2-智能硬件应用开发职业技能等级标准-北京电信规划设计院有限公司（V10）-20220121.docx

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1、智能硬件应用开发职业技能等级标准（2021年2.O版）北京电信规划设计院有限公司制定2021年12月发布前言31范围42规范性引用文件43术语和定义44适用院校专业55面向职业岗位（群）56职业技能要求7参考文献14q一1刖百本标准按照GB/T1.1-2020标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则的规定起草。本标准起草单位：南京信息职业技术学院、无锡商业职业技术学院、上海电子信息职业技术学院、无锡职业技术南京信息职业技术学院学院、芜湖职业技术学院、山西工程职业学院、北京信息职业技术学院、金华职业技术学院、河北交通职业技术学院、陕西国防工业职业技术学院、河北机电职业技术学院、河北北方

2、学院、张家口职业技术学院、安徽电子信息职业技术学院、清华大学、南昌工程学院、北京联合大学应用科技学院、兴国中等专业学校、北京电信规划设计院有限公司、北京杰创永恒科技有限公司、北京华为数字技术有限公司、大唐电信科技股份有限公司、北京小米移动软件有限公司、航星国际自动化控制工程有限公司、苏州硬木智能科技有限公司、无锡锐泰节能系统科学有限公司、江苏云上智联五莲科技有限公司、深圳市立创软件开发有限公司、北京职捷人力资源科技有限公司、南京仙木智能科技有限公司本标准主要起草人：孙刚、杨国华、邵瑛、蔡建军、余红英、王宇、万冬、王成福、孙光明、邱燕、孟凤果、郝尚富、靳越、方庆山、段玉生、王颖、路铭、庄阳春、杨

3、云龙、张岳、常建萍、向磊、李海军、韩冰、李家京、杨戈、郑剑海、张鹏、艾欣、艾群磊、张秋瑞、刘方方、苏东山、田军卓、张振兴、李红宇、黄争、胡国栋、王鹏、徐井团、贺定球、鞠致礼、李灿亮、谭春林、李程程。声明：本标准的知识产权归属于北京电信规划设计院有限公司，未经北京电信规划设计院有限公司同意，不得印刷、销售。1范围本标准规定了智能硬件应用开发职业技能等级对应的工作领域、工作任务及职业技能要求。本标准适用于智能硬件应用开发职业技能培训、考核与评价，相关用人单位的人员聘用、培训与考核可参照使用。2规范性引用文件下列文件对于本标准的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本标准。凡是

4、不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。中华人民共和国电子行业标准GB/T37344-2019可穿戴产品应用服务框架GB/T2036-1994印制电路术语GZB6-25-04-07国家职业技能标准广电和通信设备装接工3术语和定义中华人民共和国一电子行业标准，GB-T-2036-1994,GB/T37344-2019,GZB6-25-04-07等界定的以及下列术语和定义适用于本标准。3.1 智能硬件Intelligenthardware具备信息采集、处理和连接能力，可实现智能感知、交互、大数据服务等功能的新兴互联网终端产品。3.2 智能终端Smartterminal一种嵌入式计算机系统，能够

5、明确区分操作系统部分和应用软件部分，可以动态配置操作协同和增减应用软件。3.3 印制板Printedboard印制电路或印刷线路成品板的统称。它包括刚性、挠性和刚挠结合的单面、双面和多层印制板等。GB/T2036-1994,术语2.33.4 双面印制板Double-sidedprintedboard双面具有导电图形的印制板。GB/T2036-1994,术语2.53.5 多层印制板Multilayerprintedboard由多于两层导电图形与绝缘材料交替粘结在一起，且层间导电图形互联的印制板。本术语包含刚性和挠性多层印制板以及刚性和挠性相结合的多层印制板。GB/T2036-1994,术语2.6

6、3.6 软件开发环境SDESoftwaredevelopmentenvironment在基本硬件和宿主软件的基础上，为支持系统软件和应用软件的工程化开发和维护而使用的一组软件，简称SDE。4适用院校专业（1）适用院校专业（参照原版专业目录中等职业学校：电子与信息技术（091200）、电子技术应用（091300）、电子电器应用与维修（053200）、通信技术（091500）、物联网技术应用（091900）及机电技术应用（051300）等相关专业。高等职业学校：电子信息工程技术（610101）,应用电子技术（610102）.智能产品开发（610104）、智能终端技术与应用（610105）、电子电路

7、设计与工艺（610110）、电子测量技术与仪器（610112）、物联网应用技术（610119）、嵌入式技术与应用（610208）、机电一体化技术（560301）及智能控制技术（560304）等相关专业。应用型本科学校：电子信息工程（本科专业代码：080701）、电子科学与技术（本科专业代码：080702）、机械电子工程（本科专业代码：080204）、通信工程（本科专业代码：080703）、应用电子技术教育（080716T）、测控技术与仪器（本科专业代码:080301）、信息工程（本科专业代码：080706）,电子信息科学与技术（本科专业代码：080714T）,电子与计算机工程（本科专业代码：0

8、80909T）及物联网工程（本科专业代码：080905）等相关专业。（2）适用院校专业（参照新版职业教育专业目录）：中等职业学校：电子信息技术（710101）.物联网技术应用（710102）,电子技术应用（710103）、电子电器应用与维修（710105）、服务机器人装配与维护（710106）.现代通信技术应用（0710301）.机电技术应用（660301）等相关专业。高等职业学校：电子信息工程技术（510101）.物联网应用技术（510102）.应用电子技术（510103）,电子产品检测技术（510105）.汽车智能技术（510107）,智能产品开发与应用（510108）、嵌入式技术与应用（

