孔不通改善报告.ppt

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1、Contents:v一一. 問題描述問題描述v 二二. 現況把握現況把握v 三三. 原因分析原因分析v 四四. 真因證實真因證實v 五五. 實驗總結實驗總結v 六六.對策實施與檢討對策實施與檢討v 七七.效果確認及標準化效果確認及標準化一一 . 問題描述問題描述v1.廠內廠內878OD023A料號在客戶端出現料號在客戶端出現孔不通孔不通異常異常, 對客戶造成困擾對客戶造成困擾.v2. 為了滿足客戶的品質需求為了滿足客戶的品質需求.特對廠內以上料號特對廠內以上料號及客戶處帶回之及客戶處帶回之sample進行分析進行分析,以求找出漏出及以求找出漏出及產生真因進行改善產生真因進行改善.本厂型号本厂型

2、号客户客户料号料号878OD023A878OD023A0091802302A二二 . 現況把握現況把握v2.1 不良板不良板取样切片取样切片分析分析v2.1.1. 不良板取样做切片后主要異常圖片匯集如下:編号不良料号周期原因不良圖片1878OD023A1226过孔不通 232.2 孔不通切片孔不通切片不良圖片不良圖片魚骨圖分析三原因分析四四 . 真因証實真因証實實驗一:查証項目:PCB板孔不通真因查証目的:查驗产生孔不通的真因，做出有效预防措施以满足客户要求.查証日期:2012-07-28查証者:张岗查証條件:不良实物板之切片及PE专业人员的跟进分析查証結果:此板为电镀时孔内产生气泡,未能电上

3、锡而导致蚀刻后孔内无铜查証小結:电镀时产生气泡,镀锡不良从而造成孔内无铜測試料號:878OD023A測試數量50PNL測試日期2012-07-28測試者:马先华測試條件:1.生产板电镀时增加振动由原来50W振荡器换成80-100W的振荡器2,重新维护保养设备,药水由试验窒重新化验合格2.更换锡缸,将老化Sn4+清除更换,提高深镀能力測試結果:试验板做微切片未发现孔无铜现象真因查証一五五. 實驗總結實驗總結從上面的测试証實可知:v(1).生产板电镀时须增加振动,赶走有可能产生的气泡v(2).锡缸Sn4+过多深镀能力老化须更换v (3).机器须维护和保养,避免药水有杂质而影响电镀效果六六.對策實施與檢討對策實施與檢討v1. 电镀时增加振动及加大马达震动力后，对于制作出来的板子做镜像 切片分析来看，不存在有气泡现象，最终效果还需进一步跟进。v2.更换锡缸已完成，对于更换锡缸后制作出来的板子，已做镜像切片，根据镜像切片来看，不存在不导电未镀上锡现象。v3.已制定设备保养计划，现已导入保养。七七. 效果確認及標準化效果確認及標準化1.所有漏失對策已陸續在2012年07月30日間導入,改善成效待後續追蹤.