BGA、TAB、零件、封装及Bonding制程术语解析..docx

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1、BGA、TAB、零件、封装及Bonding制程术语解析BGA.TAB、零件、封装及Bonding制程术语解析1,Activeparts（Devices）主动零件指主机板上的组装焊接，是芯片连接以外的另一领域塌焊法。12、Capacitance电容当两导体间有电位差存在时，其介质之中会集蓄电能设，些时将会有电容”出现。其数学表达方式C=Q/%即电容（法拉）=电量（库伦）/电压（伏特）。若两导体为平行之平板（面积A）,而相距d,且该物质之介质常数（DieIeClrieCOnStant）为e时，则C=Qd.故知当A、d不变时，介质常数愈低，则其间所出现的电容也将愈小。13、CaSIaIlation堡

2、型集成电路器是一种无引脚大型芯片（V1.SD的梵质封装体，可利用其各垛口中的金属垫与对应板面上的焊垫进行焊接。此种堡型IC较少用于一般性商用IC五连，才能发挥显像的功能。目前各类大型IC仍广采QFP封装方式，故须先将QFP安装在PCB上,然后再用导电胶（如Ag/Pd膏、Ag膏、单向导电胶等）与玻璃电路板互连结合。新开故的做法是把结合的外形，很像海鸥展翅的样子，故名鸥奥脚。其外形尺寸目前在JEDEC的MS-012及-013规范E，已经完成标准化。35IntegratedCircuil（IC）集成电路器在多层次的同一薄片基材上（硅材），布置很多微小的电子组件（如电阻、电容、半导体、二极管、晶体管等

3、），以及各种微小的互连（InterConneCtion）导体线路等，所集合而成的综合性主动零件，简称为1.C-36、J-1.eadJ型接脚是P1.CC（Plastic1.eadedChipCarrier）”塑料晶（芯）片载体”（即V1.SI）的标准接脚方式，由于这种双面接脚或四而脚接之中大型表面黏装组件，具有相当节约板子的面积及焊后简洁清洗的优点，Jl未焊装前各引脚强度也甚良好不易变形，比另一种吗我接脚（GUllWing1.ead）法更简洁维持共面性（Coplaniirity）,1.l成为高脚数SMD在封装（Packaging）及组装（Assembly）上的最佳方式。37、1.ead引脚，接脚

4、电子组件欲在电路板上生根组装时，必需具有各式引脚而用以完成焊接与互连的工作。早期的引脚多采插孔焊接式，近年来由于组装密度的增加，而渐改成表面黏装式（SMD）的贴焊引脚。且亦有无引脚”却以零件封装体上特定的焊点，进行表面黏焊者，是为1.CadlCSS零件。38、KnownGoodDie（KGD）已知之良好芯片IC之芯片可称为ChiP或Die,完工的晶圆（Wacer）上有很多芯片存在，其等品质有好有坏，接着经过寿命试验后(Burn-inTeSl亦称老化试验)，其已知电性良好的芯片称为KGDe不过KGD的定义相当分歧，即使同一公司对不同产品或同产品乂有不同客户时，其定义也都难以样。一种代表性说法是：

5、某种芯片经老化与电测后而有良好的电性品侦，续经封装与组装之量产一年以上，仍能维持其良率在99.5%以上者，这种芯片方可称KGDJ。39、1.eadFrame脚架各种有密封主体及多只引脚的电了组件，如集成电路器(IC),网状电阻器或简沾的二极管:极体等，其主体与各引脚在封装前所短暂固定的金属架，称成1.eadFrame。此词亦被称为定架或脚架。其封装过程是招中心部份的芯片(Die,或ChiP芯片)，以其背面的金层或银层，利用高温熔接法与脚架中心的镀金层加以固定,称为DiCBond.再另金线或铝线从已坚固的芯片与各引脚之间予以打线连通，称为1.CadBond.然后再将整个主体以塑料或陶兖予以封牢，

