FMEA(中文培训资料).docx

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1、一、介绍1 .预防胜于治病，2 .在事情起先阶段就有安排地把它做对，做好3 .和返工都没有地值的工作，而使成本增加4 .失效模式和结果分析。是一种用于研发和生产适应性分析过程中的一种统计分析工具5 .它是一种能尽早发觉潜在的失效模式的精确和系统的分析工具6 .它能终用于元件媛的分析（功能级、元件级等）7 .运用这种工具可以使产品在设计初期就能较成熟8 .IMt.它是企业界-种笊要的基准流程二、历史1 .始用于飞机制造工业中，之后用航天工程中，也用于汽车制造企业中,现在在消哉电子企业也广泛采纳.2 .这是一个对干每个元件的失效模式的分析,系统是由每一个元件构成的3 .在消费电子企业中，鼓防失效是

2、很狙要的，可以缩短设计的导入时间、保证设计如期先成、使费用降为最低。三、我们为什么要用1 .这是在产品设计过程的每个阶段都要有的一个认证过程2 .它可以检脸试产后产品的成熟度3 .为了生产旎鲂侬当起先,它可以检验试产前后产品的可生产性4 .它是通往过程中的一个工具5 .它可以梧助项目经理管理一个项日质量、速度、成本三方面的平衡6 .它可以检脸过程质地限制的有效性7 .它可以检验产品的牢靠性8 .它可以检验由于来料历麻引起的失效9 .分析不良品报表（包括售后发觉的不良）四、两种类型的设计、制程0、何谓设计I.利用一个完全装配好的样机，项目的主设计师要指领设计小组从各个痢度观察产品的设计2 .包括

3、以下角度：电子、机械、开以过程、制作过程、线路图的设计等3 .H的是利用阅历在设计初期尽可能多地发觉设计上的问即4 .同应在设计阶段解决要比在生产阶段解决简单、廉价得多（）、何谓制程,这是一种检脸设计是否适合生产装配的方法,可以确定导致生产中失效的缘由，可以给出失效模式发生时,判定其产梭程度的标记.-制程可以使设计更成熟,更易于生产，削减潜在失效的数目五、设计小组的成员构成（专注于设计失效模式）1 .由主设计帅领导2 .研发所的电子，机械和设计师3 .研发所的产品评估人员和样机设计师4 .工程部的工业化额导者5 .寻购部的寻购工程师6 .曳要元件的专家六、制程小组的成员构成（专注于制程失效）1

4、 .由工业化领导来颖导2 .研发所的电子，机械和设计师3 .工程部的电子,机械和制程工程师4 .波峰焊和元件布局专家5 .工业工程师和产品代表6 .寻购部的寻购工程师7 .傅后的修理技术员七、对小组成员的基本技能要求设计准则方面的学问、安装过程方面的学问、元件应用方面的学问、产品的了解、工厂的布汽与所用设徐方面的学问、知道怎样给违反准则的案例诳行严坟程弱的打分八、进行所需的有关文档和资料波峰焊设计准则、回流焊工艺流程设计准则、组件的全部派生要求、光板、机芯板、装配完全的样机模型、机械图、元件料单、元件布局、爆炸图九、典型的消费电子产品的里程碑介绍打獴阶段概念确认阶段产晶执行阶段过程确认阶段初步

5、生产和批量生产确保全部模块制不能有平安性和i娘的失效注：价（ft阐述：概念起先：系列产品的研发起先阶段:设计评审：工业化评审；：商业化评审；：吊产评审。十、安排并组织I.主设计师安排2 .工业化领导安排制程。3 .时间：在每个里程碑前两周.4 .包括上述里程碑十一、报告模板：产品：FIWI:参加人员I部门：零件：零件位号或零件所在位置的详细描述，功旎描述：该零件在整个机器中所起的功用失效模式:分条列举出全部的失效模式.失效缘由：悔个失效模式可能有许多缘由引起的，多问“为什么”,找出根本缘由。后果：每个可能的失效缘由分别会导致做些后果，列举出来。=失效可能性OX后果严政性)X检出可能性O解决方案

6、：找出可能消退全部失效绿由的方案.而任人：确定谁来执行解决方案，解决期限：预料能解决该问题的Il标期限.成熟度：从成熟度课程中了解十二、潜在风险评估用户不会觉察得缺陷十三、输入：1 .要实现什么功能？2 .某一部件要实现什么功能？3 .什么导致错误的发生？是早先的阅历？特别的探讨？还是推断力？输出，1.列举评议条款的酒通，建立失效模式缘由与后果分析表格：1 .某部件或流程中某一个步骤的功用？2 .可能发生用丝背国正常状态的失效模式？3 .导致这些失效模式的缘由是什么？4 .这些失效模式会导致什么样的后果？十四、适用的领域与如何应用可电复生产的制程分析产品生产过程设计失效模式：组件功能失效缘由：

7、组件在悚作过程中损坏、组件或成品在运输过程中损坏、装配错误.后果：组件失效、成品功能失效:由失效缘由与后果确定，:该失效在过程中哪个阶段能被发觉、订正该失效的难度.:何时、何地能发觉该失效模式.解决方案；通过变更工具或生产流程来消退导致失效的根本缘由，元件失效（由供应商矶起）供应商的合作分析失效模式：功能丢失.缘由：供应商的流程失效、供应商不知道此功能的理要性.后果：进货检险检出，退货回供应商、组件或成品失效,军撵性不合格。:由失效模式与缘由确定.:退货、产M生产流程中发生失效、牢靠性不合格.:何时、何地能发觉该失效模式.解决方案：由供应商解决（选购员跟踪）产品的牢粘性设计的分析：失效模式：实

8、际功能和说明书不符。缘由：设计余量导致的缺陷、祖件在装配过程中被部分损坏。后果：组件返回供应商分析失效嫁Ik的干设计公差的缘由组件不易装配、因为设计余量导致军靠性1.i期的不合格.:由失效模式与缘由确定，：客户不满足,激怒客户、给客户带来麻烦.:何时.何地能发觉该失效模式.解决方案：由设计师解决.十五、蓝皮书I.每个项目必需有自己的“蓝皮书”作为整个项目的基准.2 .蓝皮书是作为项目基准的研发和制造部门达成的合同.3 .额外的过程标准和设计标准能为一个更好的生产流程供应保障.。一般状况下，这些规则在系列产品起先阶段被冻结，.薇皮H应当在项目通过里程评后由主设计师、工业化颗导、质量工程酊和售后工

9、程师签订的.十六、消费电子产品的 漉程中的包括：尺寸；类型、基材、层数：装配流程：过炉要求空出的区域；定位系统（和孔：加强孔和支撑条区域:过炉方向、孔数目要求和条形码区域的标识;折板图窠、制、孔尺寸和螺蛙孔的设计:焊盘、点、大面积铜箔区域、导线和有关于温度的一些设计规则：逸气孔、拖蜴位、娜座排列方向设计规则：元件种类、元件配平、元件消除、板子成形方式与的湿热敏感度和引脚长度. 装箱流程中的例如：底部结构定位孔：装足流程、依次：支拽、包装的清洁与外包装的尺寸高度：考虑到易于实现来确定怎样把插践插入插座上:螺丝孔旁边无元件干涉,保证打螺丝孔过程的地当失现：手插元件必需步于找准位置与校准：连接组件下方不能有人的缺口。 测试流程中的检测的种类：功能测试的种类：测试的步骤：软件写入的方法、软件的检测、测试点点要求.