《电动汽车用半导体集成电路应力试验程序_SJT11875-2022.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《电动汽车用半导体集成电路应力试验程序_SJT11875-2022.docx(32页珍藏版)》请在优知文库上搜索。
1、ICS31.200CCSL55中华人民共和国电子行业标准SJ/T118752022电动汽车用半导体集成电路应力试验程序Stresstestprocedureforsemiconductorintegratedcircuitinelectricvehicle2022T。-20发布2023-01-01实施中华人民共和国工业和信息化部发布III前言1范围12规范性引用文件13术语和定义1要求4.14.24.3、4.44.511123444445516192021通竟性评器件组物勾相似性.设计、塑封;磁兼容试验确定导则总则工作温度等级通用数据/结试验样品,应力试鳖后试验程n/Q/5.15.25.35.
2、45.5附录A附录B附录C附录D r HI 优b样品应非连续4.4.2 生干破坏性试验的器件除用于工程分析外用户01特定试验己用于非破坏性试验的 不可用于其他试验或供货。试验数据+工艺更改试 验数据周期性工艺可 靠性检测数据可接受 通用数据试3 圆批次以 批次。Bm开始生产周期性:各。性检测数据4.4.3试验样品的重用,UI时期数据有效性I相同的工艺流片、封装等生产场所生产,且品也应相同的生产设备和加工工艺。经确认:工艺更改用户IH工艺更改试验特定试验成,非连续品 可间隔至少一个产设备和加工工艺,其他测试场所完成电4.4.4抽样数案试验样品抽样数量和批次以及通用数据要求应满足表2中规定的最小抽
3、样数和接收判据。如果供应商选择使用通用数据替代实际试验,供应商应具备详细的证明文件(如报告或记录),且证明文件应记录有详细的试验条件和结果。现有可用的通用数据应首先满足本条和4.3的相关规定,包括参考通用数据确定表2试验项目的要求。如果通用数据不能满足这些要求,应对器件开展实际试验以确保满足要求。4.4.5试验前/后电测试要求表2中的“附加要求”栏规定了每项试验后的终点电测试温度要求(室温、高温和低温,适用时终点电测试的温度范围必须覆盖最严酷条件。4.5应力试验后失效判据准则器件参数不符合用户规格书、试验规定的合格判据或供应商规格书,则视为试验后发生失效。环境试验后出现外部物理性损伤视为失效。
4、经分析确定,失效原因属于操作错误、电应力过度(EOS)静电放电或其他与试验/测试条件不相关的因素,经供应商和用户双方认可,可不归为擀件失效,但应记录试验相关的数据。5试验程序5.1 通用试验表2给出了检验的相关试验项目和条件,对于每次检验过程,无论是针对产品的实际试验结果还是可接受的通用数据,供应商都必须具备相应的报告和试验数据证明文件。此外,需对器件组内其他器件进行审核,以确保该组器件不存在通用的失效机理。无论使用与否,供应商必须证明通用数据的有效性,并得到用户的批准。对每次检验,供应商必须提供以下资料:a)产品设计、结构和己有试验数据(如筛选试验数据等);b)按表2确定的适用的检验大纲;c
5、)器件测试程序的故障覆盖率水平(某些复杂器件的性能或可靠性测试评估需借助软件并开发测试/评估程序),当用户要求时必须提供。表2的“适用类别”列规定了试验项目适用于特定器件类型的说明(例如某些试验项目仅适用于陶瓷封装器件,某些试验项目仅适用于非易失性存储器件等。表2的“附加要求”栏规定了试验项目的适用性、目的及终点电测试要求。任何未列入本文件的用户特定试验项目和条件要求,由用户和供应商协商确定。5.2 器件特定属性试验以下试验适用于所有器件类型(包括气密封装和塑封封装),并根据实际试验结果判定产品是否通过检验,不可使用通用数据替代:a)静电放电敏感度(ESDS);b)闩锁效应(LU);c)电参数
6、(在工作温度等级、电压和频率范围内,器件能够满足规格书的要求);d)其他(如对供应商采取通用数据替代的试验项目,用户参考以往供应商合作和器件使用经验,要求需开展的试验项目).5.3 器件更改的检验要求器件设计、工艺和结构等发生更改可能(或潜在可能)影响器件形式、装配、功能、质量和/或可靠性指标时,应重新检验,检验包括的试验项目按表3规定评估,试验项目及样品要求按表2规定,供应商应将器件更改内容及重新检验确定的依据及结果提交用户。5.4 工艺寿命可靠性评估采用新技术或材料的器件(无通用数据可用或通用数据无法覆盖),应针对以下失效机理开展工艺寿命可靠性评估。一般情况下,不需要对每种件都验证数据、核
7、查测试方法或计算方法、检:查内控标准或开展实际试验,但当用户需要时,应予以证明。a)Wc) d) e)电迁移(EM);经时介质击穿(TDDB薄栅锐化层完整性试验如击穿电荷),适用于所有金属氧化物半导体 (MOS)器件;热载流子注入效应(HCD ,适用于1微米以下所有MOS器件;负偏压温度不稳定性(NBTD ; 应力迁移(SM) o保持(非失效机理一般器静态费Xv. ,lv,/采用阿纶纽斯 要求,该试验 立用环境。若使 Z参考其他失效 ,则不计入器件度应力选择的一机理、加持时间不规范规有差别,即取若器件 含非零位遍循环试验以及下文所述的擦写循环后高温数目的? 口5.5非易失性存储器附5.5.1概
8、述非易失性 中B3分组)5.5.2静态非(Arrhe 周期并 用要求 机理的I 失效。5. 5.3 A性相关的试验(见表2于所有特定非易失 验流程见图2, 循环.擦写次数N一般情R)中给出了:兽(38只)采用室温条件进行擦写循环,另若以下方案试验最长时间不超过验擦写次数应达至I 最大擦写次数的10%. 证在50Oh内完成擦写循外 存储单元比例,某些情况下,部分盘写次数,其余50%氐源数据保持的组合试 (3,只Z则在高温下进行擦写 k首先采用,50%存储单元试 写次数应达到规格书要求 过500h,可调整试验方案保,增加最大擦写次数X10%的试验最大擦写次数X 10%,以保证器件所有存储单元都可以经受一定