6、并剪去脚架外植,及进一步弯脚成形，即可得到所需的组件。故如脚架在电子封装工业中占很全要的地位。其合金材料常用者有Kovar,Alloy42以及磷百铜等，其成形的方式有模具冲切法及化学蚀刻法等。40、1.eadPitCh脚距指零件各种引脚中心线间的距离。早期插孔装均为100lBil的标准脚距,现密集组装SMT的QFP脚距,由起初的5011il一再紧缩,经25mik20mil、I6mik12.5mil至9.8mil等。一股认为脚距在25mil(O.653mm)以卜.者即称为密距(FinePitch)o41、MultiChipModule(MCM)多芯片(芯片)模块这是从90年才起先发展的另一种微电

7、子产品，类似目前小型电路板的IC卡或Smart卡等。不过MCN所不同者，是把各种尚未封装成体的IC,以“裸体芯片*(BareChiPS)方式，干脆用传统DieBond或新式的FlipChip或TAB之方式，组装在电路板上。犹如早期在板子上干脆装一枚芯片的电子表笔那样，还需打线及封胶，称为CoB(ChiPOnBond)做法。但如今的MCM却困难了很多,不仅在多层板上装有多枚芯片，且干脆以凸块”结合而不再打线。是一种高层次(HighEnd)的微电子组装。VCM的定义是仅在小板面上，进行裸体芯片无需打线的干脆组装，其芯片所占全板面积在70%以上.这种典型的MCM共有三种型式即(目前看来以D型最具潜力

8、)：MCM-1.：系仍采纳PCB各种材历的基板(1.aminaIeS),其制造设偌及方法也与PCB完全相同，只是较为轻薄短小而已。目前国内能做IC卡，或宽在5mil孔径到10mil者，将可生产此类MCMo但因需打芯片及打线或反扣焊接的美系，致使用镀金凸块”(Bump)的纯度须达99.99%,且面积更小到I微米见方，此点则比较困难.MCM-C：基材已改用混成电路(Hybrid)的陶究板(Ceramic),是一种瓷质的多层板(M1.C),其线路与Hybrid类似，皆用厚膜印刷法的金膏或钳膏银标等做成线路，芯片的组装也采纳反扣漫晶法。MCM-D：其线路层及介质层的多层结构，是采纳蒸着方式(DCPOS

9、ited)的薄膜法,或GreCnTaPe的线路转移法，将导体及介质逐次迭层在瓷明或高分子质的底材上，而成为多展板的组合，此种MCM-D为：.种中之最精密者。42、O1.B(Outer1.eadBOnd)外引脚结合是卷带自幼结合”TAB(TapeAutomaticBOndinR)技术中的一个制程站是指TAB组合体外用四面对外的引脚，可分别与电路板上所对应的焊垫进行焊接，称为外引脚结合这种TAB组合体亦另有四面对内的引脚，是做为向内连接集成电路芯片(ChiP或称芯片)用的，称为内引脚接合(I1.B),事实上内脚与外脚原来就是一体。故知T.AB技术，简洁的说就是把四面密集的内外接脚当成桥梁，而以O1

10、.B方式把困难的IC芯片半成品，干脆结合在电路板上，省去传统IC事先封装的麻烦。43、PaCkaging封装，构装此词筒洁的说是指各种电子零件，完成其密封及成5T的系列制程而言。但若扩大延长其意义时，那幺直到大型计算机的完工上市前，凡各种制造工作都可称之为InterconncetedPackaging互连构装若将电子王国分成很多U次的阶级制度时(HierarChy),则电子组装或构装的各种等级，按规模从小到大将有：ChiP(芯片、芯片制造)，ChiPCa门iur(集成电路器之单独成品封装)，Card(小里电路板之组装),及BOard(正规电路板之组装)等四级，再加系统构装”则共有五级。44Pa

11、ssiveDeViCe(COmPonenl)被动组件(零件)是指一些电阻器(ReSiSlor)、电容器(CaPaCitxr),或电感器(InCUCIor)等零件。当其等被施加电子讯号时，仍一本初史而不变更其基本特性者，谓之被动零件”：相对的另有主动零件(ACtiVeDeVice),如晶体管(TraniStors)、二极管(DiodeS)或电子管(ElectronTube)等。45、PhoIOmHSk光罩这是微电子工业所用的术语，是指半导体晶圆(Wafer)在感光成像时所用的玻璃底片，其暗区之遮光剂可能是般底片的乳胶，也可能是极薄的金属膜(如格)。此种光罩可用在涂有光阻剂的硅晶圆片面上进行成像,

