SMT069-01-SMT焊接质量检验标准.docx

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1、名称SMT焊接质量检验标准页次：1/11生效日期：2009-4-10可接受：润湿角（）小于90 ,焊锡在焊盘部分延展拒绝：润湿角大于或等于90 ,焊锡在焊盘上基本没有延展3.3焊点高度的判定3.3.1 片式元件、圆柱体焊点最大高度的判定4 ,目标：最大焊点高度为焊锡厚度加可接受：最大焊点高度（E）可以超出焊盘或爬升拒绝：焊锡接触元件体一.目的正确判断SMT的焊接质量以保证不良焊点不流入下一环节二适用范围生产作业者对焊接质量的判定三标准定义3.1 术语定义目标:优良的焊接质量可接受:有轻微缺陷,须引起生产重视,但产品不必返工维修,允许直接进入下一工序拒绝:低于“可接受”要求的就是“拒绝”，表示有

2、严重缺陷,应引起足够重视,并且产品不得未经处理进入下一工序3.2 润湿的判定目标：润湿角（。）小于75,焊锡在整个焊盘上延展拟制胡春审核批准名称页次：2/11元件可焊端高度至焊端顶部,但不可接触元件本体3.3.5J形引脚,最大焊点高度的判定焊锡接触元件体可接受焊锡未接触元件体3.3.6J形引脚最小跟部焊点高度的判定目标根部焊点高度超过引脚厚度加焊锡厚度(FT+G)可接受最小跟部焊点高度(F)大于或等于50%拒绝跟部焊点高度(F)小于50%引脚引脚厚度(T)加焊锡厚度(G)(F0.5T+G)厚度(T)加焊锡高度(G)(F0.5T+G)337圆形或扁圆引脚最小侧面焊点高度的判定可接受：最小侧面焊点

3、高度(Q)等于或大于焊锡厚度(G)加50%圆形引脚直径(W)或50%扁园引脚焊点侧面引脚厚度(T)(Q2G+0.5W或Q2-TG+0.5T)Q拒绝：最小侧面焊点高度(Q)小于焊锡厚度(G)加50%圆形引脚直径(W)或50%扁引脚焊点侧面引脚厚度(T)(QVG+0.5W或QG+0.5T)批准胡春名称页次：4/11SMT焊接质量检验标准生效日期：2009-4-103.4焊点宽度的判定3.4.1片式元件、圆柱体末端焊点宽度的判定目标末端焊点宽度等于元件可焊端宽度可接受末端焊点宽度（C）大于或等于元件可焊端宽度（W）的50%（C20.5W）拒绝末端焊点宽度（C）小于元件可焊端宽度（W）的50%（C0.

4、5W）3.4.2圆柱体端侧面焊点长度的判定目标：侧面焊点长度（D）等于元件可焊端长度（T）即:D=T可接受：侧面焊点长度（D）大于或等于元件可焊端长度（T）的50%即:D20.5T拒绝：侧面焊点长度（D）小于元件可焊端长度（T）的50%即：D0.5T3.4.3扁平、L形和翼形引脚，最小末端焊点宽度的判定目标末端焊点宽度大于或等于元件引脚宽度（CBW）最小末端焊点宽度（C）小于引脚宽度（W）的50%（CVO.5VV）拟制胡春审核批准名称SMT焊接质量检验标准页次：5/11生效日期：2009-4-10可接受最小末端焊点宽度（C）大于或等于引脚宽度（W）的50%（C0.5W）3.4.4扁平、L形、圆

5、形、扁平和翼形引脚，最小侧面焊点长度的判定目标：焊点在引脚全长正常润湿可接受：最小侧面焊点长度（D）大于或等于引脚宽度（W）（DW）拒绝：最小侧面焊点长度（D）小于引脚宽度（W）（DW）末端焊点宽度（C）大于或等于引脚宽度（W） （CW）可接受最小末端焊点宽度（C）大于或 等于50%引脚宽度（W）（C20.5W）拒绝最小末端焊点宽度（C）小于 50%引脚宽度（W）（C21V）可接受拒绝侧面焊点长度（D）大于150% 引脚宽度（W）（O2/.5叼侧面焊点长度（D）小于150% 引脚宽度（W） （D0.5W)或等于引脚宽度（W）的一半宽度（W）的一半(AWO.5 叼(A0.5W)名称页次：7/11

6、SMT焊接质量检验标准生效日期：2009-4-103.5.4片式元件焊端与焊盘重叠范围的判定可接受：元件焊端与焊盘间重叠部分（J）肉眼可见拒绝：肉眼观察无重叠部分3.5.5圆柱体侧面偏位的判定目标无侧面偏位可接受侧面偏位（A）小于元件直 径宽（W）的四分之一（A V0.25W）拒绝侧面偏位（A）大于或等于元件直径 宽（W）的四分之一（A0.25W）3.5.6圆柱体焊端与焊盘重叠范围的判定可接受元件焊端与焊盘重叠部分（J）大于 或等于元件焊端长度（T）的一半J0.5T）拒绝元件焊端与焊盘重叠部分（J）小于 元件焊盘长度的一半（J0.5W）宽度（W）的一半（AW0.5W）拟制胡春审核批准名称页次：

7、9/11SMT焊接质量检验标准生效日期：2009-4-10拟制胡春审核批准名称页次：10/11SMT焊接质量检验标准生效日期：2009-4-103.6各种焊接异常的判定3.6.1墓碑的判定拒绝：片式元件端翘起（墓碑）3.6.2元件损坏拒绝：元件裂缝、元件峡口或其 他原因导致的元件损坏均不 允许3.6.3锡球可接受：同时满足以下三个条件1 .锡球距离焊盘或导线0.13毫米以外2 .锡球直径小于0.13毫米3 .在600平方亳米以内或更小的范围内 锡球的数量小于或等于5个 拒绝：不满足以上任何一个条件即拒绝3.6.4 QFP芯片引脚连焊的判定拒绝：引脚间的连锡，造成电路上的短路。3.6.5异面的判

8、定366锡膏不熔的判定拒绝：锡膏回流不完全，锡呈颗粒状（膏锡膏不熔）3.6.7焊点紊乱拒绝：在冷却时焊锡受外力的影响， 表面呈现极度不规则的外观， 呈紊乱迹象的焊点（焊点紊乱）3.6.8焊点破裂拒绝：破裂或有裂纹的焊锡（焊点破裂）拒绝：元件的一个或多个引脚变形，或PCB变形弯曲，导致不能与焊盘正常连接（异面）3.6.9针孔/吹孔可接受：同时满足以下三个条件：1 .同一个焊点上只有一个或两个气孔/吹孔，2 .气孔/吹孔的直径小于0.3mm且不得大于焊点尺寸的1/5,3 .气孔/吹孔不在焊锡与元件连接处且不在焊锡与焊盘连接处拒绝：不满足以上任何一个条件即为拒绝拟制胡春审核批准名称页次：11/11SMT焊接质量检验标准生效日期：2009-4-103.6.11绿油起泡的判定拒绝：焊锡间的非正常连接（桥接）可接受：只有轻微起泡，绿油有点状变色，但未严重影响产品且不易脱落、一块PCB不多于3拒绝：绿油表层酥松易脱落、表层脱落露出铜箔或多于3个泡