房地产-正威半导体产业园规划.docx

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1、Ol02MER正世界500篇项目定位集团简介03项目规划MER正世界500修项目定位“RMER正威丁世界500强-晶圆制造精密设备青洗再生半导体再生IC设计封装测试三三11项目定位案中国际一流、国内领先新一代半导体产业生态集群以第三代半导体氮化钱为主导，集IC设计、晶圆制造、晶圆再生、零部件再生、封装测试、下游器件产业链的产、学、研合作一体化的综合性国际先行区和产业园。r*1.2项目定位加MERiE世界500建项目概况：第三代半导体GaN为核心的芯片设计、制造、封测、射频器件及下游应用的产业生态集群(2)以全球晶圆厂为主的晶圆再生和零部件再生业务。(3)围绕着建设产业链生态进行招商，在不断增强

2、核心IDM闭环模式业务的同时有充足配套支撑整个生态集群。项目计划总投120亿元，总占地250亩，达产后总产值达150亿元。集团简介加MER正世界500建AMER正威世界500强-稳中求进：正威营收规模近5年呈现高速扩张态势一年度营收（亿元）一世界500强排名二韵:2.1正威集团：顺势而为，应时而变，借势而上Illl.正威国际集团是由产业经济发展起来的新一代电子信息和新材料完整产业链为主导的高科技产业集团，近年来大力发展产业投资与科技智慧园区开发、战略投资与财务投资、交易平台等业务。在金属新材料领域位列世界第集团目前拥有员工3万余名，总部位于广东省深圳市，应全球业务发展，在国内成立了华东、北方、

3、西北总部，在亚洲、欧洲、美洲等地设有国际总部02020年，集团实现营业颤近7000亿元，位列2021年世界500强第68名、中国企业500强第22名、中国民营企业500强第4名、中国制造业企业500强第7名、中国制造业民营企业500强第3名。正威实施国际化市场、人才、管理，以及“大增长极、大产业链、大产业城”的新商业模式。秉承文、战、投、融、管、退的企业发展哲学，走超常规发展之路，打造全球产业链最完整、产品质量最好、最值得信赖和尊重的服务商，成为中国的世界名片，实现正威“振兴民族精神，实现产业报国”的企业使命2.2正威电子信息产业布局遍布全球，合田%AMER正威世界5OO强一OmtkntMAL

4、AYSIAWcodilandsSelc(er马三八齐Jurong.Indonesa河南郑州航空港正威智螳端(手机)产业基地断iik三-M-心同界,I.村原f利攵区界北京“部0书州老误行政中心长沙a1:4*000000劭7省法审图号：GS(2016)1599号国家测地理信息局监制8，,海南鸟东沙群岛南t注:裁止2021年12月朝2.3正威优势：平台赋能，资源整合Illl加MERiE世界500岁正威二集成+创新+推广的平台比1）自身产业基础雄厚、园区开发经验丰富5003）500强品牌和平台优势：整合资源检2）擅长创新与全产业链打造若当地有产业：通过正威的资源整合、产业集成服务，可以将当地产业分类整

5、合并垂直贯通，再横向整合产能，纳入全球产业链，就能实现对当地产业的整体升级。既解决产能过剩问题，又解决原料不足问题。若当地没有产业：只有资源优势或者政策优势，正威通过规划、集成等方式，针对性地基于资源优势、政策优势建立产业服务体系，能够实现产业集聚、总部集聚，实现当地政府的经济发展目标。朝三:2.3正威优势：半导体产业链现有布局Illl加MERiE世界500建口正威集团响应国家号召，进军半导体行业。拥有一条完整的8寸晶圆生产线设备，通过自主研发替代进口，打破了海外封锁和卡脖子技术瓶颈，填补了国内相关领域产业空白。SOI项目公司拥有先进的SOl专利技术和制造生产线。口国内唯一具有自主知识产权低温

6、微波”薄膜转移技术的Sol晶圆片材料供应商，为国内集成电路制造及芯片代工厂商提供低成本、高品质的SOI材料。口拥有行业精湛的生产和测试设备40余台，年产12英寸SOl晶圆片30万片。口本项目达产后将占到全球产能的1/6、降低生产成本、打破国际价格垄断、自主专利。1前:2.3正威优势：半导体产业链现有布局Illl加MERlE世#500号J海威华芯由海特高新和央企中电科29所合资组建，是国内较早提供6时碑化线和6时氮化钱纯晶圆制造服务的芯片制造企业，拥有6时神化钱/氮化锡半导体集成电路芯片军民两用商业化生产线。口集团向海威华芯增至；2.89亿元，持有海威华芯34.01%股权，成为海威华芯第一大股东

7、O氮化口合作方苏州能讯，采用IDM模式，已经拥有全套自主知识产权的氮化像电子器件设计、制造技术、自主开发了氮化钱材料生长、芯片设计、晶圆工艺、封装测试、可靠性与应用电路技术。目前公司拥有专利280项。签署战略合作协议，拟打造全国规模最大的5G射频芯片和器件产业HiiH产&件M体显认1$X*4tAHT*WM4化基地和国家级射频前端产业创新中心。rINMER正威*500B江大白博士新加坡籍，中国科技大学本硕博学历，国家级领军人才（合肥市B类）、安徽省百人计划、安徽省技术领军人才、合肥市领军人才、合肥市外国专家。拥有国内、国际专利五十余项；曾任台湾联华电子高级工程师、美国格罗方德主任工程师、正威集团