12、其做法与PCB很相像，只是线路宽度更缩细至微米(12um)级，甚至次微米级(0.5Pm)的精度，比电路板上最细的线还要小100倍。(1Inil=25.4Um)。46、PinGridArray(PGA)矩阵式针脚封装是指一种困难的封装体，其反面是采矩阵式格点之针状直立接脚，能分别插装在电路板之通孔中。正面则有中间下陷之多层式芯片封装互连区，比起双排插脚封装体(DIP)更能布置较多的I/OPins。附图即为其示意及实物图。47、PoPCornEffect爆米花效应原指以塑料外体所封装的IC,因其芯片安装所用的银膏会吸水，一旦未加防他而径行封牢塑体后，在下游组装焊接遭受高温时，其水分将因汽化压力而造

13、成封体的爆裂，同时还会发出有如爆米花般的声响，故而得名。近来非常盛行P-BGA的封装组件，不但其中银胶会吸水，I1.连敕板之BT基材也会吸水，管理不乩时也常出现爆米花现象.48、POtting铸封，模封指将简洁变形受损，或必需隔绝的各种电子组装体，先置于特定的模具或凹穴中，以液态的树脂加以浇注灌满，待硬化后即可将线路组体固封在内，并可将其中空隙皆予以填满，以做为隔绝性的爱护，如TAB电路、集成电路，或其它电路组件等之封装，即可采纳Potting法.Potting与EnCaPSUlating很类似，但前者更强调固封之内部不行出现空洞(VoidS)的缺陷。49、PowerSUPPIy的芯片(Chi

14、P),不再先进行传统封装成为完整的个体,而改用TAB载体，干脆将未封芯片孤装在板面上。即采聚亚能胺(P。IyimidC)之软质卷带，及所附铜箔蚀成的内外引脚当成我体，让大型芯片先结合在内引脚上。经自动测试后再以外引脚”对电路板面进行结合而完成组装。这种将封装及组装合而为一的新式构装法，即称为TAB法。此TAB法不但可节约IC事前封装的成本，I1.对300脚以上的多脚V1.S1,在其采行SMT组装而困难重重之际，TAB将是多脚大零件组装的新希里(详见电路板信息杂志第66期之专文)。63、ThermocompressionBOnding热压结合是IC的一种封装方法，即将很细的金线或铝线，以加温加压

15、的方式将其等两线端分别结合在芯片(芯片)的各电极点与脚架(1.oadFralnC)各对应的内脚匕完成其功能的结合，称为“热压结合，简称TCBond.64、ThermosonicBonding热超音波结合指集成电路器中，其芯片与引脚间打线结合”的-种方法。即利用加热与超音波两种能量合并进行,谓之ThennosonicBonding.简称TSBond.65、ThinSmallOutlinePackange(TSOP)薄小型集成电路器小型两侧外伸鸥翼脚之1C”(SOIC),其脚数的约2048脚，含脚在内之宽度612mm,脚距0.5Ini1.若用于PCMClA或其它手执型电子产品时,则还要进一步将厚度

16、减薄半，称为TSOP。此种乂薄乂小的双排脚IC可分为两型：TypeI是从两短边向外伸脚,TypeH是从两长边向外伸脚.，66、Three-1.ayerCarrier三层式载体这是指卷带自动结合(TAB)式芯片载体”的基材结构情形，由薄片状之树脂u(通常用聚亚醯胺之薄膜)、铜箔，及居r其间的接着剂必等三U所共同组成，故称为Three-1.ayerCarrier,相对有“两层式载体”,即除掉中间接着剂层的TAB产品。67、TranSfCrBUmP移用式突块，转移式突块卷带自动结合式的芯片载体，其内引脚与芯片之结合，必需要在芯片各定点处，先做上所需的焊锡突块或黄金的突块，当成结合点与导电点。其做法之一就是在其它我体上先备妥突块，于进行芯片结合前再将突块转移到各内脚上，以便接着与芯片完成结合。