SMT知识介绍和常见问题分析.docx

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1、SMT焊锡膏学问介绍之二:锡青的分类方式与选择标准锡存的分类方式与选择标准一般状况下，首先选择焊锡密大类，再依据合金组成、颗粒度、粘度等指标来选择。(一)、分类方式：A、一般松香清洗型分RA(ROSINACTIVATED)与RMA(ROSINMI1.D1.YACTIVATED):此种类型锡膏在焊接过程中表现出较好“上锡速度”并能保证良好的“焊接效果”；在焊接工作完成后，PCB表面松香残留相对较多，可用适当清洗剂清洗，清洗后板面光滑无残留，保证r清洗后的板面具有良好的绝缘阻抗，并能通过各种电气性能的技术检测；B、免清洗型焊锡膏NC(NOC1.EAN):此种锡膏焊接完成后，PCB板面较为光滑、残留

2、少，可通过各种电气性能技术检测，不须要再次清洗，在保证焊接品质的同时缩短了生产流程，加快了生产进度；C、水溶性锡膏WMA(WATERSO1.UB1.EPASTES)：早期生产的锡育因技术上的缘由，PCB板面残留普遍过多，电气性能不够志向，严峻影响了产品品质；当时多用CFC清洗剂来清洗，因CFC对环保不利，很多国家已禁用；为了适应市场的需求，应运产生了水溶性烽锡杏，此种锡膏焊接工作完成后它的残留物可用水清洗干净，既降低了客户的生产成本,又符合环保的要求。(二)、选择标准：1、合金组份：一般状况下，选择Sn63Pb37焊料合金组份即可满足焊接要求；对于有银(Ag)或杷(Pd)镀层器件的焊接，一般选

3、择合金组份为Sn62Pb36Ag2的岸锡存；对于有不耐热冲击器件的pcb焊接选择含Bi的炸粉。2、锡膏的粘度（VISCOSITY）:在SMT的工作流程中，因为从印刷（或点注）完锡膏并贴上元件，到送入回流焊加热制程，中间有一个移动、放置或搬运PCB的过程；在这个过程中为了保证已印刷好（或点好）的焊膏不变形、已贴在PCB焊商上的元件不移位，所以要求锡并在PCB进入Pl流焊加热之前，应有良好的粘性与保持时间。A、对于锡膏的粘性程度指标（即粘度）常用PaS”为单位来表示；其中200-600PaS的锡膏比较适合用于针式点注制式或自动化程度较高的生产工艺设备；印刷工艺要求锡膏的粘度相对较高，所以用于印刷工

4、艺的锡膏其粘度一般在600-1200PaS左右，适用于手工或机械印刷；B、高粘度的锡育具方焊点成桩型效果好等特点，较适于细间距印刷；而低粘度的锡膏在印刷时具有较快卜.落、工具免洗刷、省时等特点；C、锡汗粘度的另一特点是：其粘度会随着对锡膏的搅拌而变更，在搅拌时其粘度会有所降低；当停止搅拌时略微静置后，其粘度会回复原状；这一点对于如何选择不同粘度的锡育彳若极为重要的作用。另外，锡府的粘度和温度有很大的关系，在通常状况卜；其粘度将会随着温度的上升而渐渐降低。3、目数（MESH）:在国内焊锡音生产厂商多用锡粉的“颗粒度”来对不同锡在进行分类，而很多国外厂商或进口焊锡华多用“目数（MESH）”的概念来

5、进行不同锡存的分类。目数（MESH）基本概念是指筛网每一平方英寸面积匕的网孔数；在实际锡粉生产过程中，大多用几层不同网眼的筛网来收集锡粉，因每层筛网的网眼大小不同，所以透过每层网眼的锡粉其颗粒度也不尽相同,最终收集到的锡粉颗粒，其颗粒度也是一个区域值；A、从以上概念来看，锡在目数指标越大，该锡膏中锡粉的颗粒直径就越小；而当目数越小时，就表示锡膏中锡粉的颗粒越大；参考产表比照：目数与竭度对照表目数（NEsH）200250325500625勉及度（m）7563452520B、假如锡膏的运用厂商按锡膏的目数指标选择锡方时，应依据PCB上距离最小的焊点之间的问明来确定：假如有较大间距时，可选择目数较小

