ASTM-B456-95电镀标准.docx

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1、ASTM名称：B456-95铜/镇/铭和银/铭电沉积镀层标准规范此标准以固定的名称B456发布，名称后面的数字表示最初采用或最后修订的年份，括号里的数字表示最近重新核准的年份，上标（E）表示最后修订或再次核准的编辑变更。此标准已通过国防部的应用核准，有关国防部采纳并发布的确切年份参见规范与标准中DOD索引。1 .范围1.1 对于那些重要的金属表面以及重要金属表面的防腐保护，此规范涵盖了几种形式与级别的电沉积物与对应金属或合金的具体要求，这些电沉积物与对应金属或合金包括：钢表面铜银铭或锲铭镀层、铜和铜合金表面银格镀层以及锌合金表面铜银铭镀层，与希望得到满意保护性能状态相适应的五种镀层级别为：极度

2、恶劣、非常恶劣、恶劣、中度、轻度，这些保护性能的定义和典型例子见附录XI。1.2 以下危险警戒仅适合于试验方法部分此规范中的附录X2,X3及X4中，此标准不声明任何应用中可能涉及到的有关安全方面的问题，使用前，建立适宜的安全和健康规范并确定规则限度的适用性乃标准使用者的责任。注释1ISO标准1456和1457不是必需的，但可作为附加信息的参考。1 .参考文献2 .1ASTM标准：B117操作盐雾试验装置实验B183电镀用低碳钢配制实验B242电镀用高碳钢配制实验B252电镀和电镀层转换锌合金冲模铸造的配制指导B253电镀用铝合金的配制指导B281用于电镀和电镀层转换时铜和铜基合金的配制实验B2

3、87醋酸盐雾试验方法B320铸铁电镀的配制试验B368铜催化醋酸盐雾试验方法B380Corrodkote工艺装饰电沉淀镀层腐蚀试验方法B487交叉部分显微镜检测的金属和氧化物镀层厚度的测量方法B499通过磁性方法测得的磁性基底金属表面非磁性镀层的厚度测量之试验方法B504电量分析法所获金属镀层厚度测量之试验方法B530磁性方法所获得的镀层厚度测量之试验方法：磁性与非磁性基底表面电沉积银镀层B537暴露于大气环境中的电镀板的等级实验B554非金属基底表面金属镀层厚度测量指导B568X射线分光光度计所测镀层厚度试验方法B571金属镀层附着力试验方法B602金属和无机镀层物的特征取样试验方法B659

4、金属和无机镀层厚度测量指导B697电沉积金属和无机镀层检测取样计划的选择指导B762金属和无机镀层的多种取样方法B764同时段多层银沉积物中单层厚度与电气化学电位测定的试验方法Dl193试剂水的规格D3951商业包装惯例E50装置、试剂和金属的化学分析安全措施的实验表1：双层和三层银镀层要求概要锲镀层形式具体延伸度硫黄含量总银镀厚层之相对厚度双层三层钢其它钢和其它底部28%0.15%质量比10%顶部0.04%质量比10-25%10-40%30%试验方法见附录X2注释3b注释4rA.铜、锌和铝基底及它的合金B.注释3和4,见第6节2. 2ISO标准ISO1456金属镀层一一银辂与铜银铭的电沉积镀

5、层TSO1457金属镀层一一铁或钢表面铜银辂镀层3. 术语4. 1定义3.1.1重要表面一一对外观或正常组装位置上物件的适用性而言，通常必需为可见的表面（直接的或映射的），或因为这些表面而产生组装物件上损坏可见表面的腐蚀性产品，必要时，重要表面应由购买商指定并表明于零件图上或由适当的标记性样本予以提供。4. 分类4.1 此规范中根据工作条件指定了五种镀层级别，由包含的分类数定义了几种镀层类型4. 2工作条件数4.21工作条件数表示相应镀层级别下暴露的严重程度SC5极度恶劣SC4非常恶劣SC3恶劣SC2中度SCl轻度4. 2.2相应于多种工作条件数的几种典型工作条件列于附录Xl中5. 3镀层分类

6、数一一镀层分类数包括：4. 3.1基本金属（或合金中主要金属）的化学符号后面加一斜线，不锈钢除外，在这种情况下，表示方法为SS后面加规定的AISI数再加斜线，即SS463/4.3.2 铜的化学符号（CU）（若铜应用其中）4.3.3 千分尺测得的表示铜镀层的最小厚度数目（若铜被应用）4.3.44.3.5锲的化学符号（Ni）4.3.6千分尺测得的表示银镀层的最小厚度数目4.3.74.3.8路的化学符号（Cr）4.3.94.4表示分类的符号一一镀层分类数中使用下列小写字母以描述镀层类型a一一酸性池中延展性的铜沉积物b一一完全光亮条件下单层银沉积物P需达到完全光亮程度而磨光的暗的或半明亮银d双层或三层

7、银镀层r一一正规（即常规的）辂me一一微裂格mp微孔铭4.5完全分类数目的例子个由15UnI最小量（柔软酸）铜加25Unl最小量（双重）银加0.25UnI最小量（微裂的）铭组成的钢表面镀层所具有的分类数如下：FeCul5aNi25dCrlnC（见4.3节和6.2节有关符号的说明）表2：钢表面银铭镀层注释1试验结果表明，有关常规铝的分类数目所描述的镀层系统是否适宜SC4和SC3,这里存有一些疑问注释2一采购商许可之下，铜可应用于银之内层位置，但是，它不可用于指定锲层的任何部分的代替者，若铜被许可使用。表3可用作于相同的工作条件工作条件序号分类号A银层厚（Pm）SC5FeNi35dCrme35Fe

