PCB设计常用规则.docx

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1、PCB设计常用规则1、电气规则(electricalrules)电气设计规则用来设置在电路板布线过程中所遵循的电气方面的规则，包括平安间距、短路、未布线网络和未连接引脚这四个方面的规则：(1)、平安间距规则(ClearanCe)该规则用于设定在PCB设计中，导线、过孔、焊盘、敷铜填充等对象之间的平安距离。平安距离的各项规则以树形结构形式绽开，用鼠标单击平安距离规则树中的一个规则名称，llpolygonclearance,则对话框的右边区域将显示这个规则运用的他围和规则的约束特性一如polygonclearance规则约束PCB文件中的多边形敷铜与文件中其他的对象如走线、焊盘、过孔等的平安距斑是

2、05mm-(2)、短路规则(ShOrt-CirCUit)该规则设定电路板上的导线是否允许短路，在该规则的约束对话框中的constraints区域中选中allowshortcircuit复选框，则允许短路，反之则不允许短路。-一般保持默认不改(3)、未布线网络规则(UnroUtednet)该规则用于检杳指定范围内的网络是否布线胜利，假如网络中有布线不胜利的，该网络上已经布完的导线将保留，没有胜利布线的将保持8线。-一般保持默认不改(4)、未连接引脚规则(UnConneCted)该规则用于检杳指定范围内的元器件引脚是否连接胜利。默认是一个空规则，假如有须要设计有关的规则，可以添加。2、布线规则（r

3、outingrules）布线规则主要是与布线设置有关的规则，共有以下七类：（1）、布线宽度（Width）该规则用于布线时的布线宽度的设定。用户可以为默写特定的网络设置布线宽度，如电源网络。一般每个特定的网络布线宽度规则须要添加一个规则，以便于其他网络区分。COnStraintS区域内含有粉色框中的三个宽度约束，即：最小宽度、首选宽度和附大宽度（分别为从左到右的依次说明）。该区域中还有四个可选项，即：分别检杳导线/弧线的最小/最大宽度、检杳敷铜连接的最小/最大宽度、特性阻抗驱动的线宽、只针对层集合中的层即可布线层份别为从上到下依次说明）。（2）、布线方式（routingtopology）该规则用

4、于定义引脚之间的布线方式。此规则有七种布线方式，从上到卜.的依次依次表示布线方式为：以最短路径布线、以水平方向为主的布线方式（水平与垂直比为5:1）、以垂直方向为主的布线方式（垂直与水平比为5:1）、简易菊花状相线方式（需指定起点和终点，否则与ShOrtCSt方式相同）、中间驱动的菊花状布线方式（需指定起点和终点，否则与ShOrteSt方式相同）、平衡菊花状布线方式：（需指定起点和终点，否则与ShOrtCSt方式相同）、放射状布线方式;。-在自动布线时须要设置(3)、布线优先级别(routingpriority)该规则用于设置布线的优先次序，优先级别高的网络或对象会被优先布线。优先级别可以设置

5、的把围是。到100,数字越大，级别越高。可在routingpriority选项中干脆输入数字设置或用其右侧的增减按钮来调整。-在自动布线时须要设置(4)、布线板层(routinglayers)该规则用于设置允许自动布线的板层，默认状态下其顶层为垂直走向，底层为水平走向(若要变更布线方向，则可执行autoroute-setup,再单击situsroutingstrategies对话框中的editlayerdirections按钮，打开层布线方向设置对话框来设置走线方向)。-在自动布线时须要设置(5)、布线转角(routingcorners)该规则用于设置自动布线的转角方式，有45,90和圆版转角

6、三种布线方式。-在自动布线时须要设置(6)、布线过孔类型(routingviastyle)该规则用于设置布线过程中自动放置的过孔尺寸参数，在COnStraintS区域中设置过孔直径(Viadiameter)和过孔的钻孔直径(Viaholesize)o在自动布线时须要设置，同时在手动布线过程中按*健切换布线层时添加的过孔的大小也受此规则约束。(7)、扇出布线限制(fanoutcontrol)该规则主要用于球栅阵列，无引线芯片座等种类的特别器件的布线限制。默认状态下，包含以下五种类型的扇出布线规则：fanouJBGA(球栅阵列封装扇出布线)，fanout.1.CC(无引脚芯片封装扇出布线)，fan

7、ouJSolC（小外形封装）anoUJSmaIl阮器件引脚少于五个的小型封装），fanoujdefault（系统默认扇出布线）。以上五种类型的扇出布线规则选项的设置方法都相同，均在constraints区域：Fanoutstyle：扇出类型，用于选择扇出过孔与SMT元器件的放置关系。有aut。（扇出过孔自动放置在最佳位置），inlinerows（扇出过孔放置成两个直线的行），staggeredrows（扇出过孔放置成两个交叉的行），BGA（闻出重现BGA）,underpads（扇出过孔干脆放置在SMT元器件的焊盘下）这5中选择。Fanoutdirection：扇出方向，用于确定扇出的方向。有d

8、isable（不扇出），inOnly（向内扇出），outOnIy（想歪扇出），inthenOUt（先向内扇出，空间不足时再向外扇出），OUtthenin（先向外周出，空间不足时再向内扇出）,alternatinginandOUu扇出时先内后外交替进行）这6种选择。Directionfrompad:焊盘网出方向选择项。有awayfromCenter（以45向四周扇出），north-cast（以向北向45扇出），south-east（以东南向45扇出），north-west似西南向45扇出）,north-west（以西北向45扇出），towardccnter（向中心扇出）这6种选择。Viaplac