9、510210）、机电一体化技术（460301）及智能控制技术（460303）等相关专业。应用型本科学校：电子信息工程（本科专业代码：080701）、电子科学与技术（本科专业代码：080702）、机械电子工程（本科专业代码：080204）、通信工程（本科专业代码：080703）、应用电子技术教育（080716T）、测控技术与仪器（本科专业代码:080301）、信息工程（本科专业代码：080706）、电子信息科学与技术（本科专业代码：080714T）.电子与计算机工程（本科专业代码：080909T）、物联网工程（本科专业代码：080905）及电气工程与智能控制（本科专业代码：080604T）及等相

10、关专业。高等职业教育本科学校:机械电子工程技术（高等职业教育本科专业代码:260301）、电气工程及自动化（高等职业教育本科专业代码：260302）、智能控制技术（高等职业教育本科专业代码：260303）、自动化技术与应用（高等职业教育本科专业代码：260305）、电子信息工程技术（高等职业教育本科专业代码：310101）.物联网工程技术（高等职业教育本科专业代码：310102）、现代通信工程（高等职业教育本科专业代码：310301）.嵌入式技术（高等职业教育本科专业代码：310210）等相关专业。5面向职业岗位（群）【智能硬件应用开发】（初级）：主要面向智能硬件产品的应用开发等相关企业,从事

11、智能硬件开发需求调研、电路辅助设计、产品装配及软硬件测试，能胜任智能产品软硬件调试、系统部署及运维等岗位。【智能硬件应用开发】（中级）：主要面向智能硬件产品的应用开发等相关企业,从事智能硬件开发方案制定、电路设计、嵌入式软件开发、产品装调，能胜任智能产品软硬件开发、系统部署及运维等岗位。【智能硬件应用开发】（高级）：主要面向智能硬件产品的应用开发等相关企业，从事智能硬件系统应用方案制定、智能产品软硬件独立开发工作及硬件驱动代码编写及系统部署运维，能胜任智能产品软硬件研发、系统架构规划、研发主管等岗位。6职业技能要求6.1 职业技能等级划分智能硬件应用开发职业技能等级分为三个等级：初级、中级、高

12、级，三个级别依次递进，高级别涵盖低级别职业技能要求。【智能硬件应用开发】（初级）：主要面向智能硬件应用开发需求分析、智能硬件功能模块设计、功能模块软件代码编写、智能硬件装调及测试、相关文档及测试报告撰写、承担智能硬件相关系统的运行和维护等基础性技术工作。【智能硬件应用开发】（中级）：主要面向智能硬件开发方案制定、智能硬件电路设计、功能代码编制、智能硬件的装调及相关报告撰写、智能硬件应用系统的部署和运维等技术工作。【智能硬件应用开发】（高级）：主要面向智能硬件系统应用方案制定、复杂智能产品的硬件和软件的设计、智能硬件及应用系统架构设计、智能硬件及应用系统开发等工作的组织、系统运行状况跟踪和分析、

13、新技术的调研与跟踪等技术工作。6.2 职业技能等级要求描述表1智能硬件应用开发职业技能等级要求（初级）工作领域工作任务职业技能要求1.开发方案设计1.1开发需求分析1.1.1 能了解智能硬件及其应用系统的基本知识。1.1.2 能通过智能硬件应用场景的实地勘察，确认智能硬件的应用需求。1.1.3 够根据智能硬件的应用需求，起草智能硬件开发需求报告。1.2硬件电路开发方案制定1.2.1 能根据应用开发需求报告，确定硬件电路的功能及模块。1.2.2 能确定智能硬件模块的功能、性能指标及电路结构。1.2.3 能起草智能硬件模块电路的硬件开发方案。1.3软件开发方案制定131能根据应用开发需求报告，分析

14、软件功能。1.3.2 能分析模块的软件开发需求，选择软件开发工具。1.3.3 能起草模块电路的软件开发方案。2.智能硬件开发2.1智能硬件结构设计2.1.1 能与需求方沟通确认模块的结构要求。2.1.2 能根据模块的结构要求，起草智能硬件的结构方案。2.1.3 能根据结构优化方案与客户进行沟通确认。2.2.硬件电路设计2.2.1 能根据智能硬件电路模块方案，绘制基于STC单片机的电路原理框图。2.2.2 查阅元器件手册，选择功能模块的主要器件。2.2.3 能设计基于STC单片机的简单电路功能模块电路。2.2.4 能完成简单智能硬件电路原理图的绘制。2.2.5 能绘图简单智能硬件电路的PCB图，

15、导出PCB加工文件。2.2.6 能起草功能模块电路调试要求。2.3软件开发2.3.1能完成智能硬件软件开发环境安装，编写基本程序代码或调用软件组件子程序。2.3.2 能测试功能模块软件。2.3.3 能完成功能模块软件下载。3.智能硬件装调3.1硬件电路装接3.1.1 能识读电子产品装配工艺文件。3.1.2 能辨识并检测常见的电子元器件。3.1.3 能识读智能硬件功能模块的装配图及接线图表。3.1.4 能够熟练使用常见电子装配工具，完成功能模块的装配。3.2硬件电路调试3.2.1 能识读功能模块电路调试要求。3.2.2 能熟练操作常见电子仪器设备，完成功能模块电路调试，排除模块电路故障。3.2.3 能填写功能模块调试报告。3.3功能调试3.3.1 能完成功能模块软硬件调试。3.3.2 能填写功能模块软硬件调试报告。3.3.3 能提出功能模块设计改进建议。3.4应用系统调试3.4.1 能识读智能硬件系统的组成框图。3.4.2 能完成智能硬件应用系统的搭建。3.4.3 能够熟练使用APP及调试软件，协助智能硬件应用系统的调试。4.智能硬件运维4.1智能硬件系统应用需求分析4.1.1 能与需求方沟通，调研智能硬件系统应用的功能需求。4.1.20 能勘察智