LED灯具知识解析及疑难解答.docx

《LED灯具知识解析及疑难解答.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《LED灯具知识解析及疑难解答.docx（37页珍藏版）》请在优知文库上搜索。

1、1.ED灯具学问解析及疑难解答1 .1.1D是什么答:1.ED是英文1.ightEmiEngDicxic,即发光二极管,是一种半导体固体发光器件，它是利用固体半导体芯片作为发光材料,当两端加上正向电压,半导体中的俄流子发生发合引起光子放射而产生光.ED可以干脆发出红，黄，蓝，绿，尢橙,紫，白色的光.第一个商用二极管产生于1960年.它的基本结构是一块电致发光的半导体材料,优于一个有引线的架子上,然后四周用环氧树脂密封,起到爱惜内部芯理的作用,所以1.ED的抗震性能好.2 .1.ED为什么是第四代光源（绿色照明）答:按电光源的发光机理分类:第一代光源:也阻发光办白炽灯,其次代光源:,就和气体发光

2、如衲灯.第三代光源:荧光粉发光如荧光灯.第四代光源:固态芯片发光如1.l-D.3 .1.ED的发光机理和工作原理有哪些答:发光二极管是由IDlV族化合物，如GaAS（冲化作），GaP（磷化保），GaAsP（磷坤化像）等半导体制成的，其核心是PN结必此它具有一般P-N结的I-N特性，即正向导通，反向根止，击常特性.此外.在确定条件E它还具有发光特性.在正向电压下,电子由N区注入P区，空穴由P区注入N区。进入对方区域的少教就流子（少子）一部分及多数核流于多子）发合而发光4 .1.ED有哪些光学特性答1.1.ED发出的光既不是单色光,也不是宽带光,而是结余二者之间21.ED光源似点光源又非点光源3.

3、I.ID发出光的放色随.空间方向不同而不同.4.恒流操作下的1.ED的结温猛烈影响着正向电压VR5 .1.ED有哪几种构成方式答:1.ED因其颜色不同,而其化学成份不同:如红色：铝-锢再稀化物绿色和蓝色：钿-保氮化物白色和其它色都是用RGB三基色按适当的比例足合而成的.1.ED的制造过程类似于半导体,但加工的林度不如半导体,目前成本照旧校高。6 .各种颜色的发光波长是多少答:目前国内常用几种颜色的超高亮1.ED的光济波长分布为460636nm,波长由短到长依次呈现为蓝色，绿色，黄绿色，黄色，黄根色，红色.常见几种顺色1.ED的典型修侦.波长足:蓝色470nm,蓝绿色5O5nm,绿色525nm,

4、黄色59Onm,橙色615nm,色625nm.Z1.ED有哪几种封装方式答:封装方式：1,引脚式（1.mP）1.ED封装,2,表面组装（贴片）式.（SMT-1.ED）时装,3,板上芯片充装式（CoB）1.ED时装,4.系统封装式（SiP）1.ED时装5.Ift片的合和芯片键合.8.I.ID有怦几钟分类方法答按发光管发光顺色分按发光管发光须色分,可分成红色，橙色，绿色（又细分黄绿，标准绿和随缘），蓝光等.另外,有的发光二极管中包含二种或三种煤色的芯片.依据发光二极管出光处掺或不掺散射剂，有色还是无色,上述各种煤色的发光二极管还可分成有色透亮，无色透亮，有色散射和无色微射四种类型，散射型发光二极管

5、和达于做指示灯用.2 .按发光管出光面特征分按发光管出光面特征分SJ灯，方灯，矩形，面发光管，倒向管，表面安装用微型管等0圆形灯按立接分为中2mm,4.4mm,95mm,8mm,1Omm及夕20mm筝国外通常把3mm的发光二极管记作T-I;把p5mm的记作T-I(3/4)；杷4.4mm的记作T-I(1/4).由半伍角大小可以估计SI形发光强度角分布状况.从发光强度角分布图表分有三类：(1)高指向性.一瓶为尖头环乳对装，或是带金属反射腔时装，且不加放射剂。半值角为5；20或更小,具有很高的指向性,可作局部照明先漉用，或及先检出器联用以如成自动检测系统.(2)标池型,通常作指示灯用，其半值角为20

6、045.(3)-散射型,这是视角皎大的指示灯，半位角为45-90或更大，散射剂的量校大.3 .按发光二极管的转构分按发光二极管的站构分有全环氧包封，金晶底座环蒐封装，陶兖底座环氧封装及玻瑞时装等结构.4 .按发光强度和工作也流分按发光强度和工作电流分有一瓶亮度的1.ED（发光强度VlOmCd）;趣高亮度的1.HD（发光强度10OmCd）；把发光强度在10100mCd间的叫高亮度发光二极管.一般1.ED的工作也流在十儿mA至几十mA,而低也流1.ED的工作电流在2mA以下（亮度及一般发光管和同）.除上述分类方法外，还有按芯片材料分类及按功能分类的方法.9.I.ID的生产工艺步骤有哪些答:1.工艺

7、：力沽洗：接受超声波清洗PCB或1.KD支架，并烘干.b）装架：在1.ED管芯（大圆片）底部电板备上银胶后迸行犷张,将犷张后的管芯（大圆片）安先在刺品台上,在显微健下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或1.HD支架相应的理盘上,随后进行烧结使银胶固化.C）压墀：用铝丝或金丝炸机将电极连接到1.ED管芯上，以作电流注入的引线。1.HD干晚安装在PCB上的,一般接受铝丝焊机.（制作白光TOP1.ED须要金战焊机）d）时装：通过点胶，用环箕将1.KD管芯和肝或爱:惜起来.在PeB板上点胶，对国化后胶体形态有严格要求,这干脆关系到背光源成品的出光亮度。这道工序迁将担当点荧光粉（白光1.ED）的任务.C

8、价接：假如肯光源是接受SMD-1.l-D装其它已封装的1.ED,则在装亚工艺之前，须要将1.ED焊接到PCB板上.D切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散燥，反光膜等.必装耙：依据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位比.h）测试：检爻背光源光电参数及出光匀整性是否良好.1.1.ED的卦装的任务足将外引我连接到1.HD芯片的电极上，同时爱惜好1.ED芯片，并且起到提高光取出效率的作用.关键工序有装架，压纤，封装.2 .1.ED封装形式1.ED封装形式可以说是五花八门,主要依据不同的应用场合接受相应的外形尺寸,散热对策和出光效果.1.ED按时装形式分类有Iamp1.ED,TOP-1.ED,S

9、idc-1.EDfSMD-1.ED,High-PCWCr-1.ED等.3 .1.D封装工艺流程4 .封装工艺说明1.芯片检验镜检：材料及面是否有机械报伤及麻点麻坑(IcckhiH)芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完终.5 .扩片由于1.ED芯片在划片后照旧排列紧密间距很小(0.1mm),不利于后工序的操作。我们接受扩片机对整结芯片的膜进行如张，是1.ED芯片的间距拉伸到约06mm.也可以接受手工扩张，但很简洁造成芯片掉落奢侈等不良问题.6 .点胶在1.ED支架的相应位五点上钺胶或葩缘胶.（对于GaAs,SiC导电衬底，具有背面电极的红光，黄光，黄绿芯片，接受米胶。对于蓝宝石绝缘衬

10、底的蓝光，绿光1.ED芯片，接受绝境胶来固定芯片.）工艺难点在于点胶量的限制，在胶体高度，点胶位先均有详细的工艺要求.由于械胶和绝绛胶在心存和运用均有严格的要求，银股的酰料.搅拌，运用时间都是工艺上必需留意的事项.7 .各胶和点胶相反，备胶是用备胶机先把辍胶涂在1.ED背面电姒上，然后把背部带银股的1.ED安装在1.ED支架上.备胶的效率远高于点胶，但不是全部产品均适用备胶工艺.8 .手工刺片将扩张后1.ED芯片（备皎或未备皎）安豆在刺片台的夹具上，1.ED支架放在夹具底下，在显然慌下用针将1.ED芯片一个一个都到相应的位置上.手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于恒时更换不同的芯片，适用于须

11、要安装多种芯片的产品.9 .自劫装架自动装架其实是结合了沾胶（点股）和安裴芯片两大步骤，先在1.ED支架上点上辍胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将1.ED芯片吸起移动位优,再安比在相应的支架位无上.自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装拈度送行训整.在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对1.HD芯片表面的损伤，特殊是兰，球色芯片必需用胶木的。因为铜嘴会划伤芯片表面的电流犷散层.10 烧结烧结的目的是使果胶同化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良.维胶烧转的温度一般限制在ISOC,烧结时间2小时.依据实际状况,可以训整到170iC,1小时.维填股一般150C,1小时.银胶

12、烧结烘箱的必需按工艺要求隔2小时（或1小时）打开更换烧结的产品，中间不得随意打开.烧转烘箱不褂再其他用途,防止污染.11 压理压坏的目的将电报引到1.ED芯片上，完成产品内外引线的连接工作.I-IlD的压墀工艺有金丝球炜和铝丝压理两种。右图是铝丝压界的过程，先在1.ED芯片,板上区上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上其次点后扯断铝丝。金丝球算过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似.压算是1.ED封装技术中的关键环节，工艺上主要的要监控的是压岸金丝（铝丝）拱丝形态，焊点形态，拉力.对压焊工艺的深化探讨涉及到多方面的问题，如金（铝）丝材料，超声功率，压婵压力，劈刀（刎嘴）选用，劈刀（钢嘴）

13、运动轨迹等等.（下图是同等条件下，两种不同的分刀压出的评点微观骐片，两者在然观结构上存在差别，从而影响着产品质量.）我们在这里不再累述.12 点胶时装1.ED的封装主要有点狡，灌时，模压三种.县本上工艺限制的难点足气泡，多续料,里点.设计上主要是对材料的逸型，选用结合良好的环氧和支架.（一般的1.ED无法通过气密性试除）如右图所示的TOP-1.ED和SidC-1.ED造用点胶封装。手动点胶时装对操作水平要求很高（挣殊是白光1.ED）,主要难点是对点胶黄的限制，因为环氧在运用过程中会变辆.白光1.ED的点胶还存在荧光构沉淀导致出光色差的问题.13 .液胶封装1.amp-1.ED的时装接受灌封的形

14、式,灌封的过程是先在1.ED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压算好的1.ED支架，放入烘箱让环氧固化后，将1.ED从模腔中脱出即成型.14 .模瓜封装将区群好的1.ED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽贞空，将固态环双放入注胶道的入。加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺:胶道进入各个1.ED成型槽中并固化.15 .固化及后固化固化足指时装环氧的固化，一般环氧固化条件在135C,1小时.模压时装一般在150t,4分钟.16 .后固化固化是为了让环氧充分固化，用时对1.ED进行热老化.后固化对于提高环氧及支架（PCB）的枯接强度特殊重要。一般条件为12（C,4小时，17 .切筋和划片由

15、于1.ED在生产中是连在一起的（不是单个）Jamp对装1.ED接受切筋切断1.ED支架的连筋。SMD-1.HD则是在一片PCB板上，须要划片机来完成分别工作.18 .测试测试I.ED的光电参数，检脸外形尺寸，同时依据客户要求对1.ED产品进行分选.19 .包装将成品遂行计数包装,超高亮1.ED须要防好t也装.20 .1.ED的基本照明术语有哪些答:常用照明术语光通量：符号中，单位流明Im,说明发光体每秒种所发出的光量之总和，即光通量光强：符号I,单位坎色粒cd,说明发光体在料定方向单位立体角内所放射的光通量骐度：符号E,单位勒克斯1.UX,说明发光体骐射在被骐物体单位面积上的光通量亮度：符号1.,单位尼脱cdm2,说明发光体在特定方向单位立体角单位面积内的光通量光效：单位每瓦流明1.mw,说明电光源将电能梏化为先的实力，以发出的光通量除以耗电量来表示平均寿命：单位小时，说明指一批灯泡至百分之五十的教量损坏时的小时数经济寿命：单位小时，说明在同时考虑灯泡的掖坏以及光来输出衰成的状况下,其琮合光束怆出减至一特定的小时数。此比例用于室外的光源为百分之七十，Jfl于室内的光源如日光灯则为百分之八十.色部:光源放射光的靛色及黑体在某一温度下辅射光色相同时,黑体的温度称为该光源的色温.光源色温不同,光色也不