SMT贴片插件电子厂工艺岗位面试题及答案.docx
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1、SMT贴片插件电子厂工艺岗位面试题及答案一、填空题:1 .工艺是一门艺术,是生产者利用设备和生产工具,用特定的(规程)将材料和元器件制造成符合(技术)要求的产品的艺术。2 .变压器的效率是指(输出功率)与(输入功率)的比值,一般用(百分数)表示。3.IS014000提供系统分析的管理方法,通过(策划),(实施),(评审)和(改进)的管理模式,实现持续发展的目标。4 .电子产品的质量不仅与整机电路的设计有关而且与生产(工艺),生产(管理)水平紧密相联。5 .波峰焊接操作中应做好三检查即(焊前检查)(焊中检查),(焊后检查X6 .对焊点的质量要求(电气性能)可靠,(机械结合)可靠,(外形)美观。7
2、 .调试包括通电前的检查,通电观察,(静态直流)调试,(动态模块)调试和整机调试。8.IS09000认证分一下三个阶段(进行内审员培训I),(咨询),(正式认证X9 .电子产品的标准化主要通过(简化)方法,(互换)方法,(通用)方法,(组合)方法,(优选)方法。10 .产品的检验应执行(自检),(互检),(专职)检验相结合的检验制度。11 .波峰焊机的波峰焊接主要过程为(涂助焊剂)、(预热)、(焊接1(冷却)四个步骤。12 .电子产品的调试包括(通电检查(电源调试分级分板调试、(整机调整和测试(老化和环境测试参数复查和复调等几个方面。13 .老化的目的就是就是要通过老化发现产品在制造过程中存在
3、的(潜在缺陷)把故障消灭在出厂之前,提高电子设备工作(可靠性)及使用寿命,同时稳定整机参数,保证质量调试。14 .焊料是熔点温度(低于)被焊金属,在被焊金属(不融化)的条件下,能(浸润)被焊金属表面,并在接触面处形成合金层的物质。15 .产品的生产过程是一个质量管理的过程,产品生产过程包括(设计阶段(试制阶段和(制造阶段X16 .技术文件是产品生产、试验、使用和维修的(基本依据),是企业组织生产和实施管理的(法规17 .电子产品包装的目的是(维护)电子产品,为产品和企业(宣传)方便使用。18 .电子产品的装配是按照(工艺度求将各元器件、零器件、整机按接到(规定)位置上,组成具有一定功能的电子产
4、品的(工艺要求19 .晶体管是一种(电流)控制件,而场效应管是一种(电压)控制器件。20 .电感是一种利用(互感)作用进行能量传输的元件,通常电感都是由(线圈)构成,故称为电感线圈。2:L电容是一种能(储存)电能的元件,在电路中主要是(耦合(隔直流滤波、延时等作用。22 .TTLIC电路中使用多余的输入端时,最好不(悬空),而接(电源),多余的输入端时应(悬空23 .产品设计过程是产品质量(产生和形成的(起点X24 .电路原理图是用于说明产品的各元器件或单元电路间(相互)关系及(电气)工作原理的图。25 .印制电路板主要由(绝缘基层1(印制导线师焊盘组成。二、判断题:1.可焊性指在一定的温度和
5、助焊剂的作用下,被焊件与焊料之间能够形成良好的合金层能力。()2 .实施IS0140001并不能帮助企业树立良好的企业形象。()3 .色环电阻的色环为:黄紫黑橙棕的标称值为47K,允许偏差为1%(X)4 .在印制导线布局时,应先考虑电源线W地线后考虑信号线。()5 .对于设计稳定大和装配大的元器件不需要选配的产品不适采用自动装配方式。()6 .产品质量是企业的生命,是企业生存的关键。7 .安全性能的检验,应该采取抽检方式。(X)8 .防氧化剂是为了防止焊接时焊料氧化产生浮渣而加入的辅料。()9 .多层印制板可以把同类信号的印制导线布置在同一层,提高抗干扰能力()10 .波峰焊接是指:将装好元器
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