2022芯片公司上半经营工作会交流发言稿6篇.docx

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1、20XX年芯片公司上半年经营工作会交流发言稿6篇20XX年芯片公司上半年经营工作会交流发言稿一20XX上半年，市场部在公司领导的正确指导下，以“三突出、三有效”为工作思路，以“敢超”者为本，始终坚持“以客户为中心，以计划为龙头，保质量、保交付、保服务、控成本，提升管理效能，提升技术水平，提升保障能力”的经营理念，积极落实各项经营任务。市场部全体职工不惧疫情、以干克难、奋力敢超，全面超额完成了20XX年上半年的经营任务。“亮点纷呈，可圈可点”，即进中有快，快中有好，好中有难。一是进中有快，快速发展。上半年市场部严格按照公司“争取时间过半，业绩冲刺60犷的任务规划，通过明确“任务书”，规划“时间表

2、”等方式，超额完成了公司下达的经营任务。二是好中有难，转型发展。受外部环境和国内疫情影响，消费类电子市场需求疲软，民品市场进一步低迷，公司民品销售面临严峻挑战。上半年民品市场开票完成全年任务的47%；回款完成全年任务的49%,虽然完成了公司的经营指标，但是无法实现较高的增长。三是快中有好，高质量发展。上半年市场部突出以党建引领市场工作，强化精细化管理，编制市场部内部管理规定及组织架构，推行市场部销售管理系统。以客户和市场需求为导向，强化资源衔接，加快新品市场推广。整体贯穿以高代低、统型的观念，实现原位替换或功能替换，跟踪各大军工项目，提供用户使用方案，做好售前技术支持，加大分立器件、大规模集成

3、电路、抗辐照产品等高附加值产品在整机、板卡级产品的应用。“风险与机遇并存”，即军品市场态势向好与同质化竞争并存，我公司的高速发展与高端产品缺失并存，且民品市场疲软，跌宕起伏。一是高新技术装备专项市场态势向好与同质化竞争并存。研判市场形态，目前国产化替代工作依旧不断推进且深化，用户对产品自主可控度要求愈发严格。产品自主可控程度越高、门类越广，就越有发言权，越能抢占市场份额。但目前各厂家均在国产化方向全面发力，与公司产品同质化严重，竞争压力越发增大。二是公司的高速发展与高端产品缺失并存。得益于公司领导的高瞻远瞩，近年来公司处于高速发展阶段，市场份额不断扩张，经营业绩持续高涨。但纵观市场产品分布，目

4、前依旧以54系列为主，拳头产品单一，自主可控程度不够高，需多元化布局分立器件、数字隔离器件、存储器等大规模集成电路作为支撑。三是民品市场进一步低迷，需调整产品结构，找到新的增长点。应尽快结合公司生产线开发稳压管、TVS、传感器、ESD等系列化产品，加快近物所辐射探测器、VDMOS产品的研发与生产20XX上半年市场部虽然取得了良好的成绩，但与我们全年的任务目标达成还存在一定的差距。下半年的工作中，市场部全体职工将以“打赢决战决胜仗献礼党的二十大”党员劳动竞赛方案为指导，抢抓时间，创先争优，勇于改革、勇于创新、勇于突破，竭尽全力全面超额完成公司下达的各项经营目标任务，推动公司高质量发展再上新台阶，

5、以更好的业绩献礼党的二十大！20XX年芯片公司上半年经营工作会交流发言稿二20XX年上半年，公司一边抓常态化抗疫，一边抓生产经营，审时度势稳步推进，各项经营指标实现了大幅度增长，创历史最好成绩。所有这一切都离不开生产系统强有力的支撑。下面我将对生产系统的主要工作着重交流三个方面：一是只争朝夕谋敢超，增产提速保交付。部门全体职工始终贯彻“以客户为中心，以计划为龙头，保质量、保交付、保服务，控成本”的经营理念，细化目标要求，强化责任担当、狠抓工作落实。年初给各生产单位都制定了生产任务目标和敢超目标，并逐月细化分解。为更好激励生产任务的完成，对月度敢超考核方案也进行了优化。在一季度末公司“大千100

