瓷片电容-来料检验规范.docx

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IQC物料检验规范主题瓷片电容版本：1.0第1页共1页文件编号：说明1 .目的：规范物料检验，保证产品质量。2 .范围：适用于IQC物料检验。3 .抽样标准：依据GB2828-2003H级一次抽样，致命缺陷（CR）AQLO.1；重缺陷（MA）AQL0.4；轻缺陷（MI）AQL1.5o1 .试验项目：可焊性、试装项目每批试验IOPCS,判定标准AC=0。2 .本检验规程未尽项目，需检验可参照国标要求。当检验规范的检验项目在技术要求中未作规定时，可不作检验要求。3 .来料规格型号与BC）M及封样不符时，缺陷类别为重缺陷（MA）。7.表示选定项目。检验项目品质现象描述检验手段及工具缺陷类另I备注CRMAMI包装I.包装无标识，外标识与实物不一致。目测2.包装箱破损及严重脏污，包装不良。3.不同规格型号混装。外观1.表面脏污，丝印不良，模糊不清。目测2.封装不良，表面不平，瓷片外露。3.表面破损，残缺，变形。4.引脚氧化。5.引脚断裂，无丝印。6.混料，混有其它规格型号。尺寸外形尺寸不符要求.（抽IOPCS检验,判定标准AC=O）游标卡尺见技术要求及仪器操作规程性能1.容量不符要求。LCR电桥2.损耗角不符要求。可焊性可焊性不符要求（技术要求中未注明试验条件时，以温度235,时间为3S试验）。锡炉见仪器操作规程试装实装不符要求（使用对应的PCB进行试装）。附注:拟制:审批:日期: