GBT 39342-2020 宇航电子产品印制电路板总规范.docx

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1、ICS31.180V16侬中华人民共和国国家标准GB/T393422020宇航电子产品印制电路板总规范AerospaceelectronicproductsGeneralspecificationforprintedcircuitboard2020-11-19发布2021-06-01实施国家市场监督管理总局国家标准化管理委员会中国标准出版社授权北京万方数据股份有限公司在中国境内（不含港澳台地区）推广使用目次前言ID1范围12规范性引用文件13术语和定义14 要求14.1 设计14.2 材料14.3 印制板表面镀层和涂覆层24.4 一般要求24.5 外观和基本尺寸24.6 显微剖切84.7 物理

2、性能104.8 化学性能124.9 铜镀层特性124.10 电气性能124.11 环境适应性145 质量保证规定145.1 检验分类145.2 检验条件145.3 鉴定检验155.4 质量一致性检验165.5 检验方法196交货准备206.1 标志206.2 包装206.3 运输206.4 贮存20附录A（规范性附录）耐溶剂性试验21中国标准出版社授权北京万方数据股份有限公司在中国境内（不含港澳台地区）推广使用本标准按照GB11.12009给出的规则起草。请注意本文件的某些内容可能涉及专利。木文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。本标准由全国宇航技术及其应用标准化技术委员会(SAoTC425

3、)提出并归口。本标准起草单位：中国航天科技集团有限公司第九研究院二厂。本标准主要起草人：暴杰、王锦轩、王轶。III中国标准出版社授权北京万方数据股份有限公司在中国境内（不含港澳台地区）推广使用宇航电子产品印制电路板总规范1范围本标准规定了宇航电子产品用印制电路板的要求、质量保证规定及交货准备等。木标准适用于宇航电子产品用印制电路板（以下简称“印制板”）的设计、生产及检验。2规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少，凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。GB/T191包装储运图示标志GB/T2036印制电路术

4、语GB/T46772002印制板测试方法QJ832B-2011航天用多层印制电路板试验方法3术语和定义GB/T2036界定的术语和定义适用于本文件。4要求4.1蝴1.1.1 印制板设计时应综合考虑与可靠性相关的印制板的重要特性，例如印制板的结构、基材选用、布局、布线、印制导线宽度和导线间距、导通孔（过孔）、焊盘图形设计、介质层厚度、铜箔厚度及印制板制造和安装工艺等，并应根据印制板在整机产品中的重要程度，留有适当的安全系数。1.1.2 印制板设计应满足可制造性的要求。可制造性包括印制板制造和电子装联两项工艺的可制造性要求，同时应考虑测试性和维修性。印制板的制造工艺主要考虑板的厚度、尺寸、导体层数

5、、导线精度、导线最小宽度和间距、互连方式（通孔、埋孔和盲孔）、最小孔径、板厚与孔径比等因素。1.1.3 印制板的材料和结构应能适应航天电子电气产品的使用环境要求，应最大限度采用可再生、回收或环保型材料。4.2 fl4.2.1 覆铜箔层压板般采用高热可靠性和阻燃性的基材。电子装联采用较高的焊接温度时，基材玻璃化转变温度一般不小于170。4.2.2 选择基材时应在满足产品关键特性要求的基础上兼顾其他性能，并根据下列因素选择合适的基材：a）印制板的类型；b）制造工艺；c）工作及储存环境；d）机械性能要求；e）电气性能要求；0特殊性能要求（耐热性、阻燃性、介电常数和介质损耗等）；g）表面安装（SMT）

6、用印制板基材应考虑与安装的元器件热膨胀系数相匹配。4.3 印制板表面镀层和涂覆层4.3.1焊料涂层是采用热风整平工艺将焊料涂覆在焊盘和金属化孔中，其余导体上的铜被阻焊膜覆盖。其表面的平整度与表面安装元器件的共面性较差。安装有尺寸较大的表面安装器件或无引线表面安装器件的印制板，热风整平时应采用平整性较好的薄涂层。4.3.2印制板镀金应采用锲基底电镀金。用于印制接触点和采用热压焊或超声焊接部位的金镀层应采用较厚的硬金镀层。在需要锡焊的焊盘上的金镀层应选用较薄的纯金（软金）镀层，并严格控制镀层厚度在规定的范围之内。4.3.3有机可焊性保护剂（OSP）,涂覆于印制板的铜焊盘表面，能保护铜表面的可焊性，

7、涂层平整、成本低，适合于焊接前储存时间短，反复焊接次数少的表面安装印制板，且仅在产品模样阶段可以使用。4.3.4印制板最终涂覆层不应使用纯锡。涂覆层和焊料中锡的质量分数应不大于97%。4.4 求4.4.1 印制板的板面应平整光滑；无碎裂、毛刺、起泡和分层。4.4.2 印制板的板面无可见的污垢、外来物、油脂、指纹、助焊剂残留物、松脱的镀涂层残渣以及其他影响印制板性能、组装性能和使用性的污染物。4.4.3 印制板边缘应整齐光滑。4.4.4 镀层表面应光亮，无明显色差，无翘箔、起皮、鼓胀，无结瘤烧焦现象和明显的划痕。焊料涂层应完全覆盖铜表面，涂层表面应较平整，不应使金属化孔的孔径减小到最小孔径要求。

8、4.4.5 钻孔周围无晕圈，基材表面的脱胶程度允许见到由树脂覆盖的纤维纹理，但不应露出织物。4.4.6 印制板外形的机械加工尺寸公差为0.2mm;板厚大于或等于1.Omm的板厚公差为10%;板厚小于1.Omm的板厚公差为0.1mm,或由供需双方商定。4.4.7 印制板表面上所有字符、标志色泽应反差明显、清晰可辨。蚀刻字符标记应符合最小电气间隙要求。4.4.8 印制板光板应未进行过功能性修复。但对已证明不影响印制板性能的阻焊膜修复，经供需双方协商后，可局部修复，修复材料应与原阻焊膜材料相同。4.4.9 除非印制板采购文件另有规定，成品印制板应在印制板的合适位置清晰地标识承制方信息和可供追溯的批次

9、及板号信息。4.5 外观和基本尺寸4.5.1 鳏45.1.1 MWS印制板边缘上的缺口、裂纹、毛刺及晕圈等缺陷不应大于布设总图规定边距的50%或2.5mm（取两值较小者）。45.1.2 表面缺陷当显露布纹、划痕、凹坑、麻点、压痕等表面缺陷同时满足下列条件时，可判为合格：a）作为基材增强材料的玻璃布未被切断，不露织物；b）缺陷未使导电图形之间的间距减小到4.5.2.2规定的最小值；c）凹坑、麻点、压痕等表面缺陷的总面积小于印制板该面面积的5%。45.1.3 表面下缺陷45.1.4 11分层和起泡当起泡、分层等表面下的缺陷同时满足下列条件时，可判为合格：a）在导线间或镀覆孔（金属化孔）之间，缺陷不

10、大于其间距的25%,而且在印制板的任一面上受影响的面积之和不大于该面面积的1%;b）缺陷未使相邻导线间距减小到4.5.2.2规定的最小值；c）模拟返工、热应力或温度冲击试验后缺陷不扩大。45.1.32 当外来夹杂物同时满足下列条件时，可判为合格：a）外来夹杂物是半透明的；b）外来夹杂物和最近的导体的距离不小于0.25mm;c）外来夹杂物未使导线间距减小到布设总图规定的导线间距的50%;d）电路区外来夹杂物的最大尺寸不大于0.80mm,非电路区外来夹杂物无最大尺寸要求；e）不影响印制板的电气性能。印制板上不应出现白斑和裂纹。451.3.4 蝠当斑点同时满足下列条件时，可判为合格：a）斑点是半透明

11、的：b）斑点是显布纹而不是分层或分离；c）斑点距导线的距离至少0.25mm;d）斑点经过任何焊接操作后不扩大。451.3.5 图形451.3.6 制导线宽度印制导线宽度均应不小于0.10mm。由于孤立缺陷或对位不准使导线宽度减少，减少量应不大于布设总图规定的导线宽度的20%。451.3.7 制导线（导体）间距印制外层导线（导体）最小间距应不小于013mm。由于孤立的突出、残渣或对位不准使导线（导体）间距减少，减少量应不大于布设总图规定导线（导体）间距的10%。45.23非支撑孔的最小环宽应不小于0.15mm,但连接盘（焊盘）与导线连接处的最小环宽应不小于0.38mm。支撑孔的最小环宽应为0.0

12、5mm,但连接盘（焊盘）与导线连接处的最小环宽应不小于0.13mm。如图1所示。在孤立区域，由于麻点、压痕、缺口及针孔等缺陷，使外层环宽的减少应不大于规定值的20%,且受影响的面积不超过规定环宽圆周的20%单位为亳米b）非支撑孔图1外层连接盘环宽4.5. 2.4导电图形缺陷4.5.241导电图形应无断裂或裂缝。4.5.2.4.2任何缺陷（如边缘粗糙、缺口、针孔及露基材之划伤）致使导线宽度的减少，减少量应不大于布设总图中对各种导线宽度规定最小值的20%,且缺陷总长度应不大于12.70mm或印制导线长度的10%,两者取最小值。导电图形缺陷测量如图2所示。4.5.2.4.3印制板任意IoemXloC

13、m面积内及同印制导线上存在的针孔数应不大于个。单位为亳米4.5.2.4.4印制导线上允许的针孔直径应符合表1的规定。印制导线宽度A针孔最大直径0.100.300.020.30A0.500.040.502.000.301印制导线上允许的针孔直径单位4.5.2.5 焊接连接盘解盘）4.5.25.1 通孔安装焊接用盘通孔安装焊接连接盘的焊接区应无污染，焊盘环宽90%以内不应有结瘤、麻点、凹坑、凹陷等缺陷。4.5.25.2 表面安装焊接触盘焊接连接盘焊接区的缺陷符合下列条件，可判为合格：a）对于矩形焊接连接盘，位于焊盘中心的长与宽均为焊盘长与宽的80%的区域为无污染无缺陷的洁净区（示例见图3）;b）对

14、于圆形焊接连接盘，焊盘直径80%以内的区域无污染无缺陷的洁净区（示例见图4）;c）在洁净区以外的区域应无污染，结瘤、麻点、凹坑、凹陷、缺口等缺陷应不多于三处：对于圆形焊接连接盘，沿焊盘外部边缘的缺陷还不应超过圆周的20$;d）在焊盘上允许有轻微可视的电测试压痕。4.5.26三Jffi印制插头接触片与插座簧片的位置最大偏移应小于接触片设计宽度的四分之一。4.5.3Bea4.5.3.1 4影响阻焊膜覆盖度的缺陷（如起泡、分层、麻点、跳印、皱褶和空洞）符合下述全部要求，可判为合格：图3矩形焊接连接盘的洁净区图4圆形焊接连接盘的清净区a）在间距小于0.5mm的平行导线区域，除其中一根导线是测试点或者是

15、有意未涂覆而留给以后操作用的特征区外，阻焊膜缺陷不应使导线裸露；b）暴露的导体不应是裸铜；c）用阻焊剂掩盖或填充的导通孔不应裸露；d）非电路区的麻点或空洞应不超过4.7.7规定的脱离面积百分比。45.3.2合度阻焊膜与连接盘或端子图形的重合度应符合布设总图规定。如果未规定，应符合以下要求：a）镀覆孔和导通孔应符合下列要求（见图5）:1）阻焊图形与镀覆元件孔连接盘（镀覆孔到焊点）的错位不应使外层环宽减小到规定的最小值；2）阻焊膜不应进入元件孔或其他特征表面上（如接插件插头或无镀覆孔的连接盘）；3）允许阻焊膜进入不进行焊接的镀覆孔或导通孔内。b）无镀覆孔的表面安装焊盘应符合以下要求（见图6）:1）节距为1.27mm或以上的焊盘，阻焊膜可侵