6、天，时间过半，任务完成超60犷的号召下，第一时间组织各生产单位召开了的目标任务分析会，明确大干100天冲剌目标，对此精心谋划，梳理问题，制定措施，靠实责任，有力地推动了“大干100天，时间过半，任务完成超60%”目标的实现。在“大干100天”活动中，大家咬定目标不放松，只争朝夕谋赶超，产量大幅增长，质量稳步提高，上半年生产任务同比实现大幅增长。封装中心上半年完成交验同比增长27.1%,完成上半年目标的122%；检测中心上半年完成入库同比增长25.3%,完成上半年目标的1O1.9%；XX公司上半年完成交验同比增长28.8%；芯片制造中心3时线上半年完成核心产品同比增长22.1%,完成上半年目标的

7、144.2%；芯片制造中心4时线上半年完成分立器件完成上半年目标的108.7%o上半年重点合同及时交付率为95.7%,比去年同期提高了0.6个百分点。在疫情反复和市场大幅波动的影响下，这份业绩的取得来之不易！所有这些成绩的背后，都离不开公司领导的坚强领导和大力支持，感谢领导提供了充足的资源，赋予了良好的考核激励机制；更离不开生产系统干部职工争分夺秒，顽强拼搏、埋头苦干、奋力赶超的辛苦付出。在“大干100天”活动中，也涌现现了一批崔人奋进的感人事迹：生产计划保障部计划调度人员在精心做好日常计划的同时，加强科学调度，针对重点合同和长时间未完成的合同，认真梳理、倒排工期、日推进、周检查、月考核，每天

8、下车间沟通、协调、督促；采购人员面对疫情对供应链的影响，千方百计疏通物流；在周六上班常态化的同时，部分骨干周天也主动上班梳理工作，大家晚上也经常在工作群里讨论、督促、处理问题到很晚，秉持“今天再晚也是早、明天再早也是晚”的紧迫意识，当天问题当天解决。封装中心部主动作为，部分工序开启大夜班,部分工序延时至零晨两点，有的员工早上六点已到车间为生产提前做辅助准备工作。全全员工敢于担当，6月份实现单月交验电路历史新高。检测中心领导度高重视，每天晚上亲自值班督战。实行日事日清、工序清零激励制度，对当日完成生产任务的工序即日兑现奖励，极大促进了员工的主观能协性，6月份创单月入库创历史新高。芯片制造中心3寸

9、线积极行动，五一期间连续奋战，日常周末也是加班加点，赶进度、提产量；4寸线领导以上率下，深入一线，技术人员亲力亲为，在车间各个工序都能看到他们忙碌的身影响，查问题、定措施、寻改进、求空破。设备人员打破工作时限,处理设备问题时经常连续作战，时常至零晨两点多，设备不恢复，人员不下班。芯片制造中心技术人员在保障生产稳定、新品科研、项目建设、持续改进等日常工作的同时，还要肩负5寸线项目建设和工艺开发任务，经常两头跑，哪里需要就第一时间出现在哪里，他们充分利用业余时间和晚上值班时间积极学习、钻研新的工艺，为5寸线工艺平台建设“充电”赋能。二是攻坚克难求创新、提升改进显成效。各生产单位在敢超产量的同时，开

10、展了一系列新品研发、技术革新和质量改进活动，结合“三新三小”和“揭榜挂帅”活动，攻坚克难求新创新，提高了产品质量，锻炼了技术队伍。也涌现出了一些成绩较为突出的事例：芯片制造中心：1）集成电路工艺转移项目进展顺利，5个品种均已出合格管芯。2）039M、028H产品成品率提升改进效果显著。3）彻底解决了多年来一直在解决而没有彻底解决的蒸发台溅源问题，在提升产品质量的同时大幅降低了成本。4）3时线彻底解决了多年来54S124和1.1590产品的供货难问题，尤其54S124产品，经过攻关，参数满足了用户需求，大幅降低了供货成本。封装中心：1）对C1.CC05B微型管壳的金锡封盖工艺进行了研究、摸索、优

11、化，解决了封盖难题，成功实现量产。2）对黑瓷48H产品的封盖工艺和电镀工艺进行了优化，解决了该产品一直存在的外观问题，有力保证了供货质量。检测中心：1）建立了电源模块组装工艺，产品实现了自主可控。2）优化了老化板，提升了产品老化效率。3）建立了可视化检验标准，提升了检验的可控性和检验效率。三是多措并举，积极推进国产化替代工作。生产计划保障部高度重视，积极行动，主动作为，积极发动市场部、研发中心等部门以及调动外部一切资源，群策群力共同解决国产化问题，并在领导的大力支持下，制定了新产品验证考核办法，通过考核激励，加快新品验证及鉴定流程，加快国产化替代工作进度。截止目前，自研新品已到货75个型号，已