8、董事长特别助理；现任正威半导体首席运营官。2.4正威半导体团队介绍谢志峰博士美国籍，半导体物理学博士,麻省理工学院、复旦大学客座教授。深圳市孔雀计划A类人才（诺贝尔奖级）。畅销书芯事作者；曾任美国英特尔高级工程师、新加坡特许半导体市场部总监、新加坡微电子研究院研发经理、中芯国际创始人兼欧亚业务中心总经理、上海先进半导体总裁兼执行董事、上海矽睿科技总裁；现任正威半导体首席执行官。INMER正威*sooa赵新博士复旦大学博士，四川大学物理学院微电子系任教。主要从事模拟和数模混合电路设计、MEMS传感器设计等方面的研究，曾在OPtiCSExpressAppliedPhysicsLetterS等国际著

9、名学术期刊和会议上发表集成电路和生物传感器相关SCl论文20余篇，拥有国内、国际专利10余项，主持国家自然科学基金、省级教改等多个项目。现兼任正威国际集团半导体事业群顾问。2.4正威半导体团队介绍许南璋总裁中国台湾，台湾大学电机工程系本科，亚洲台湾商会联合总会副秘书长，新加坡台北工商协会副会长；曾任UMCi人力资源、行政、公关部长，12寸晶圆厂董事,联华电子业务经理（台湾、香港），新加坡分公司负责人，强茂电子业务经理；现任正威国际集团战略委员会执行总裁。深圳市育山科技协会半导体委员会主任委员。项目规划加MER正世界500篇“氮化钱是5G半导体芯片首选方案”氮化镇(GaN)是一种宽能隙材料，它能

10、够提供与碳化硅(SiC)相似的性能优势，但降低成本的可能性却更大。业界认为，在未来数年间，氮化像功率器件的成本可望压低到和硅MOSFET.IGBT及整流器同等价格。氮化锡电力电子器件具有更高的工作电压、更高的开关频率、更低的导通电阻等优势，并可与成本极低、技术成熟度极高的硅基半导体集成电路工艺相兼容，在新一代高效率、小尺寸的电力转换与管理系统、电动机车、工业电机等领域具有巨大的发展潜力。GaN击穿电场高压饱和逮移速度高频导热率介电常数低:醐二3.1第三代半导体项目介绍IinaiaFmai第三代半导体即宽禁带半导体，以碳化硅和氮化钱为代表，具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温、抗辐射能力强等优

11、越性能，切合节能减排、智能制造、信息安全等国家重大战略需求，是支撑新一代移动通信、新能源汽车、高速轨道列车、能源互联网等产业自主创新发展和转型升级的重点核心材料和电子元器件，已成为全球半导体技术和产业竞争焦点。第三代半导体材料在大功率、高温、高频、抗辐射的微电子领域，以及短波长光电子领域，有明显优于硅(Si)、错(Ge).碑化钱(GaAs)等第一代和第二代半导体材料的性能。第三代半导体材料正在成为抢占下一代信息技术、节能减排技术及国防安全技术的战略制高点，是战略性新兴产业重要组成部分。第三代半导体材料应用可以分为微电子以及光电子领域，具体可以细分为电力电子器件、微波射频、可见光通信、太阳能、半

12、导体照明、紫外光存储、激光显示以及紫外探测器等领域。大连英特尔12寸5万片fl1苏JkMER正威世界500强一三I天津中芯国际8寸4.5万片虫艾国际时10万片15亿美元然柠尔咳4万斤55亿美元.1.5亿美元的兴虫芯际英寸4万片10亿美元杭州士兰集成8英寸2万片无铅SK海力士12寸】3万片华润上华8寸6万片SK海力士12寸9万片36亿美元华虹12寸4万片252维元苏州和视科技8寸6万片,闻京台积电12寸2万片302美元地科码8寸4万片7亿美元篮光集团12寸IO万片105亿美元渣安慷科码12寸2万片25亿美元时代芯存12寸1万片7亿美元上海*B力晶半导体12寸4万片合肥长盘12寸125万出Z2忆关元上海中芯国际12寸2万片华力悔电12寸3.5万片中芯国际时12万片（两厂合计）华虹8寸15万片（三厂合计）台积电8寸8.2万片先进半导体8寸5万片坐力微电12寸4万片602美元中芯国际12寸7万片104亿元把端半导体12寸6万片15亿基n联华电子12寸5万片10亿美元泉州量空集成12寸6万片2忆美元图注，1.红色下划按标注的意厂为在*ABJ;2,标注产能均为屐火月产能：3.标注金额为项目规划投资额,中国晶圆厂分布地图四川成都德州仪器845万片热罗方德12寸8. 5万片 .100亿美元篮光集团12寸IQ万片100亿美元株洲中年可代,802.2万方南北京中芯国际12寸3. 5万片