8、Ni35dCrmp35SC4FeNi40dCrr40FeNi30dCrme30FeNi33dCrmp30SC3FeNi30dCrr30FeNi25dCrme25FeNi25dCrmp25FeNi40pCrr40FeNi30pCrme30FeNi30pCrmp30SC2bFeNi20bCrr20SC2bFeNil5bCrme15FeNil5bCrmp15SCIbFe/NiIObCrr10A.当需有阴暗或光泽表面处理要求时，粗糙P银或可替代于b锲或银的亮层B.工作条件NoS.2中，P或d银或可被b银所替代，在工作条件No.1中me铝和mp银或可被r珞所替代表3：钢表面铜银辂镀层工作条件号分类NOa

9、银厚度（m）SC5FeCul5aNi30dCrme30FeCul5aNi30dCrmp30SC4FeCul5aNi25dCrme25FeCul5aNi25dCrmp25SC3FeCul2aNi20dCrme20FeCul2aNi20dCrmp20A.当需有阴暗或光泽表面处理要求时，粗糙的P银或可被明亮d银层所替代表%锌合金表面铜银铭镀层注释一一试验结果表明，如下声明存有一些疑问，有关常规信的分类数所描述的镀层系统是否适宜SC4和SC3,工作条件号分类序号银层厚（m）SC5ZnCu5Ni35dCrme35ZnCu5Ni35dCrmp35SC4ZnCu5Ni35dCrr35ZnCu5Ni30dCr

10、me30ZnCu5Ni30dCrmp30SC3ZnCu5Ni25dCrr25ZnCu5Ni20dCrme20ZnCu5Ni20dCrmp20ZnCu5Ni35pCrr35ZnCu5Ni25pCrme25ZnCu5Ni25pCrmp25SC2bZnCu5Ni20bCrr20SC2bZnCu5Ni15bCrme15ZnCu5Nil5bCrmp15SCIbZnCu5NilObCrr10A.当需有阴暗或光亮的表面处理时，粗糙的P银或可被B银或明亮的d银层所替代B.工作条件NOs.2和1中，P或d锲或可被b锲所替代，工作条件NO.1中，me和mp铭或可被r铭所替代5.定购信息5.1 按照此标准定购电镀物

11、品时，购买者必须声明如下信息：5.1.1 此标准的ASTM名称数5. 1.25.3.3 表面要求，如明亮，灰暗或光泽的，做为选择购买商必须提供或核准所需表面处理要求或表面处理范围的样品。5.3.4 重要表面，应显示于零件图面上，或者，由适当带有标识符的样品提供表示。（见3.1）5.3.5 支架重要表面位置或接触标记，这些标识是不可避免的。表5：铜或铜合金表面银络镀层注释一一虽然分类数满意于各种工作条件数，对于抗腐蚀性能力而言，系统使用细微不连继格通常优于使用常规珞。工作条件号分类号A银厚度（m）SC4CuNi30dCrr30CuNi25dCrme25CuNi25dCrmp25SC3CuNi25

12、dCrr25CuNi20dCrme20CuNi20dCrmp20CuNi25pCrr25SC3CuNi20pCrme20CuNi20pCrmp20CuNi30bCrr30CuNi25bCrme25CuNi25bCrmp25SC2bCuNil5bCrr15Cu/NilObCrme10Cu/NilObCrmp10SCIbCuNi5bCrr5A.当有灰暗或光泽面表面处理要求时，粗糙的P镇或可代替b锲或者说d镇的明亮层B.工作条件NOS.2和1中，P或d锲或可代替b银，在工作条件NO.1中，me或mp铭或可替代r辂5.3.6 非重要表面的缺陷的许可限度5.3.7 非标准评估的延展度（见6.4）5.1.

13、85.1.9取样方法和容可度（见节7）6.7节中给定的限度内按照试验方法B764测定的银层之间电化学电位差异的最小值粘附力试验一一应用的粘附力试验（见6.3）6. 产品要求7. 1可视缺陷7.1.1 电镀物品重要表面不得有明显可见的电镀缺陷，比如砂眼、凹点、粗糙不平、裂纹以及未镀区域，亦不应有污痕及变色现象，物品上可见的接触印痕是不可避免的，但这些痕迹的位置须由购买商指定，电镀物品必须干净且不应有损伤现象。7.1.2 基底金属表面的缺陷，如擦伤、孔隙含有的绝缘物、轧制和冲模标记、遮掩部位和裂痕等，或可影响表面镀层性能，尽管存在最好的电镀实验先例，因此，起因于这种电镀缺陷的电镀者的责任应被排除。

14、注释2一一为尽可减少此类问题的发生，有关基底材料或电镀项目的规范中应说包括合适此类基底材料的条件限度。6.2工艺及镀层要求6.2.1对于获得满意粘附力和镀层的腐蚀性能而言，适当的准备程序和对基底材料表面的清净是必不可少的，因此，必需相应于各种电镀基底金属配制好实验所需之物对应各种基底金属。配制的ASTM实验是有效可用的，见第2节6.2.2接下来的操作程序，把将要电镀的零件（或物品）放置入电镀池中，此电镀池要求生成一种由具体的镀层分类数或者表2、3、4或5中列出的适合具体工作条件数的镀层分类数之一的沉淀物。6.2.3铜的类型与沉淀厚度6.2.3.1铜的类型一一由厚度值后面的下列符号来表示铜的类型a表示包括因铜沉淀而提高测量水准不少于8%的延伸量的添加剂酸性池中的延展性铜沉淀物。如果未能达到最小延伸量要求，或者，未达到测量标准要求下的沉淀物，此时，厚度值之后则没有符号。6.2.3.2铜沉淀的厚度一一