12、完成验证47型号，33个型号正在验证中。协作研发新品已到化95个型号，已完成验证59个型号，正在验证中36款。同事们，朋友们！“打赢决战决胜仗、献礼党的二十大”劳动竞赛的冲锋号角再一次吹响，让我们以勇于敢超的精神,攻坚克难的毅力，继续加压拼搏！我们一定要把握好高新技术装备专项市场的大好形势，继续全方位做好生产保障工作,进一步加快产能提升、项目建设，不断提高管理效能，力保高质量按时完成合同交付；以只争朝夕，奋勇敢超的姿态，超额完成全年目标任务，继续推动公司快速发展、转型发展、高质量发展，以优异的成绩向党的二十大献礼！20XX年芯片公司上半年经营工作会交流发言稿三20XX年前半年，研发中心在公司的

13、正确领导下，科研工作发生了巨大的变化，取得了可喜的成绩。目前，公司已经有大约500余款产品完全自主设计，拥有绝对的知识产权的产品，随着产品的转型升级与市场淘汰，大约有240余款已经没有订货需求，在剩余的260款产品中，近三年设计的产品数大约有190余款，这些产品已经成为当前合同的重要组成部分。有力的推动了公司从一个产品技术支持弱、以芯片封装为主的企业向芯片设计开发企业的转型，这不仅仅是芯片国产化的需求，更是关系到企业生存、发展命运的大局。新产品研发工作稳步推进按照公司下达的新品研制任务,截至目前，研发中心已完成的61个新产品的设计，大规模以上电路占比超过40%,从以上数据看，公司已进入54系列

14、产品的研制全面开花，高端的54系列产品、模拟开关、收发器、驱动器等进入批量化研制阶段。正在进行32个产品的自主设计和9个产品的联合设计，旧产品重新设计、改进、制版共57个，其中，完成改版设计7个，完成制版1套，36款产品正在进行改进和重新设计。二、新产品流片取得突破性进展20XX年前半年，总共开展165个新产品的晶圆流片工作，截至目前，已流出产品72个，一次设计合格率95.8%,设计良品率平均为96.1.%o目前，公司新产品研制结束后能迅速转入量产，并批量向用户开始供货，量产品种巨大的投入，意味着研发中心的自研芯片得到了公司的高度认可，这为公司解决芯片国产化需求、降低采购成本、确保技术状态稳定

15、等可能影响天光未来的发展，提供了重要的保障。三、科研工作取得明显成果前半年，研发中心启动了10个科技攻关项目，这些科技攻关取得成果，为提升我们的科研能力奠定了扎实的基础。四、研发管理工作创新效果凸显一是面对研发产品复杂程度的提高，提升研发管理水平迫在眉睫，我们结合自身特点，将单纯的外包设计调整为联合设计，也就是一个产品的研发由甲乙双方各推荐几人，成立联合项目组进行产品设计工作，同时，我们提出了一拖一的管理模式，内部在启动一个与此类似的产品同时进行设计，迫使设计人员必须向对方进行请教、学习，我们再加强考核，最终完成两个产品的设计。二是由于缺乏系统构架师等高端人才，采用包干到户、团队考核、集体评议

16、、领导决策的方式，把产品分到每个人头上，但是考核的是团队，因为团队很年轻，这样就规避了个人的弱项，强化了团队，迫使团队必须帮助个人完成设计,然后通过集体评议的方式把控产品不要犯原则性错误，最后出现重大的改进、调整等关键性问题，都是领导决策，出了问题领导担责，通过这种方式，把每个人按照系统构架师的方向进行培养，这样既能给每个人施展才华的机会，也能有利于选拔更优秀的人才，并且，通过2-3年训练和培养，形成自己的系统构架师，同时，研发以正向为主、逆向为辅的设计方法，降低了产品研发失败的风险，提高了一次设计的成功率。后续研发中心将加大协调力度，保证全面高质量完成全年目标任务，打赢决战决胜仗，为党的十二大献礼。20XX年芯片公司上半年经营工作会交流发言稿四20XX年上半年，检测中心在公司领导的坚强领导下，检测中心以干克难，坚持“科学、严谨、准确、高效”的工作思路，部门全体职工众志成城，开拓进取，始终以保质量，保交付，保服务为使命，橹起袖子加油干，不断在产品交付、效能提升、服务能力方面想办