印制电路板分类.docx

上传人:王** 文档编号:263690 上传时间:2023-04-23 格式:DOCX 页数:4 大小:173.25KB
下载 相关 举报
印制电路板分类.docx_第1页
第1页 / 共4页
印制电路板分类.docx_第2页
第2页 / 共4页
印制电路板分类.docx_第3页
第3页 / 共4页
印制电路板分类.docx_第4页
第4页 / 共4页
亲,该文档总共4页,全部预览完了,如果喜欢就下载吧!
资源描述

《印制电路板分类.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《印制电路板分类.docx(4页珍藏版)》请在优知文库上搜索。

1、1印制电路板中的各种对象1.焊盘(pad)焊盘的作用是放置焊锡、连接导线和元件引脚。焊盘的分类:通孔式和表面粘贴式。通孔式焊盘用于直插式元件引脚放置,表面粘贴式 焊盘用于表面粘贴元件引脚的放置。选择元件的焊盘类型要综合考虑元件的形状、大小、布置形式、振动和受热情况、受力 方向等因素。通孔式焊盘的形状可以分为3种,用户可根据电路的特点选择不同形式的焊 盘,焊盘形状的选取原则如表所示。表焊盘类型及选取原则焊盘类型图形状描述用途圆形(Round)广泛用于元件规则排列的单、双面板PCB中S矩形(Rec1.ang1.e)用于PCB上元件大而少且印刷导线简单 的电路I八角形(Octagona1.)用于区别

2、外径接近而孔径不同的焊盘, 以便于加工和装配I圆角方形(RoundedRectang1.e)这种焊盘有足够的面积增强抗剥能力, 常用于双列直插式器件。2.过孔(Via)过孔的作用是连接印制电路板不同板层的铜箔导线,由铜箔构成,具有导电特性。它是 多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%至IJ 40%。简单的说 来,PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看,过孔可以分成两类:一是用作各层间的电气连接;二是用作器件的固定或 定位.如果从工艺制程上来说,这些过孔一般又分为三类,即盲孔(BIindVia)、埋孔(BUried via)和通孔(Throughvia),盲

3、孔位于印制电路板的顶层和底层表面,具有一定深度,用于 表层线路和下面的内层线路的连接,孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。埋孔是指位 于印制电路板内层的连接孔,它不会延伸到电路板的表面。上述两类孔都位于电路板的内层, 层压前利用通孔成型工艺完成,在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。第三种称为 通孔,这种孔穿过整个电路板,可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在 工艺上更易于实现,成本较低,所以绝大部分印制电路板均使用它,而不用另外两种过孔。 以下所说的过孔,没有特殊说明的,均作为通孔考虑。埋孔图过孔的分类3 .铜膜导线铜膜导线也称铜膜走线,简称导线,用于各导电对象之间的连接

4、,由铜箔构成,具有导 电特性。4 .各类膜(MaSk)这些膜不仅是PCB制作工艺过程中必不可少的,而且更是元件焊装的必要条件。按“膜” 所处的位置及其作用,“膜”可分为元件面(或焊接面)助焊膜(ToPOrBOttom和元件面(或 焊接面)阻焊膜(ToPor BottomPaSteMaSk)两类。助焊膜是涂于焊盘上提高可焊性能的一层膜,也就是在电路板上比焊盘略大的各浅色 圆斑。阻焊膜的情况正好相反,为了使制成的电路板适应波峰焊等焊接形式,要求非焊盘处的 铜箔不能粘锡,因此在焊盘以外的各部位都要涂覆一层涂料,用于阻止这些部位上锡。可见, 这两种膜是一种互补关系。5 .字符可以是元器件的标号、标注或

5、其他需要标注的内容,不具有导电特性。6 .元器件符号轮廓表示元器件实际所占空间的大小,不具有导电特性。图所示为实际电路板中的各种对象。图实际电路板各对象说明1 . PCB工作层定义在软件中首先要了解PCB的各个工作层,表2中列出了 PCB工作层的定义。表2 PCB工作层定义Signa1. 1.ayers 信号层Top 1.ayer 顶层主要用来放置元器件和铜膜导线。顶层默认为 红色,底层默认为蓝色,系统为每一工作层都 设置了相应的颜色。Bottom 1.ayer 底层Si1.k screen 丝印层Top Over1.ay顶层丝印层用来放置元器件符号轮廓、元器件标注、标号 以及各种字符等印制信

6、息。Bottom Over1.ay 底层丝印 层Masks 膜Top Paste顶层助焊层助焊膜是涂于焊盘上提高可焊性能的一层膜, 是在电路板上比焊盘略大的各浅色圆斑。Bottom Paste底层助焊层Top So1.der顶层阻焊层阻焊膜是涂于焊盘以外铜箔处的一层膜,作用 是阻止这些部位上锡。Bottom So1.der底层阻焊 层Michanica1. 机械层用于放置机械图形,如PCB的外形等。OtherKeep-Out 1.ayer 禁止布线 层用于禁止布线,即在该层上放置图形后,在布 线层的相应位置不会有相应的图形铜箔呈现, 并且对所有布线层有效,在Michanica1.层上放 置图形后是不会呈现这种情况的。Mu1.ti1.ayer 多层在该层放置的图形在任何层上都有相应的图 形,并且是不会被丝印及上阻焊药的。Dri1.1.guide过孔引导层用于导引钻孔,主要用于手工钻孔前定位。Dri1.1.drawing过孑I钻孑I层用于查看钻孔孔径。2 .各对象在软件中的表示如下图6-2-3为软件中的PCB图片,蓝色和红色的线就是铜膜导线,蓝色线为底层走 线,红色线为顶层走线。“5.1K”和“1.M35接口”等字均称为字符。焊盘及过孔如图所 ZjXo铜膜导线字符,焊盘咏。眼图铜膜导线及字符1.M324过孔

展开阅读全文
相关资源
猜你喜欢
相关搜索

当前位置:首页 > 建筑/环境 > 桩基础

copyright@ 2008-2023 yzwku网站版权所有

经营许可证编号:宁ICP备2022001189号-2

本站为文档C2C交易模式,即用户上传的文档直接被用户下载,本站只是中间服务平台,本站所有文档下载所得的收益归上传人(含作者)所有。装配图网仅提供信息存储空间,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对上载内容本身不做任何修改或编辑。若文档所含内容侵犯了您的版权或隐私,请立即通知装配图网,我们立即给予删除!