9、ementmode:扇出过扎放置模式。有ClOSetopad（followrules）一接近岸盘和centeredbetweenpads一两焊盘之间这2个选择。在自动布线时须要设置3、SMT规则（SMTrUlCS）SMT规则主要针对的是表贴式元器件的布线规则，共有以卜三类：(1)、表贴式焊盘引线长度(SMDtocorner)该规则用于设置SMD元器件焊盘与导线拐角之间的最小距离。这个距离确定了它与该焊盘相邻的焊盘的远近状况。默认时这是一个空规则，你可以依据须要添加新规则。(2)、表贴式焊盘与内电层的连接间距(SMDtoplane)该规则用干设置SMD与内电层(Plane)的焊盘或过孔之间的距离

10、。表贴式焊盘与内电层的连接只能用过孔来实现。这个规则设置指出要离SMD焊盘中心多远才能运用过孔与内电层连接C默认时这是个空规则，你可以依据须要添加新规则C、表贴式焊盘引出线收缩比(SMDneckdown)该规则用户设置SMD焊盘引出的导线宽度与SMD元器件焊盘宽度之间的比值关系(默认值为50%)。默认时这是一个空规则，你可以依据须要添加新规则。4、阻焊/助焊浸盖规则(maskrules)阻煤/助焊覆盖规则用于设置阳焊层、锡在防护层与焊盘的间隔规则，总共有以卜两类：(1)、阻焊层扩展(Soklermaskexpansion)通常阻焊层除焊盘或过孔外，整面都铺满阻焊剂。阻焊层的作用就是防止不该被焊

11、上的部分被锡连接。回流焊就是阳焊层来实现的.阻焊层的另一个作用是提高布线的绝缘性，防氧化和美观。在制作电路板时，先运用PCB设计软件设计的阻焊层数据制作绡板，再用绢板将阻焊剂(防焊漆)印制到电路板上。当将阻焊剂印制到电路板上时，焊盘或过孔被空出，假如CXPanSiOn输入的是正值，则焊盘或过孔空出的面积要比焊盘或过孔大一些，假如是负值，则可以将过孔盖油(一般将该值设置为-1.5mm)(2)、锡行防护层扩展(PaStemaskexpansion)在焊接表贴式元器件前，先给焊盘涂一层锡膏，然后将元器件粘在焊盘上，再用回流焊机焊接。通常在大规模生产时，表贴式焊盘的涂衣时通过一个纲模完成的。钢模上对应

12、焊盘的位置按焊盘形态镂空，涂并时先将钢模覆盖在电路板上，再将锡膏放在钢模上，用括板来回扩，则锡膏会透过镂空的部位涂到焊盘上。PCB设计软件的锡膏层或锡存防护层的数据就是用来制作钢模的，钢模上镂空的面积要比设计焊瓶的面积小，该规则就是设置这个差值的最大值(即钢模上的镂空面积与设计焊盘的面积的差值，默认值为0)。5、内电层规则(PIanerUIeS)内电层规则用于设置电源层和覆铜层(P,G)的布线，主要针对电源层和覆铜层与焊盘、过孔或布线等对象的连接方式和平安间距。共彳以下三类：(1)、电源层的连接类型(POWerplaneconnectstyle)该规则用于设置过孔或焊盘与电源层的连接类型。Co

13、nnectstyle连接类型有间隙连接、干脆连接和不连接三种连接类型可供选择；CondUetOrS(导线数)表示选择间隰连接(reliefconnect)l,焊盘与内电层或覆铜层连接线的个数，有二线或四线这两个选择；conductorswidth用来设置连接线的宽度；air-gap用来设置间隙连接时的间隙宽度；expansion用来设置焊盘或过孔中线钻孔到间隙内恻的距礴“一在四层板或四层以上的板时可运用(2)、电源层平安间距(POWCrplaneclearance)该规则用于设置电源板层与穿过该层的焊盘或共空间的平安距离(焊盘或过孔的内壁与电源层铜片的距岗在四层板或四层以上的板时可运用(3)、

14、覆铜连接方式(POlygonConneCtStyIe)该规则用于设置被铜与焊盘、过孔和布线之间的连接方法。在constraints区域中，connectstyle和conductorwidth的设置与电源层的连接类型中相同，连接角度有45和91两种。6、测试点规则(testpointrules)测试点规则用于设置测试点的样式和运用方法。有裸板测试点和装配测试点两种，在设计中一般都不用，所以就不介绍。7、制造规则(manufacturerules)制造规则主要设置于电路板制造有关的内容。共有以下九类：(1)、最小环宽(minimumannularring)该规则用于设置最小环形布线宽度，即惇盘或

15、过孔与其钻孔之间的半径之差。(2)、最小夹角(acuteangle)该规则用于设置具有电气特性布线之间的最小夹角，最小夹角应不小于90,否则易在蚀刻后残留药物，导致过度蚀刻。、钻孔尺寸(holesize)该规则用于设置焊盘或过孔的钻孔直往的大小。(4)、钻孔板层对(IayerPairS)该规则用于设置是否允许运用钻孔板层对。(5)、钻孔与钻孔之间平安间距(holetoholeclearance)该规则用于设置钻孔之间的平安间距(钻孔内壁与钻孔内壁之间的拒离)。勾选allowstackedmicrovias时，表示允许微通孔堆桎。(6)、最小阻焊条(minimumsoldermasksliver)该规则用干设置最小阻焊条的宽度，默认为IOmil0(7)、夕卜露元器件焊盘上的丝印(SiIkSCreenovercomponentpads)该规则用干设置元器件焊盘与丝印之间的平安间距。(8)、文本标注于随意元器件之间平安间距(Silktosilkclearance)该规则用于设置文本标注与随意元器件之间的平安间距，如丝印与丝印间的平安间距。、K线公差(netantennae)该规则用于设置飞线公差，默认设置为0,这样就可以确保有以小段线(线段长大于0就好)多余都会汇报。