SMT贴片插件电子厂工艺岗位面试题及答案.docx

《SMT贴片插件电子厂工艺岗位面试题及答案.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《SMT贴片插件电子厂工艺岗位面试题及答案.docx（14页珍藏版）》请在优知文库上搜索。

1、SMT贴片插件电子厂工艺岗位面试题及答案一、填空题：1 .工艺是一门艺术，是生产者利用设备和生产工具，用特定的（规程）将材料和元器件制造成符合（技术）要求的产品的艺术。2 .变压器的效率是指（输出功率）与（输入功率）的比值，一般用（百分数）表示。3.IS014000提供系统分析的管理方法,通过（策划）,（实施），（评审）和（改进）的管理模式，实现持续发展的目标。4 .电子产品的质量不仅与整机电路的设计有关而且与生产（工艺），生产（管理）水平紧密相联。5 .波峰焊接操作中应做好三检查即（焊前检查）（焊中检查）,（焊后检查X6 .对焊点的质量要求（电气性能）可靠，（机械结合）可靠,（外形）美观。7

2、 .调试包括通电前的检查，通电观察，（静态直流）调试，（动态模块）调试和整机调试。8.IS09000认证分一下三个阶段（进行内审员培训I）,（咨询）,（正式认证X9 .电子产品的标准化主要通过（简化）方法，（互换）方法，（通用）方法，（组合）方法，（优选）方法。10 .产品的检验应执行（自检）,（互检）,（专职）检验相结合的检验制度。11 .波峰焊机的波峰焊接主要过程为（涂助焊剂）、（预热）、（焊接1（冷却）四个步骤。12 .电子产品的调试包括（通电检查（电源调试分级分板调试、（整机调整和测试（老化和环境测试参数复查和复调等几个方面。13 .老化的目的就是就是要通过老化发现产品在制造过程中存在

3、的（潜在缺陷）把故障消灭在出厂之前，提高电子设备工作（可靠性）及使用寿命，同时稳定整机参数，保证质量调试。14 .焊料是熔点温度（低于）被焊金属，在被焊金属（不融化）的条件下，能（浸润）被焊金属表面，并在接触面处形成合金层的物质。15 .产品的生产过程是一个质量管理的过程,产品生产过程包括（设计阶段（试制阶段和（制造阶段X16 .技术文件是产品生产、试验、使用和维修的（基本依据），是企业组织生产和实施管理的（法规17 .电子产品包装的目的是（维护）电子产品,为产品和企业（宣传）方便使用。18 .电子产品的装配是按照（工艺度求将各元器件、零器件、整机按接到（规定）位置上，组成具有一定功能的电子产

4、品的（工艺要求19 .晶体管是一种（电流）控制件,而场效应管是一种（电压）控制器件。20 .电感是一种利用（互感）作用进行能量传输的元件，通常电感都是由（线圈）构成，故称为电感线圈。2：L电容是一种能（储存）电能的元件，在电路中主要是（耦合（隔直流滤波、延时等作用。22 .TTLIC电路中使用多余的输入端时，最好不（悬空），而接（电源），多余的输入端时应（悬空23 .产品设计过程是产品质量（产生和形成的（起点X24 .电路原理图是用于说明产品的各元器件或单元电路间（相互）关系及（电气）工作原理的图。25 .印制电路板主要由（绝缘基层1（印制导线师焊盘组成。二、判断题：1.可焊性指在一定的温度和

5、助焊剂的作用下，被焊件与焊料之间能够形成良好的合金层能力。()2 .实施IS0140001并不能帮助企业树立良好的企业形象。()3 .色环电阻的色环为：黄紫黑橙棕的标称值为47K,允许偏差为1%(X)4 .在印制导线布局时,应先考虑电源线W地线后考虑信号线。()5 .对于设计稳定大和装配大的元器件不需要选配的产品不适采用自动装配方式。()6 .产品质量是企业的生命，是企业生存的关键。7 .安全性能的检验，应该采取抽检方式。（X）8 .防氧化剂是为了防止焊接时焊料氧化产生浮渣而加入的辅料。（）9 .多层印制板可以把同类信号的印制导线布置在同一层，提高抗干扰能力（）10 .波峰焊接是指:将装好元器

6、件的印制板与融化焊料的波峰接触，一次完成印制板上所有焊点的焊接过程。（V）11 .工艺文件是产品加工、装配、检验的技术依据。（）12 .根据原器件的失效规律,有效抑制早期失效对整机的影响,必须对元器件进行有效的老化。（）13 .CMOSIC输入阻抗极高，不易受外界干扰、冲击和静击穿。（）14 .IS090000系列标准是产品的技术标准。（X）15 .电子产品的动态老化相比静态老化是更为有效的老化方法。()16 .贴片胶主要以波峰焊工艺相结合。（）17 .可靠性是提高产品在规定的时间内和规定的条件下,完成规定功能的能力。（）18 .测量仪器的工作误差与被测量的参数所要求的误差无关。（）19 .电

