苏州国芯科技股份有限公司2023年10月30日-11月1日投资者关系活动记录表.docx

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1、苏州国芯科技股份有限公司2023年10月30日-11月1日投资者关系活动记录表证券简称：国芯科技证券代码：688262编号：2023-016投资者关 系活动类 别，特定对象调研口媒体采访口新闻发布会口现场参观分析师会议业绩说明会口路演活动其他（请文字说明其他活动内容）摩根士丹利基金；博时基金；中欧基金；平安基金；广发基金；长安基金；海富通基金；长盛基金；富国基金；景顺长城基金；国联安基金；申万菱信基金；东方基金；中信建投基金；融通基金；东吴基金；富安达基金；安信基金；长城基金；上海盛宇股权投资基金；华泰柏瑞基金；信达澳亚基金；国泰基金；德邦证券；民生证券；金元证券；海通证券；华西证券；中信证券

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4、璞私募基金；广州云禧私募证券投资基金；青岛苏城荟私募基金；海南果实私募基金。时间2023年10月30日15:00；2023年10月31日9：00；2023年11月1日13:30；2023年11月1日15:00地点线上网络交流上市公司参加人员姓名董事长：郑范先生；董事会秘书：黄涛先生；证券事务代表：龚小刚先生投资者关系活动主要内容介绍说明：对于已发布的重复问题，本表不再重复记录。1、请介绍一下三季度的收入情况？答：2023年1-9月，公司实现营业收入375,330,713.37元，较上年同期增长16.41%。三季度单季营业收入154,659,397.56元,同比增长36.66%,环比增长82.8

5、7%,主要是公司边缘计算业务（以定制量产服务业务为主）收入增长所致。2、请问三季度的研发情况怎么样？答：第三季度公司研发投入为67,462,986.90元,同比增长IlL72%；前三季度研发投入累计为177,529,218.72元,同比增长99.24%。2023年年初至9月末，公司继续构建在汽车电子芯片、高可靠存储控制芯片和高性能高安全边缘计算芯片等产品的核心竞争力，增加了研发人员数量，增加了研发材料的投入，公司陆续推出了具有竞争力的汽车电子芯片、高可靠存储控制芯片和高性能高安全边缘计算芯片等领域的新产品。3、公司Raid控制芯片及相关业务进展怎么样？答：磁盘冗余阵列目前重要的功能在于，当阵列

6、中任意一个硬盘发生故障时，仍可读出数据，在数据重构时，可将经计算后的数据重新置入新硬盘中。Raid控制芯片及阵列卡存储系统面向服务器和信创存储设备应用，支持机械硬盘或SSD固态存储盘，对于重要数据起到了保护和恢复作用，在AI服务器、存储服务器和信创存储设备等领域有广泛的应用。公司成功研发Raid控制芯片CCRD3316的性能与LSI的9361系列相当，可实现同类产品的国产化替代，打破长期以来Raid控制芯片被国外公司垄断的局面。目前公司的相关Raid芯片和板卡方案已经在10余家国内重点客户进行应用测试，总体反馈比较好。公司将全力以赴推进Raid芯片和板卡的市场推广工作，尽快实现市场应用，实现收

7、入。同时，公司正在基于自主高性能RISC-VCPU研制开发第二代更高性能的Raid芯片，目前各项工作进展顺利，争取今年年底流片，未来有望达到国际主流Raid芯片的性能。明年公司规划进行第三代更高性能Raid芯片的开发。Raid芯片是服务器中广泛应用的一个重要芯片产品，长期以来被国外公司垄断，急需实现国产化替代。4、请问公司安全气囊点火芯片的进展情况怎么样？答：面对市场急需，公司研发了安全气囊点火驱动芯片CCLI60OB芯片，该芯片已经内测成功。安全气囊点火驱动芯片CCL1600B芯片和公司CCFC2012BC微控制器芯片可以组成高度紧凑的双芯片安全气囊ECUo芯片将电源模块、触发回路模块、传感

8、器接口模块和复杂的安全模块集成在一个芯片上。安全气囊点火驱动芯片CCL1600B芯片是基于公司混合信号平台研发的第一代安全气囊点火驱动专用芯片，该款产品目前已在多家气囊控制器厂商进行产品开发和测试，该款芯片与公司已经批量装车超过百万颗规模的气囊控制MCU形成双芯片方案优势，目前正在主要客户进行台架试验和路测，市场前景比较良好。5、请说明一下公司汽车电子业务的市场推广情况？答：今年汽车电子领域整体面临去库存的压力，汽车电子芯片总体需求相对不足，对公司短期业绩造成一定的压力，但汽车电子芯片国产化替代总的趋势不变，汽车产业向电动化、智能化和网联化的转变愈发强烈，其中新能源车对于芯片的需求会更加旺盛。

9、公司的优势是：（1）客户群体比较多也比较强，目前开拓的整机客户及最终产品应用基本覆盖了国内一线头部厂商，包括比亚迪、奇瑞、吉利、上汽、长安、一汽、东风和长城等整机厂商，包括埃泰克、恒润、科世达等模组厂商；（2）公司在汽车电子芯片已经系列化布局，新品研发比较多，而且公司的汽车电子芯片产品主要集中在MCU、SOC和数模混合芯片等车用核心芯片系列方面，以中高端MCU、SOC为主。截至2023年9月30日公司己在汽车车身和网关控制芯片、动力总成控制芯片、域控制芯片、新能源电池管理芯片、车联网安全芯片、数模混合信号类芯片、主动降噪专用SoC芯片、线控底盘芯片、仪表芯片、安全气囊芯片、辅助驾驶处理芯片和智能传感芯片等12条产品线上实现系列化布局，拓展汽车电子芯片产品的宽度和深度。在汽车车身及网关控制、动力总成、域控制、线控底盘、车联网信息安全等领域均实现量产装车。目前，在半年度报告中已经公布的56个汽车电子项目应用基础上，公司的汽车电子芯片开发项目实现进一步增加，未来公司的汽车电子芯片产品的市场随着相关汽车电子芯片的软件开发、测试、验证的顺利推进会进一步拓展。附件清单（如有）无日期2023年11月