集成电路产品如何进行技术状态管理.docx

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1、集成电路产品如何进行技术状态管理摘要：技术状态管理以实现产品全方位管理为宗旨，是技术状态管控的系统化、文件化的活动。技术状态管理在集成电路产品中的有效应用，不仅可以提高产品标准化质量,同时还有助于完善产品标准化建设，补充生产数据资料、把控生产周期、降低生产成本,提高集成电路产品的可靠性、稳定性。本文将从技术状态项的选取及控制、技术状态基线、技术状态标识以及技术状态控制几个方面入手,简述技术状态管理在集成电路产品中的应用。技术状态管理是指在产品使用周期内，为满足产品技术状态文件规定、保障产品质量、功能特性以及使用需求所开展的一系列管理活动。从内容方面，可以分为技术状态标识、技术状态控制、技术状态

2、记实以及技术状态审核几个方面。对于集成电路而言，元器件作为基本构成要素，对产品的整体性能起着至关重要的作用。该单元可靠性的缺失，严重影响电子集成电路的稳定性，导致产品特定作用无法正常发挥。与此同时，由于集成电路结构复杂，且只有遭到物理破坏方能分解，因此，对技术状态管理在集成电路中的应用进行研究分析，具有重要的现实意义。1技术状态管理在集成电路产品中的应用1.1 技术状态项的选取及控制技术状态项是指在技术状态管理过程中，能作为单个实体且可以单独管理其功能特性的硬件、软件以及集合体。在对技术状态进行选择时，应遵循以下几个方面：第一，重要性。对于影响产品性能、质量以及整体性能的重要元器件，要将其列为

3、重要件/原材料或者关键件/原材料；第二，核心工艺所需材料。制造工艺是影响元器件功能的核心因素之一，而工艺又包含材料、参数、设备以及环境因素等，其中材料导致工艺变化的主因。基于此，可以将这种引起工艺变化的原材料归为技术状态项；第三，质量保障难度。当存在材料质量等级较低、采购周期长、中间供应商众多等问题时.，原材料的质量验证方法并不充裕，可以将该种材料作为技术状态项。1.2 技术状态基线技术状态管理，应明确各个阶段技术状态文件中技术状态项的名称、标识、内容以及主体。其中，技术状态文件应根据产品的使用周期，循序渐渐，不断深化与优化，并赋予各个技术状态文件有且只有一个标识号，同时，要按照程序要求，签署

4、技术文件。由于科研过程不同，因此，技术状态文件的编制还需体现产品研制的某种特定状态，以便形成完整的Cl资料。表1基线与技术状态管理输出对照表分配基线实体方案设计技术协议阳任芬b产品基线实体确认与验证技术规范、图纸以及功能茶线功能需求与论证T艺制造文件等系统逻辑构造图分配基线实体方案设计技术协议书/任务书产品基线实体确认与验证技术规范、图纸以及工艺制造文件等功能基线功能需求与论证系统逻辑构造图技术状态基线即在科研制造阶段，通过研制双方协商统一，共同制定的技术状态文件以作为相关活动开展的基准。技术状态基线主要包含功能基线、分配基线以及产品基线3大类。随着科技的不断进步，技术状态基线开始应用于产品描

5、述以及技术状态项，逐渐成为产品研发的重要参考依据。基线的构建与技术状态文件编制审核息息相关，由需求方确定科研输入的时间决定。在基线正式确立以前，研发单位还需要完善与技术状态基线相关的文件清单，同时，要提高功能基线、分配基线等的使用需求与产品研发战略的契合度，进而保证产品基线与产品定型规划以及相关技术管控文件步调一致。1.3 技术状态标识技术状态标识主要用于产品结构确定、技术状态项选取与更改，并将其形成技术管控文件的同时，对技术状态文件进行标识与分配，其主要包含的任务如下：技术状态项选择；发放审核通过的技术状态文件；制定技术状态基线；标识技术状态文件，并明确生产过程中所需的技术状态管控文件；保持

6、技术状态文件原件。同时要对检测技术状态项标识是否合理、技术状态文件标识是否精确、技术状态文件发放记录是否完整进行有效管理。1.4 技术状态控制技术状态控制涉及以下内容：编制管理程序；验证并落实经过审核的技术状态管理文件；对技术状态更改以及许可进行调整，具体控制过程以及附加特性，详见表2所示。通常情况下，根据更改内容不同，技术状态更改可以分为一类更改、二类更改以及三类更改。其中，一类更改是指更改产品六性在相关技术文件限制外；二类更该是不属于功能基线以及分配基线的范畴内，对产品性能的影响不大；而三类更改则是对让步、修正以及译印等做出更加明确的要求。对于集成电路产品来说，技术状态更改应严格遵守“满足

7、技术要求、完善产品性能、全面论证分析、反复论证、审批完善、监管到位”等原则，不断提升集成电路产品的经济效益。1.5 技术状态纪实近些年，电工电子技术发展迅猛，用户对于集成电路产品的要求也越来越高，相关技术规范逐渐丰富完善，同时也给技术状态管理提出了新的挑战。为保障技术状态文件的全面性、可追溯性，在技术状态文件成型之后，应及时开展技术状态记实工作，真实记录技术状态管理全过程，并保留纸质版以及电子版载体，归档备查。表2技术状态控制(附加特性)过程监视与测址过程Kpl风险评估应时措施定期监督与检杳内市管控整改措施定期检查合格率定期检管整改完成率技术状态项更改类别不介理技术状态文件更改,偏离风除评估不

8、全面技术状态验证不精确技术状态控制过程未实现街效用环组织培训9家审核累积酰验过程监视与测量、过程KPI、风险评估应对措施定期监督与检查内审管控整改措施定期检查合格率，定期检查整改完成率，技术状态项更改类别不合理技术状态文件更改、偏离风险评估不全面，技术状态验证不精确，技术状态控制过程未实现有效闭环，组织培训专家审核，累积经验。集成电路产品的技术状态记实是在产品寿命全周期范围内，全面记录其技术状态并形成报告，以保存产品技术状态标识、更改以及审核许可的信息，其记实过程需进行各阶段产品技术状态记实不到位，数据缺失；技术状态记录保存不当等方面的风险评估。2结语综上所述，技术状态管理是产品技术管理的基础，对产品性能、质量有着重要影响。技术状态管理具有学科性、体系化等特点，涉及到产品寿命周期的全过程。而其在集成电路产品中的应用，有助于科研管理、现场管理以及测试管理等工作向高效化、科学化转变,为集成电路产业化发展提供可靠支撑。参考文献1张小达，冯铁惠，吴永亮.技术状态管理研究JL航天标准化，2015(4):5-9,2张丽华，孙跃生,浅议技术状态管理实施J.机械管理开发，2016(4):158.第4页共4页