6、的锡官，反之即当各煤点间的间距较小时，就应当选择目数较大的锡膏；一般选择颗粒度直径约为模板开口的1/5以内。运用锡膏应招意的问题（一）、焊锡膏的保存要求：焊皆的保存应当以密封形态存放在恒温、恒湿的冷柜内，保存温度为OC10,如温度过高，焊膏中的合金粉未和焊剂起化学反应后，使粘度、活性降低影响其性能；如温度过低，焊剂中的树脂会产生结晶现象，使焊汴形态变坏。在保管过程中，更重要的一点是应留意保持“恒温”这样一个问题，假如在较短的时间内，使锡育不断地从各种环境下反复出现不同的温度变更，同样会使焊锡膏中焊剂性能产生变更，从而影响焊锡并的焊接品质。（二）、运用前的要求:焊行从冷柜（或冰箱）中取出时，应在

7、其密封状态下，待其回到室温后再开封，约为2-3小时；假如刚从冷柜中取出就开封,存在的温差会使焊京结露、凝成水份，这样会导致在回流焊时产生焊锡珠；但也不行用加热的方法使焊锡膏回到室温，急速的升温会使焊膏中焊剂的性能变坏，从而影响焊接效果。这也是锡育运用厂商在运用过程中应当留意的一个问题。（三）、运用时的留意事项：1、刮刀压力：保证印出焊点边缘清晰、表面平整、厚度相宜；2、刮刀速度：保证焊行相对于刮刀子为濠动而非滑动，一般状况1.10-20mms为宜；3、印刷方式：以接触式印刷为宜；另外，在运用时要对焊育充分搅拌，再按印刷设定.量加到印刷网板匕采纳点注工艺的，还须调整好点注量。在长时间的印刷状况下

8、，因焊杳中溶剂的挥发，会影响到印刷时锡在的脱模性能，因此对存放焊锡膏的容器不行重第运用（只可一次性运用），印刷后网板上所剩的焊锡膏，应用其它清洁容器装存保管，下次再用时，应先检查所剩锡膏中有无结块或凝固状况，假如过分干燥，应添加供应商供应的锡有稀释剂调稀后再用。操作人员作业时，要留意避开焊膏与皮肤干腌接触另外，印刷完成的基板，应当天完成焊接。（四）、工作环境要求:焊锡工作场所最佳状况为：温度2025C,相对湿度5070%,干净、无尘、防静电。大致讲来，焊锡膏的成份可分成两个大的部分，即助焊剂和焊料粉(F1.UX&SO1.DERPOWDER)。(一)、助焊剂的主要成份与其作用：A、活化剂(AeT

9、lVATlON)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层与零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具方降低锡、铅表面张力的功效；B、触变剂(THIXOTRoPIC):该成份主要是调整爆锡膏的粘度以与印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；C、树脂(RESINS):该成份主要起到加大锡仔粘附性，而且有爱护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用；D、溶剂(SO1.VENT):该成份是焊剂组份的溶剂，在锡行的搅拌过程中起调整匀称的作用，对焊锡膏的寿命有肯定的影响；(二)、焊料粉：焊料粉又称锡粉生要由锡铅合金组成，一股比例为63/37;另有特殊要求时，也有在锡铅合金中

10、添加肯定破的银、锡等金属的锡粉”概括来讲锡粉的相关特性与其品质要求方如下几点：A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响：A-U重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布匀称，这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题；在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商，大家常常用分布比例来衡量锡粉的匀称度：以2545m的锡粉为例，通常要求35Um左右的颗粒分度比例为60%左右，35m以卜与以上部份各占20%左右；A-2、另外也要求锡粉颗粒形态较为规则；依据“中华人民共和国电子行业标准锡铅行状焊料通用规范(SJ/T11186-1998)”中相关规定如下：“合金粉末形态应是球形的,但允许长轴与短他的最大比为1.5的近球形态粉末。

11、如用户与制造厂达成协议，也可为其他形态的合金粉末。”在实际的工作中，通常要求为锡粉颗粒长、短轴的比例一般在1.2以下。A-3、假如以上A-I与A-2的要求项不能达到上述基本的要求，在焊锡京的运用过程中，将很有可能会影响锡杳印刷、点注以与焊接的效果。B、各种锡中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同，选择锡膏时，应依据所生产产品、生产工艺、焊接元器件的精密程度以与对焊接效果的要求等方面，去选择不同的锡存；B-1、依据“中华人民共和国电子行业标准锡铅膏状焊料通用规范（SJ/T11186-1998）”中相关规定，“焊杏中合金粉末百分（质量）含量应为65%-96%,合金粉末百分（质量）含故的实测值与订货单预定值

12、偏差不大于1%”;通常在实际的运用中，所选用锡杵其锡粉含拉大约在90%左右，即锡粉与助焊剂的比例大致为90:10;B-2、一般的印刷制式工艺多选用锡粉含成在89-91.5%的锡膏；B-3、当运用针头点注式工艺时，多选用锡粉含量在84-87%的锡在；B-4、回流焊要求器件管脚焊接坚固、焊点饱满、光滑并在器件（阻容器件）端头高度方向上有1/3至2/3高度焊料嗯升，而焊锡杼中金屈合金的含垃，对回流焊焊后焊料厚度（即焊点的饱满程度）有肯定的影响；为了证明这种问题的存在，有关专家曾做过相关的试枝，现摘抄其最终试脸结果如下表供参考:期酒中晒含量与肉助般的关系片度(IN)SW900.009a0045850.

13、009I10035800.009&0025750.009aoozo从上表看出，随着金屈含量削减，回流焊后焊料的厚度削减，为了满足对焊点的焊锡肽的要求，通常选用85%92%含应的焊青。C、锡粉的“低辄化度”也是特别重要的一个品质要求，这也是锡粉在生产或保管过程中应当留意的一个问题；假如不留意这个问题，用转化度较高的锡粉做HI的焊锡膏，将在焊接过程中严峻影响焊接的品质。无俗饵偈杳印刷工艺中常见的向题1,堵孔.印刷时堵孔现象主要发生在0201元件模版的印刷中,用于0201元件的模版窗口只有(12milx6mil)大小.模版厚度通常是0.125mm(5mil)在焊锡行印刷过程中这类孔很简单堵塞.高黏性

14、的焊锡育简单年在小孔地匕印刷后不简单通过小孔而完整地落在电路板匕这是因为Sn-Ag-Cu焊锡膏的密度(749gcm3)比Sn-Pb焊锡膏(84gcm3)小,也就是说无铅焊锡膏要轻些.所以无铅焊锡杳不简单从小孔中脱落出来,简单造成堵孔,因0201模版开孔大小和焊锡育密度几乎无法调校,所以选择一个适当的黏度的焊锡膏就显得比较重要.2,桥连.桥连就是印刷电路板上的相邻焊锡连在一起.调整印刷机参数能解决这个问题.增加模版擦洗频率，适当提高印刷速度以与降低刮刀的压力可以帮助改善桥连.但对于细间距的器件焊盘,通常元件之间的问距仅仅在OJmm左右;尽管做了上述的调整卸刷时还是会有桥连发生,为避开发生焊锡膏印

15、刷时桥连现象,选择低塌落系数的焊锡杏是一种比较好的方法.由于有的焊锡宙随着时间的延长,塌落系数会变大，这样焊锡科在印刷一段时间后就可能发生桥连,因此在印刷过程中还应定时的补充新焊锡者以保证焊锡有工艺性能的稳定性.3,焊锡膏筒单黏刮刀.焊锡膏黏刮刀也是无铅焊锡膏在印刷工艺中常见的缺陷,造成焊锡轩黏刮刀的主要缘由是焊锡杳年度太.引起焊锡骨黏增高的缘由彳很多,除了无铅焊锡在密度轻之外,还方一个重要缘由是从化学的角度讲,焊锡膏是一种化学物质,它包括Sn合金粉和焊剂两部分,Sn合金粉乂是以超微小粒分散在焊剂中,因此Sn合金粉会和焊剂亲密结合而发生缓慢反应,使其性能变坏,通常建议焊锡膏要放在低温（O-IO度）以下存放,使用时不要超过保存期限.有时,刚开瓶运用的簇新焊锡膏起初时也会出现黏度梢高现象,以致发生黏利刀现象,通常只要多反复印刷几次,黏度就会降下来,不会再黏刮刀了.各位同僚你们用的无铅焊锡膏都是什么合金呀（日本，JErrA举荐）；主流举荐（2）Sn95.5Ag3.8Cu0.7（欧盟，IDEA1.S举荐）;（3）Sn95.5Ag3.9Cu0.6（Sn95.5Ag4.OCuO.5,美国，NEMI举荐）。全球资源渍乏，应当提倡节能，锡膏印刷用节能型刮刀产品名称：九方节能型