如Tl,El,V.35,PDH,SDH/SONET,ATM,USB,VoIP,WiFi,Ethernet,TCP/IP,RS232等等常用协议）实现通信的设备，各种电路，PCB板，电源都是为了通信协议服务的。通信协议一般都是由芯片实现，要么是成熟的ASIC,要么是自己开发的FPGA/CPLD,芯片工程师或者FPGA工程师比硬件工程师更靠近通信协议，他们需要对于通信协议理解很透彻，实现各种逻辑上的状态机以及满足协议规定的电气

13、参数标准。按照OSl的七层模型，硬件工程师尤其需要专注于一层物理层和二层数据链路层的协议标准，以Ethernet举例，物理层是由PHY/transceiver芯片完成，数据链路层是由MAC/switch芯片完成，对于从事Ethernet相关开发的硬件工程师来说，需要对于PHY和SWitCh芯片理解透彻，从编码方式，电气参数，眼图标准，模板，信号频率到帧格式，转发处理逻辑，VLAN等等。对于传统PDHSDHSONET设备就更是如此，PDHSDHSONET是更硬件的设备，就是说主要协议都是通过ASIC实现的，软件的功能主要是管理，配置，监视，告警，性能，对于硬件工程师来说，必须要熟悉使用的相关协议

14、和接口标准，尤其对于电气规范，眼图模板，这样在设计验证的时候才能胸有成竹。写文档的能力诚如软件设计一样，好的软件设计需要好的设计文档，明确需求，实现什么功能，达到什么验收标准，随着芯片集成度的增加，接口速率的提高，单板复杂度的提高，硬件设计也越来越复杂以及对应热稳定性，可靠性，电磁兼容，环境保护的要求，己经不是通过小米加步枪的游击战可以解决了，每一个硬件项目都是一场战争，都需要好好的规划，好好的分析，这就需要好好做文档。对于硬件工程师来说,最重要的文档有两个:一个是硬件设计规范(HDS：hardwaredesignspecification)和硬件测试报告(一般叫EVT：Engineering

15、ValidationfeTestreport或者DVT：DesignValidation&Testreport),对于HDS的要求是内容详实，明确，主芯片的选择/硬件初始化，CPU的选择和初始化，接口芯片的选择/初始化/管理，各芯片之间连接关系框图(BloCkDiagram),DRAM类型/大小/速度,FLASH类型/大小/速度,片选，中断,GPIO的定义，复位逻辑和拓扑图，时钟/晶振选择/拓扑，RTC的使用，内存映射(Memorymap)关系，I2C器件选择/拓扑，接口器件/线序定义，LED的大小/颜色/驱动，散热片，风扇，AG,电源拓扑/时序/电路等等。对于DVT来说，要求很简单也很复杂：板卡上有什么接口，芯片，主要器件，电路，就要测试什么，尤其在板卡正常工作的情况下的电源/电压/纹波/时序，业务接口的眼图/模板，内部数据总线的信号完整性和时序(如MII,RGMII,XAUI,PCIe,PCMbus,TelecomBus,SERDES,UART等等)，CPU子系统(如时钟，复位，SDRAM/DDR,FLASH接口)。好的硬件工程师无论是做的文档还是报道都是令人一目了然，这个硬件系统需要用什么方案和电路，最后验证测试的结果如何。内容详实，不遗漏