7、子产品调试一般来说各个单元的测试指标定的比整机指标低。（）20 .电子产品动态测试与调整是指测试与动态的静态电压和电流（X）2：L电容器519K的标称值是5100uFl允许偏差10%,是文字符号表K法（）22.工序间检测点通常设置在生产过程中的一些关键工位或易波动工作点上（）23,单向晶体管工作条件是阳极与阴极之间施加正向电压,控制极与阴极之间施加反向电压。（）24.线束走线要求信号线与电源线不可排在一个线束内（）25提高产品的固有可靠性应着点考虑所使用元器件的可靠性（V）三、简答题1、什么是工艺文件？在生产中起什么作用？答：工艺文件是指导工人操作和用于生产、工艺管理等各种文件的总称。它是产品

8、加工、装配、检验的技术依据也是企业组织生产、产品经济核算、质量控制和工人加工产品的技术依据。2、电子产品整机安装的顺序？答：先轻后重先小后大先钏后装先装后焊先里后外先平后高上一道工序不得影响下一道工序。3、什么事波峰焊技术？答：波峰焊是指让插装好元件的印制板与熔融焊料的波峰相接触，一次完成印制板上所有元器件的焊接的过程。4、表面安装技术和通孔插装元器件的方式相比有那些优越性？答：表面安装技术和通孔插装元器件的方式相比有如下优点:、微型化程度高、高频特性好、有利于自动化生产、简化电子整机产品的生产工具、降低了生产成本5、电子产品装配过程中常用图纸有哪下？答：有零件图、装配图、方框图、电原理图、接

9、线图、印制电路板组装图。6、如何识读电原理图答:先了解电子产品的作用、特点、用途和有关的技术指标，结合原理图，从上到下、从左到右、由信号输入端按照信号的流程，一个单元一个单元的熟悉，由此了解电路图的来龙去脉，掌握各个组件与电路的连接情况，从而分析该电子产品的工作原理。7、电子产品装配过程中常用图纸的作用是什么？答：零件图：确定零件的正确性装配图：将元器件零件装接到对应位置上的文件依据方框图：便于认识整机结构的基本文件电原理图：说明电路的构成原理接线图：模块之间连接用的工艺文件总装图：把各个模块装接到整机的机架上8、设计文件是怎样是怎样形成的？在生产中起什么作用？答：设计文件是由设计部门编制，其

10、内容和组成根据产品的复杂程度、继承性、生产批量及生产的组织方式等特点区别对待，在满足组织生产和使用要求的前提下，编制所需要的设计文件。设计文件规定了产品的组成形成、结构尺寸、原理以及在制造、验收、使用、维护和修理时必须有的技术数据和说明，是组织生产的基本依据。9、世界各国为什么要直接推行全面质量管理？答：产品的生产过程是一个全面质量管理的过程，产品生产过程包括设计阶段、试制阶窗口制造阶段。质量是衡量产品适用性的一种度量，它包括产品的性能、寿命、可靠性、安全性、经济性等方面内容，产品质量的优劣决定了产品的销路和企业的命运，为了向用户提供满意的产品和服务，提高电子企业和产品的饿竞争能力，世界各国都

11、在积极推行全面质量管理10、电子产品制造过程的质量管理有几个主要内容？答：按工艺文件，严把质量关严格执行各项质量控制工艺要求定期质量鉴定加强员工的质量意识培养加强其他辅助部门的管理IL什么事产品的质量？答：质量是衡量产品适用性的一种度量，它包括产品的性能、寿命、可靠性、安全性、经济性等方面内容。产品质量的优劣决定了产品的销路和企业的命运。12、调试产品对调试人员有什么具体要求?答：能读懂电路工作原理图，了解器性能指标和使用条件能正确、合理地选择测试仪器学会调试方法和数据处理方法能在调试过程中对于故障的蛰找和消除方法严格遵守操作和安全规程13、什么事再流焊？它适用于什么场合？答：再流焊又称回流焊，是预先在印制电路板的焊接部位施放适量适当形式的焊锡膏，然后贴放表面组装元器件，焊锡膏将元器件粘在PCB板上，利用外部热源加热，使焊料融化而再次流动浸润，将元器件焊接到印制板上。再流焊主要应用于各种表面安装元器件的焊接。14、对焊点的质量要求是什么？答：形状近似圆锥且表面稍微凹陷，呈慢坡状，以焊接导线为中心，对称形成裙形展开，焊点上焊料的连接面呈凹形自然过度，焊锡和焊件的交界处平滑，接触角尽可能小，表面平滑，有金属光泽，无裂痕、针孔、夹渣。